半导体器件及其有关集成电路

    公开(公告)号:CN1143395C

    公开(公告)日:2004-03-24

    申请号:CN99120393.3

    申请日:1992-09-25

    Abstract: 一种薄膜晶体管或集成电路,包括一绝缘基片,在该基片上形成的TFTs(薄膜晶体管),以及多层导电互连。该电路具有成为栅电极与栅互连的第一金属化层。第一金属化层的表面经阳极氧化,氧化形成第一金属化表面上的绝缘被覆膜,变成源与漏电极或导电互连的第二金属层,于是直接或经过一层间绝缘层形成在绝缘被覆膜上。随之改进成品率及改善可靠性。

    薄膜晶体管的制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1652312A

    公开(公告)日:2005-08-10

    申请号:CN200510008063.2

    申请日:1992-09-25

    Abstract: 一种薄膜晶体管或集成电路,包括一绝缘基片,在该基片上形成的TFTs(薄膜晶体管),以及多层导电互连。该电路具有成为栅电极与栅互连的第一金属化层。第一金属化层的表面经阳极氧化,氧化形成第一金属化表面上的绝缘被覆膜,变成源与漏电极或导电互连的第二金属层于是直接或经过一层间绝缘层形成在绝缘被覆膜上。随之改进成品率及改善可靠性。

    薄膜晶体管的制造方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1147004C

    公开(公告)日:2004-04-21

    申请号:CN99120389.5

    申请日:1992-09-25

    Abstract: 一种薄膜晶体管或集成电路,包括一绝缘基片,在该基片上形成的TFTs(薄膜晶体管),以及多层导电互连。该电路具有成为栅电极与栅互连的第一金属化层。第一金属化层的表面经阳极氧化,氧化形成第一金属化表面上的绝缘被覆膜,变成源与漏电极或导电互连的第二金属层于是直接或经过一层间绝缘层形成在绝缘被覆膜上。随之改进成品率及改善可靠性。

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