公开(公告)号：CN1674263A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510005634.7

申请日：2005-01-24

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 谷江尚史

IPC: H01L23/02 ,  H01L25/10

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明的课题是提供确保半导体封装体与安装基板的连接部的疲劳寿命且可靠性高的半导体器件。本发明的半导体器件的特征在于：具有：半导体元件；安装了上述半导体元件的安装基板；以及经连接构件支撑上述安装基板的支撑构件，对于沿安装了上述半导体元件的上述安装基板的主面的方向，上述连接构件在上述元件的第一侧具有与上述安装基板连接的第一安装基板连接部，在经上述半导体元件与上述第一侧相对的第二侧具有与上述支撑构件连接的第一支撑构件连接部。

公开(公告)号：CN103137576A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210501968.3

申请日：2012-11-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 春别府佑 ,  串间宇幸 ,  根本康宏 ,  堀内敬介 ,  谷江尚史

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供重量轻、高散热效率、高刚性的功率半导体装置。一种功率半导体装置，其具备基体（1）、配设在基体（1）上的半导体电路（2）、以及冷却半导体电路（2）的冷却翅（3），通过在基体（1）上形成有一个以上的凸部（1a、1b），凸部（1a、1b）的与基体（1）表面平行的方向的宽度比基体（1）的厚度长，能够提供重量轻、高散热效率、高刚性的功率半导体装置（100、200、300、400）。

公开(公告)号：CN115867777A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202180050206.3

申请日：2021-03-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 春别府佑 ,  谷江尚史 ,  新谷宽

IPC: G01M7/06

Abstract: 本发明的试验夹具使用仅能在1个轴向激振的振动发生装置，同时对供试件施加多个轴向的激振力，并且能容易地改变各轴向的激振力的比率。包括：与振动发生装置连接并在z轴方向上进行激振的振动发生装置连接部(1)；与所述振动发生装置连接部(1)连接，并在与所述z轴方向交叉的x轴方向上呈悬臂状地延伸的第一振动板(2)；与所述第一振动板(2)的x轴方向端部附近连接，并在与所述z轴方向和所述x轴方向交叉的y轴方向上呈悬臂状地延伸的第二振动板(3)；以及设置有供试件，并经由所述第一振动板(2)和所述第二振动板(3)从所述振动发生装置连接部(1)接收振动的供试件设置部(5)，所述第一振动板(2)和所述第二振动板(3)中的至少一个具有长度调节机构(6)。

公开(公告)号：CN104903998A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201380069778.1

申请日：2013-01-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 谷江尚史 ,  池田靖

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/09 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/5382 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/033 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0383 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/0901 ,  H01L2224/0905 ,  H01L2224/091 ,  H01L2224/095 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75755 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了兼顾具有半导体芯片(1)经由接合部件(2a、2b)而与导电部件(3a、3b)电连接的安装构造的半导体装置的热阻的降低与热变形吸收性的提高，接合部件(2a、2b)具有从与半导体芯片(1)接近的一侧起依次具备由具有纳米级尺寸的多个弹簧构成的纳米弹簧层(4)、支撑上述多个弹簧的平面层(5)以及接合层(6)的层叠构造，纳米弹簧层(4)的厚度大于接合层(6)的厚度，接合层(6)的厚度大于平面层(5)的厚度。

公开(公告)号：CN100459108C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200510005634.7

申请日：2005-01-24

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 谷江尚史

IPC: H01L23/02 ,  H01L25/10 ,  H05K5/02 ,  H05K7/12

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明的课题是提供确保半导体封装体与安装基板的连接部的疲劳寿命且可靠性高的半导体器件。本发明的半导体器件的特征在于：具有：半导体元件；安装了上述半导体元件的安装基板；以及经连接构件支撑上述安装基板的支撑构件，对于沿安装了上述半导体元件的上述安装基板的主面的方向，上述连接构件在上述元件的第一侧具有与上述安装基板连接的第一安装基板连接部，在经上述半导体元件与上述第一侧相对的第二侧具有与上述支撑构件连接的第一支撑构件连接部。