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    带有降落方式流量监测器的流量控制装置
    11.
    发明公开
    带有降落方式流量监测器的流量控制装置 失效

    公开(公告)号：CN104350443A

    公开(公告)日：2015-02-11

    申请号：CN201380028183.1

    申请日：2013-04-15

    申请人： 株式会社富士金

    发明人： 永濑正明 ,  日高敦志 ,  西野功二 ,  池田信一

    IPC分类号： G05D7/06

    CPC分类号： G05D7/0635 ,  G01F1/36 ,  G01F15/005 ,  Y10T137/7737

    摘要： 具备：上游侧阀（AV），将来自具有希望的气体供给压的气体供给源的气体的流通开闭；流量控制装置，连接在上游侧阀（AV）的下游侧，具备耐供给压力变动性；温度传感器（T），以将上游侧阀（AV）的出口侧与流量控制装置的入口侧连通的通路的内容积为降落容量（BC），并检测在形成该降落容量（BC）的通路内流通的气体的温度；压力传感器（P），检测在形成降落容量（BC）的通路内流通的气体的压力；监测流量运算控制部（CPb），进行上游侧阀（AV）的开闭控制，并且在通过上游侧开闭阀（AV）的开放使降落容量（BC）内的气体压力成为设定上限压力值后，通过上游侧阀（AV）的封闭在规定时间t秒后使气体压力下降到设定下限压力值，由此通过降落方式运算并输出监测流量（Q）；将上述监测流量（Q）运算为Q=1000/760×60×273/（273+T）×V×ΔP/Δt并输出。

    压力式流量控制装置
    12.
    发明公开
    压力式流量控制装置 有权

    公开(公告)号：CN102640070A

    公开(公告)日：2012-08-15

    申请号：CN201080054335.1

    申请日：2010-08-02

    申请人： 株式会社富士金

    发明人： 日高敦志 ,  永濑正明 ,  土肥亮介 ,  池田信一 ,  西野功二

    IPC分类号： G05D7/06 ,  G01F1/00 ,  G01F1/50

    CPC分类号： G01F1/363 ,  G01F15/024 ,  G05D7/0635 ,  Y10T137/7737 ,  Y10T137/776 ,  Y10T137/7761

    摘要： 提供一种即使是温度为100℃～500℃的高温气体、也能够使用以往的温度检测器进行误差为1.0%F.S.以下的高精度的流量控制的高温气体用压力式流量控制装置。具有：阀身（VD），形成有流体通路（15、16）；阀部（V），夹设在流体通路中；阀驱动部（PE、21），驱动阀部（V）将流体通路开闭；节流机构，设在流体通路的阀部的下游侧；温度检测器（TC），检测阀部与节流机构之间的气体温度；压力检测器（P），检测阀部与节流机构之间的气体压力；运算控制装置，基于温度检测器及压力检测器的各检测值运算在节流机构中流通的气体流量并且控制阀驱动部；将温度检测器（TC）插装到从上述阀身的上表面侧朝向其内方穿设在阀部与节流机构之间的出口侧流体通路的正上方的位置处的安装孔内。

    原料的气化供给装置以及用于其的自动压力调节装置
    13.
    发明公开
    原料的气化供给装置以及用于其的自动压力调节装置 有权

    公开(公告)号：CN101479402A

    公开(公告)日：2009-07-08

    申请号：CN200780024242.2

    申请日：2007-06-13

    申请人： 株式会社富士金

    发明人： 平田薰 ,  永濑正明 ,  日高敦志 ,  松本笃咨 ,  土肥亮介 ,  西野功二 ,  池田信一

    IPC分类号： C23C16/455 ,  H01L21/205

    CPC分类号： C23C16/4481 ,  C23C16/52 ,  G05D16/2013 ,  Y10T137/7737

    摘要： 实现基于MOCVD法的用于半导体制造的原料气化供给装置的构造的简易化和小型化，并且高精度地控制原料向加工室的供给量，从而实现半导体的品质的稳定化和品质的提升。本发明的原料气体供给装置，具有：原料容器，贮留原料；流量控制装置，将来自载流气体供给源的一定流量的载流气体(G1)一边调整流量一边向上述原料容器的原料中供给；1次配管路，导出积存在原料容器的上部空间中的原料的蒸气(G4)与载流气体(G1)的混合气体(G0)；自动压力调节装置，基于上述1次配管路的混合气体(G0)的压力以及温度的检测值来调节夹设在1次配管路的末端上的控制阀的开度，调节混合气体(G0)所流通的通路截面积，从而保持原料容器内的混合气体(G0)的压力为恒定值；恒温加热部，将上述原料容器以及自动压力调节装置的除了运算控制部的部分加热至设定温度，一边控制原料容器内的内压为期望的压力一边向加工室供给混合气体(G0)。

    流体控制装置
    14.
    发明公开
    流体控制装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN110914959A

    公开(公告)日：2020-03-24

    申请号：CN201880045775.7

    申请日：2018-07-20

    申请人： 株式会社富士金

    发明人： 日高敦志 ,  中谷贵纪 ,  中辻景介 ,  平尾圭志 ,  皆见幸男 ,  池田信一

    IPC分类号： H01L21/31 ,  C23C16/448 ,  H05B3/00

    摘要： 本发明提供一种为了使用加热器适当地进行原料的供给的流体控制装置(100)，其具备：在内部设置有流路或流体容纳部的流体加热部(1)；以及对流体加热部进行加热的加热器(10)，加热器具有发热体(10a)和金属制的传热部件(10b)，传热部件(10b)与发热体热连接，并以包围流体加热部的方式配置，传热部件的与流体加热部对向的面包含为了提高散热性而被表面处理了的面(S1)。

    液面检测电路、液位计、含有液位计的容器以及使用该容器的气化器
    17.
    发明公开
    液面检测电路、液位计、含有液位计的容器以及使用该容器的气化器 有权

    公开(公告)号：CN107003169A

    公开(公告)日：2017-08-01

    申请号：CN201580054407.5

    申请日：2015-11-24

    申请人： 株式会社富士金

    发明人： 平田薰 ,  杉田胜幸 ,  日高敦志 ,  西野功二 ,  池田信一

    IPC分类号： G01F23/22

    摘要： 本发明涉及的液位计(30)具备第一测温电阻元件(R11)；配置在第一测温电阻元件的附近的第一温度测定元件(R12)；根据第一测温电阻元件及第一温度测定元件的温度检测液面的位置的液面检测部(39)，检测第一测温电阻元件及第一温度测定元件的温度的温度检测部(37)，按照温度检测部检测到的第一测温电阻元件的温度与第一温度测定元件的温度的差成为第一定值的方式，决定施加到第一测温电阻元件的电流值的电流控制部(38)；和将所决定的电流值的电流施加到第一测温电阻元件的电源部(32)，液面检测部使用施加到第一测温电阻元件的电流值，判定第一测温电阻元件存在于液体中还是存在于液体外。由此，能够不受周围温度的影响地进行液面检测，由于按固定温度差进行温度控制，所以不会对测温电阻元件施加必要以上的电力，能够实现长寿命化。