半导体装置
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102262743B

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201110214661.0

    申请日:2007-06-29

    CPC classification number: G06K19/07749

    Abstract: 若采用ASK方式作为半导体装置和读写器之间的通信方式,则在不将数据从读写器发送到半导体装置的情况下无线信号的振幅也因从半导体装置发送到读写器的数据而变化。因此,有时会有将半导体装置所发送的数据误认作从读写器发送到半导体装置的数据的情况。本发明的技术要点如下:半导体装置由天线电路、发送电路、接收电路、以及计算处理电路构成。在天线电路中发送及接收无线信号。另外,发送电路将表示天线电路是否正在发送无线信号的信号输出到接收电路。

    等离子体处理装置及等离子体CVD装置

    公开(公告)号:CN102456533A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201110354613.1

    申请日:2011-10-25

    CPC classification number: H01J37/3244 C23C16/45565 C23C16/45574

    Abstract: 本发明提供一种使电场强度和气体分布均匀的等离子体处理装置,具有:上部电极与下部电极对置且由室壁罩住的处理室;以及由上部电极及绝缘体与处理室分隔且由室壁罩住的线室,其中处理室与设置在分散板与簇射板之间的第一气体扩散室连接,第一气体扩散室与设置在分散板与上部电极的电极面之间的第二气体扩散室连接,第二气体扩散室连接到上部电极内的第一气体管,上部电极内的第一气体管连接到第二气体管,第二气体管连接到处理用气体供应源,线室具有惰性气体导入口、共轴设置的上部电极及室壁,分散板与连接到上部电极的电极面的在上部电极内的第一气体管的气体导入口对置,并且,该分散板具有分散板中央部及分散板周边部,该分散板中央部未设置气体孔,该分散板周边部设置有多个气体孔。

    等离子体处理装置及等离子体CVD装置

    公开(公告)号:CN102456533B

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201110354613.1

    申请日:2011-10-25

    CPC classification number: H01J37/3244 C23C16/45565 C23C16/45574

    Abstract: 本发明提供一种使电场强度和气体分布均匀的等离子体处理装置,具有:上部电极与下部电极对置且由室壁罩住的处理室;以及由上部电极及绝缘体与处理室分隔且由室壁罩住的线室,其中处理室与设置在分散板与簇射板之间的第一气体扩散室连接,第一气体扩散室与设置在分散板与上部电极的电极面之间的第二气体扩散室连接,第二气体扩散室连接到上部电极内的第一气体管,上部电极内的第一气体管连接到第二气体管,第二气体管连接到处理用气体供应源,线室具有惰性气体导入口、共轴设置的上部电极及室壁,分散板与连接到上部电极的电极面的在上部电极内的第一气体管的气体导入口对置,并且,该分散板具有分散板中央部及分散板周边部,该分散板中央部未设置气体孔,该分散板周边部设置有多个气体孔。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101859710B

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201010161138.1

    申请日:2010-04-07

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1225

    Abstract: 本发明的目的在于一种提供一种使用氧化物半导体的优选结构的n沟道型晶体管及p沟道型晶体管。本发明的半导体装置包括:与第一氧化物半导体层电连接并由包含第一材料的第一导电层和包含第二材料的第二导电层的叠层结构形成的第一源电极或漏电极;以及与第二氧化物半导体层电连接并由包含第一材料的第三导电层和包含第二材料的第四导电层的叠层结构形成的第二源电极或漏电极,其中,第一氧化物半导体层与第一源电极或漏电极的第一导电层接触,并且,第二氧化物半导体层与第二源电极或漏电极的第三导电层及第四导电层接触。

    半导体装置
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101097613B

    公开(公告)日:2011-09-28

    申请号:CN200710127902.1

    申请日:2007-06-29

    CPC classification number: G06K19/07749

    Abstract: 若采用ASK方式作为半导体装置和读写器之间的通信方式,则在不将数据从读写器发送到半导体装置的情况下无线信号的振幅也因从半导体装置发送到读写器的数据而变化。因此,有时会有将半导体装置所发送的数据误认作从读写器发送到半导体装置的数据的情况。本发明的技术要点如下:半导体装置由天线电路、发送电路、接收电路、以及计算处理电路构成。在天线电路中发送及接收无线信号。另外,发送电路将表示天线电路是否正在发送无线信号的信号输出到接收电路。

    半导体装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101097613A

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN200710127902.1

    申请日:2007-06-29

    CPC classification number: G06K19/07749

    Abstract: 若采用ASK方式作为半导体装置和读写器之间的通信方式,则在不将数据从读写器发送到半导体装置的情况下无线信号的振幅也因从半导体装置发送到读写器的数据而变化。因此,有时会有将半导体装置所发送的数据误认作从读写器发送到半导体装置的数据的情况。本发明的技术要点如下:半导体装置由天线电路、发送电路、接收电路、以及计算处理电路构成。在天线电路中发送及接收无线信号。另外,发送电路将表示天线电路是否正在发送无线信号的信号输出到接收电路。

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