公开(公告)号：CN1121261A

公开(公告)日：1996-04-24

申请号：CN95106029.5

申请日：1995-05-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  北野诚 ,  永田达也 ,  熊泽铁雄 ,  中村笃 ,  铃木博通 ,  津金昌义

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种供塑封半导体器件用的引线框架，包括其上安装半导体芯片的托片、芯片衬垫支撑引线、与半导体芯片电连接的内引线、以整体结构方式与内引线一起形成的外引线，以及支撑芯片衬垫支撑引线和外引线的框架。在引线框架中，只在外引线之间配置堵封件。或者，在框架与其相邻的引线之间形成虚设外引线，以便通过堵封件将虚设引线连到外引线。在组装半导体器件后，将该框架切除。

公开(公告)号：CN1097312C

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN95106029.5

申请日：1995-05-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  北野诚 ,  永田达也 ,  熊泽铁雄 ,  中村笃 ,  铃木博通 ,  津金昌义

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种供塑封半导体器件用的引线框架，包括其上安装半导体芯片的托片、芯片衬垫支撑引线、与半导体芯片电连接的内引线、以整体结构方式与内引线一起形成的外引线，以及支撑芯片衬垫支撑引线和外引线的框架。在引线框架中，只在外引线之间配置堵封件。或者，在框架与其相邻的引线之间形成虚设外引线，以便通过堵封件将虚设引线连到外引线。在组装半导体器件后，将该框架切除。

公开(公告)号：CN1222994C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN99102430.3

申请日：1999-02-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坪崎邦宏 ,  增田正亲 ,  岩谷昭彦 ,  中村笃 ,  井村智香子 ,  月敏弘

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供了一种薄的、不昂贵的、高性能的配备有汇流条引线、功率线和信号线的半导体器件。连接于汇流条引线的功率线的一部分向半导体芯片主表面凹下以形成凹下部分，并用粘合层将凹下部分键合到半导体芯片的主表面。信号线以及汇流条引线与半导体芯片主表面隔开。

公开(公告)号：CN1227412A

公开(公告)日：1999-09-01

申请号：CN99102430.3

申请日：1999-02-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坪崎邦宏 ,  增田正亲 ,  岩谷昭彦 ,  中村笃 ,  井村智香子 ,  塩月敏弘

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供了一种薄的、不昂贵的、高性能的配备有汇流条引线、功率线和信号线的半导体器件。连接于汇流条引线的功率线的一部分向半导体芯片主表面凹下以形成凹下部分，并用粘合层将凹下部分键合到半导体芯片的主表面。信号线以及汇流条引线与半导体芯片主表面隔开。