半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110462803B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN201880020208.6

    申请日:2018-03-20

    Abstract: 提供一种集成度高的半导体装置。该半导体装置包括:包括第一区域、第二区域、与第一区域和第二区域相邻的第三区域、以及与第二区域相邻的第四区域的氧化物半导体;氧化物半导体上的第一绝缘体;第一绝缘体上的第一导电体;氧化物半导体、第一绝缘体及第一导电体上的第二绝缘体;隔着第二绝缘体设置在第一绝缘体的侧面及第一导电体的侧面的第三绝缘体;第二绝缘体及第三绝缘体上的第四绝缘体;以及与氧化物半导体接触的第二导电体,第一区域与第一绝缘体接触并隔着第一绝缘体及导电体与第三绝缘体重叠,第二区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体与第三绝缘体重叠,第三区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体及第三绝缘体与第三绝缘体重叠,第四区域与第二导电体接触。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110462803A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201880020208.6

    申请日:2018-03-20

    Abstract: 提供一种集成度高的半导体装置。该半导体装置包括:包括第一区域、第二区域、与第一区域和第二区域相邻的第三区域、以及与第二区域相邻的第四区域的氧化物半导体;氧化物半导体上的第一绝缘体;第一绝缘体上的第一导电体;氧化物半导体、第一绝缘体及第一导电体上的第二绝缘体;隔着第二绝缘体设置在第一绝缘体的侧面及第一导电体的侧面的第三绝缘体;第二绝缘体及第三绝缘体上的第四绝缘体;以及与氧化物半导体接触的第二导电体,第一区域与第一绝缘体接触并隔着第一绝缘体及导电体与第三绝缘体重叠,第二区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体与第三绝缘体重叠,第三区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体及第三绝缘体与第三绝缘体重叠,第四区域与第二导电体接触。

    半导体装置的制造方法
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105931967B

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201610352570.6

    申请日:2012-04-18

    Abstract: 本发明的课题之一是给使用氧化物半导体的半导体装置赋予稳定的电特性,而使该半导体装置高可靠性化。在包括氧化物半导体膜的晶体管的制造工序中,形成包括具有大致垂直于其表面的c轴的结晶的氧化物半导体膜(也称为第一晶体氧化物半导体膜),对该氧化物半导体膜引入氧而使其至少一部分非晶化来形成包含过剩的氧的非晶氧化物半导体膜。在该非晶氧化物半导体膜上形成氧化铝膜之后,进行加热处理而使该非晶氧化物半导体膜的至少一部分结晶化,来形成包括具有大致垂直于其表面的结晶的氧化物半导体膜(也称为第二晶体氧化物半导体膜)。

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