薄膜晶体管的制造方法
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1130766C

    公开(公告)日:2003-12-10

    申请号:CN99120390.9

    申请日:1992-09-25

    Abstract: 一种薄膜晶体管或集成电路,包括一绝缘基片,在该基片上形成的TFTs(薄膜晶体管),以及多层导电互连。该电路具有成为栅电极与栅互连的第一金属化层。第一金属化层的表面经阳极氧化,氧化形成第一金属化表面上的绝缘被覆膜,变成源与漏电极或导电互连的第二金属层于是直接或经过一层间绝缘层形成在绝缘被覆膜上。随之改进成品率及改善可靠性。

    薄膜晶体管的制造方法
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1059518C

    公开(公告)日:2000-12-13

    申请号:CN95119391.0

    申请日:1992-09-25

    Abstract: 一种薄膜晶体管或集成电路,包括一绝缘基片,在该基片上形成的TFTs(薄膜晶体管),以及多层导电互连。该电路具有成为栅电极与栅互连的第一金属化层。第一金属化层的表面经阳极氧化,氧化形成第一金属化表面上的绝缘被覆膜,变成源与漏电极或导电互连的第二金属层于是直接或经过一层间绝缘层形成在绝缘被覆膜上。随之改进成品率及改善可靠性。

    半导体器件及其有关集成电路

    公开(公告)号:CN1135095A

    公开(公告)日:1996-11-06

    申请号:CN95119391.0

    申请日:1992-09-25

    Abstract: 一种薄膜晶体管或集成电路,包括一绝缘基片,在该基片上形成的TFTs(薄膜晶体管),以及多层导电互连。该电路具有成为栅电极与栅互连的第一金属化层。第一金属化层的表面经阳极氧化,氧化形成第一金属化表面上的绝缘被覆膜,变成源与漏电极或导电互连的第二金属层于是直接或经过一层间绝缘层形成在绝缘被覆膜上。随之改进成品率及改善可靠性。

    电子器件及其制造方法
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1005946B

    公开(公告)日:1989-11-29

    申请号:CN87106448

    申请日:1987-09-21

    CPC classification number: H01L27/12

    Abstract: 在透光的绝缘衬底上形成一层制有图形的不透光的导电层或半导体层部分,再用一个绝缘层围住上述层部分,使绝缘层的厚度与导电层或半导体层部分的厚度相同,但不要使绝缘层覆盖住上述层部分。形成绝缘层的方法如下:在有导电层或半导体层部分的整个衬底上形成一层光敏有机树脂。在此例中,使有机树脂漫延到层部分上面。然后,从衬底那一侧对有机树脂层曝光,并进行显影和热处理等工艺,最后形成上述绝缘层。

    一种薄膜晶体管器件
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100490159C

    公开(公告)日:2009-05-20

    申请号:CN200610093456.2

    申请日:1992-09-25

    Abstract: 一种薄膜晶体管或集成电路,包括一绝缘基片,在该基片上形成的TFTs(薄膜晶体管),以及多层导电互连。该电路具有成为栅电极与栅互连的第一金属化层。第一金属化层的表面经阳极氧化,氧化形成第一金属化表面上的绝缘被覆膜,变成源与漏电极或导电互连的第二金属层于是直接或经过一层间绝缘层形成在绝缘被覆膜上。随之改进成品率及改善可靠性。

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