公开(公告)号：CN1222994C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN99102430.3

申请日：1999-02-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坪崎邦宏 ,  增田正亲 ,  岩谷昭彦 ,  中村笃 ,  井村智香子 ,  月敏弘

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供了一种薄的、不昂贵的、高性能的配备有汇流条引线、功率线和信号线的半导体器件。连接于汇流条引线的功率线的一部分向半导体芯片主表面凹下以形成凹下部分，并用粘合层将凹下部分键合到半导体芯片的主表面。信号线以及汇流条引线与半导体芯片主表面隔开。

公开(公告)号：CN1227412A

公开(公告)日：1999-09-01

申请号：CN99102430.3

申请日：1999-02-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坪崎邦宏 ,  增田正亲 ,  岩谷昭彦 ,  中村笃 ,  井村智香子 ,  塩月敏弘

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供了一种薄的、不昂贵的、高性能的配备有汇流条引线、功率线和信号线的半导体器件。连接于汇流条引线的功率线的一部分向半导体芯片主表面凹下以形成凹下部分，并用粘合层将凹下部分键合到半导体芯片的主表面。信号线以及汇流条引线与半导体芯片主表面隔开。