焊接部检测装置及其检测方法

    公开(公告)号:CN105073330B

    公开(公告)日:2017-06-23

    申请号:CN201480018816.5

    申请日:2014-03-28

    Inventor: 小林裕臣

    Abstract: 焊接激光束被沿着设定在工件中的焊接轨迹而照射,或者检测激光束被沿着设定在所述工件中由所述焊接激光束熔融的熔池中的扫描轨迹而照射。返回光被接收,所述返回光包括:来自所述工件中的所述熔池的反射光,由所述工件熔融/蒸发产生的蒸发发光,从所述工件中所述熔池辐射的热辐射光。通过对接收的返回光的强度进行傅里叶变换来探测基频,且基于在所述基频下的振幅和在二倍于所述基频的频率下的振幅来检测在所述工件中的所述焊接部的焊接状态。

    激光焊接方法和激光焊接装置

    公开(公告)号:CN109093249B

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201810568911.2

    申请日:2018-06-05

    Abstract: 本发明涉及激光焊接方法和激光焊接装置。提供了能够防止形成气孔并获得良好的焊接状态的激光焊接方法和激光焊接装置。实施方式是针对待焊接部件(40)的激光焊接方法,待焊接部件(40)包括夹在第一金属部件(40a)与第二金属部件(40b)之间的第三金属部件(40c),其中,通过沿与第三金属构件(40c)被夹持的方向垂直的第一方向扫描激光束,将金属部件焊接至彼此,其中,通过施加第一激光束(12a)同时沿第一方向扫描第一激光束(12a)从而熔化并然后固化待焊接部件(40)来形成焊接部分(42)。

    焊接品质检查方法和焊接品质检查装置

    公开(公告)号:CN111487205B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202010076244.3

    申请日:2020-01-23

    Abstract: 本发明的课题是异种金属焊接中的焊接部位的非破坏检查。在此提出的焊接品质检查方法包括:得到包含将第1金属构件和第2金属构件焊接了的焊接部的表面图像的工序;和基于表面图像得到至少包含焊接部(W)的图像区域之中的、第1金属构件与第2金属构件的金属间化合物(W1)的面积比例的工序。

    焊接层压金属箔的方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109093252B

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201810631419.5

    申请日:2018-06-19

    Abstract: 一种焊接层压金属箔(LMF)的方法,其通过将激光束从上金属板侧投射到夹在上金属板与下金属板之间的LMF上,并且将LMF激光焊接至上金属板和下金属板来焊接LMF。该方法包括:在激光焊接之前,在上金属板的上表面中形成孔,并且形成倒角部,使得孔的直径朝向上表面扩大;以及在激光焊接中,将用于热传导焊接的激光束投射到上金属板的倒角部上以形成熔池;并以圆圈投射激光束,以搅动熔池并使熔池在LMF的层压方向上增长,使得熔池到达下金属板。

    激光焊接方法和激光焊接装置

    公开(公告)号:CN109093249A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201810568911.2

    申请日:2018-06-05

    Abstract: 本发明涉及激光焊接方法和激光焊接装置。提供了能够防止形成气孔并获得良好的焊接状态的激光焊接方法和激光焊接装置。实施方式是针对待焊接部件(40)的激光焊接方法,待焊接部件(40)包括夹在第一金属部件(40a)与第二金属部件(40b)之间的第三金属部件(40c),其中,通过沿与第三金属构件(40c)被夹持的方向垂直的第一方向扫描激光束,将金属部件焊接至彼此,其中,通过施加第一激光束(12a)同时沿第一方向扫描第一激光束(12a)从而熔化并然后固化待焊接部件(40)来形成焊接部分(42)。

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