公开(公告)号：CN100370606C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN98105698.9

申请日：1998-03-24

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司

Inventor： 岩谷昭彦 ,  和田环 ,  增田正亲 ,  坪崎邦宏 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件，其中多个引线中的内引线安置在用树脂包封体包封的半导体芯片的电路制作面上，而制作在芯片的电路制作面上的键合焊点和内引线电连接。粘合剂只选择性地涂于多个内引线中的排列在芯片二端的最外侧上的内引线。芯片的电路制作面与选定引线的内引线用粘合剂连结。每个选定的引线在半导体芯片的主面上有一个台阶，而选定引线之外的引线具有几乎笔直的形状而无需加工成台阶。

公开(公告)号：CN1222994C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN99102430.3

申请日：1999-02-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坪崎邦宏 ,  增田正亲 ,  岩谷昭彦 ,  中村笃 ,  井村智香子 ,  月敏弘

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供了一种薄的、不昂贵的、高性能的配备有汇流条引线、功率线和信号线的半导体器件。连接于汇流条引线的功率线的一部分向半导体芯片主表面凹下以形成凹下部分，并用粘合层将凹下部分键合到半导体芯片的主表面。信号线以及汇流条引线与半导体芯片主表面隔开。

公开(公告)号：CN1227412A

公开(公告)日：1999-09-01

申请号：CN99102430.3

申请日：1999-02-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坪崎邦宏 ,  增田正亲 ,  岩谷昭彦 ,  中村笃 ,  井村智香子 ,  塩月敏弘

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供了一种薄的、不昂贵的、高性能的配备有汇流条引线、功率线和信号线的半导体器件。连接于汇流条引线的功率线的一部分向半导体芯片主表面凹下以形成凹下部分，并用粘合层将凹下部分键合到半导体芯片的主表面。信号线以及汇流条引线与半导体芯片主表面隔开。

公开(公告)号：CN1194462A

公开(公告)日：1998-09-30

申请号：CN98105698.9

申请日：1998-03-24

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔 ,  爱斯 ,  爱工程股份有限公司

Inventor： 岩谷昭彦 ,  和田环 ,  增田正亲 ,  坪崎邦宏 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/18 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件,其中多个引线中的内引线安置在用树脂包封体包封的半导体芯片的电路制作面上,而制作在芯片的电路制作面上的键合焊点和内引线电连接。粘合剂只选择性地涂于多个内引线中的排列在芯片二端的最外侧上的内引线。芯片的电路制作面与选定引线的内引线用粘合剂连结。每个选定的引线在半导体芯片的主面上有一个台阶,而选定引线之外的引线具有几乎笔直的形状而无需加工成台阶。