焊接焊透深度检查方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103959011A

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201180074960.7

    申请日:2011-11-24

    CPC classification number: B23K31/125 B23K33/006 G01B15/02 G01B17/00

    Abstract: 本发明提供焊接焊透深度检查方法。在对对接面的两端侧、整周端进行焊接时,能够同时可靠地判断焊接焊透深度的不足和过度,从而能够进行焊接部的焊透深度相等的对焊。在对对接面的两端侧、整周端进行焊接时的对焊的接头构造中,形成有用于判断焊透不足和用于判断焊透过度的第1缺口(2a)、第2缺口(2b)。在进行对焊之后,分别向接头构造的第1缺口(2a)、第2缺口(2b)投射超声波(5)并测定反射波(6),基于两反射波(6)来判断焊接焊透深度的良好与否。对被焊接件(1、1)的对接面的两端侧各部分或整周端部分实施该判断,从而检查上述部分的焊接焊透深度的良好与否。

    扭转振动降低装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106523590B

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN201610819756.8

    申请日:2016-09-12

    Abstract: 本发明提供一种扭转振动降低装置,其被设置在变矩器内,并且具有能够对扭转振动降低装置的罩的变形进行抑制的结构。由于罩(52)的第一罩(54)及第二罩(56)与隔板(50)的相互接触的接触面被接合在一起,因此第一罩(54)及第二罩(56)被固定在隔板(50)上。因此,在罩(52)与隔板(50)之间不会形成轴线C方向上的间隙,从而能够抑制在变矩器(10)进行旋转驱动时所产生的罩(52)的变形。

    激光焊接装置和激光焊接方法

    公开(公告)号:CN108705196A

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201810431860.9

    申请日:2015-11-12

    CPC classification number: B23K26/032 B23K26/1437 B23K26/244

    Abstract: 本公开涉及激光焊接装置和激光焊接方法。根据本公开的激光焊接装置通过将激光束照射到焊接部分上执行焊接,该激光焊接装置包括:保护气体供应单元,其将保护气体供应到焊接部分;气体馈送量控制单元,其控制保护气体的流量;光强度测量单元,其测量从焊接部分发射的等离子光的光强度;以及变化率计算单元,其计算由光强度测量单元测量的光强度的变化率。气体馈送量控制单元根据所计算的光强度的变化率来控制供应到焊接部分的保护气体的流量。

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