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公开(公告)号：CN112655285A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201880097289.X
申请日：2018-10-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 提供一种即使在内部的半导体芯片的一部分产生了短路故障的情况下也抑制外封装破裂的隐患的半导体封装。半导体封装具备：固定子模块(1)的金属制的冷却器(3)、固定于冷却器(3)的树脂制的外周侧壁(4)以及固定于外周侧壁(4)的金属制的上板(5)。冷却器(3与外周侧壁(4)利用紧固部件(5a)紧固，上板(5)与外周侧壁(4)利用紧固部件(5a)紧固。在子模块内的压力急剧上升了的情况下，上板(5)整体一边大幅弯曲一边变形，防止内压上升所引起的半导体封装的破坏。
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公开(公告)号：CN103380512A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280008560.0
申请日：2012-02-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01M2/10
CPC classification number: H01M2/1077 , H01M2/1241 , H01M10/0481 , H01M10/0525 , H01M10/6557 , H01M2220/20 , Y02E60/122
Abstract: 本发明提供一种二次电池装置，具有：多个二次电池单元（14）；以及树脂制的壳体（12），具有分别规定了收容二次电池单元的多个收容部（20）的多个壁部，并收容上述多个二次电池单元。规定各收容部的至少一个壁部具有利用树脂与该壁部成型为一体、并对上述收容部所收容的各二次电池单元按压而进行定位的多个按压弹簧（40a）。
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公开(公告)号：CN100418216C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200510128553.6
申请日：2005-11-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/34 , H01L2224/37147 , H01L2224/4847 , H01L2224/78301 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/37599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种通过不使用引线接合而进行对半导体元件的连接从而能够实现小型化的半导体封装及具有该半导体封装的半导体模块。具有：IGBT元件(20)，在表面(21a)上具有射电极(22)、门电极(23)、以及射感电极，在背面(21b)上具有集电极(26)；第1电极板(30)，与IGBT元件(20)的表面(21a)对置设置，具有通过钎焊接合与射电极(22)连接的突起部；第2电极板(40)，与IGBT元件(20)的背面(21b)对置设置，具有通过钎焊接合与集电极(26)连接的对置面(41b)；绝缘基板(50)，设在第1电极板(30)与IGBT元件(20)之间，具有通过钎焊接合与门电极(23)及射感电极连接的连接焊盘。
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公开(公告)号：CN104465578A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410053381.X
申请日：2014-02-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/24 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/04026 , H01L2224/05582 , H01L2224/05583 , H01L2224/05584 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置，上述半导体装置包括半导体元件和金属膜。上述半导体元件具有第1面以及与第1面相反的一侧的第2面。上述金属膜设置在上述半导体元件的上述第2面。上述金属膜含Cr。上述半导体元件也可以含有动作确保温度比Si的动作确保温度高的材料。
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公开(公告)号：CN101983322A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200980111838.5
申请日：2009-04-17
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02M1/32 , G01K3/005 , G01K7/01 , G01K2219/00 , H02M7/5387 , H02M2001/327
Abstract: 一种温度检测电路，通过很少的部件的追加将成本的增大抑制为最小限度、满足绝缘和高响应性的。温度检测电路(15)将对应于第1温度传感器(TDX)的温度的第1PWM信号作为与第1温度传感器(TDX)绝缘的信号从光断续器(32)输出。温度检测电路部(34)将对应于第2温度传感器(TDU)的温度的第2PWM信号作为与第2温度传感器(TDU)绝缘的信号从光断续器(56)输出。控制运算装置(10)基于从光断续器(32、56)输出的PWM信号，运算由上述第1及第2温度传感器(TDU、TDX)检测到的温度中的高的温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100347849C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200410031911.7
申请日：2004-03-31
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/18 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53261 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种逆变器及其制造方法，以及装有这种逆变器的电动汽车，其中逆变器包括多个半导体芯片，这些芯片并联且构成逆变器的一个臂；一个第一导体，在所述多个半导体芯片一侧上的表面与该导体相连；一个宽导体，在所述多个半导体芯片另一侧上的表面与该导体相连；一个与所述宽导体相连的第二导体；以及一个冷却器，所述第一导体和第二导体通过一个绝缘树脂层与该冷却器相连，由此，将在半导体芯片中产生的部分热损失热传递至第一导体，从而将这部分热损失热传递至冷却器，以此形成冷却，同时，将另一部分热损失热传递至宽导体，从而传递至第二导体，从而将其热传递至冷却器，以此形成冷却。
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公开(公告)号：CN1783471A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510128553.6
申请日：2005-11-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/34 , H01L2224/37147 , H01L2224/4847 , H01L2224/78301 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/37599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种通过不使用引线接合而进行对半导体元件的连接从而能够实现小型化的半导体封装及具有该半导体封装的半导体模块。具有：IGBT元件(20)，在表面(21a)上具有射电极(22)、门电极(23)、以及射感电极，在背面(21b)上具有集电极(26)；第1电极板(30)，与IGBT元件(20)的表面(21a)对置设置，具有通过钎焊接合与射电极(22)连接的突起部；第2电极板(40)，与IGBT元件(20)的背面(21b)对置设置，具有通过钎焊接合与集电极(26)连接的对置面(41b)；绝缘基板(50)，设在第1电极板(30)与IGBT元件(20)之间，具有通过钎焊接合与门电极(23)及射感电极连接的连接焊盘。
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公开(公告)号：CN111684587A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201880088817.5
申请日：2018-08-08
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 半导体装置具备并联连接的多个半导体元件单元。半导体元件单元包括：第一金属部件；第二金属部件，与所述第一金属部件对置；至少一个半导体元件，配置于所述第一金属部件与所述第二金属部件之间；树脂部件，在所述第一金属部件与所述第二金属部件之间密封所述半导体元件；强化部件，以包围所述第一金属部件与所述第二金属部件的方式设置，且比所述树脂部件的强度高。
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公开(公告)号：CN105742268B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201510908670.8
申请日：2015-12-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/498 , H01L23/367
Abstract: 一种布线基板，具备：由氮化硅形成的、包含厚度为0.2mm以上且1mm以下的传热区域部分在内的绝缘基板部；以及层叠在传热区域部分上的、包含厚度1.5mm以上的由金属材料形成的焊盘部在内的布线层部。
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公开(公告)号：CN106416041A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201480079634.9
申请日：2014-07-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H02M7/12
CPC classification number: H02M7/003 , B60L11/1812 , B60L11/1816 , B60L2210/30 , H02M7/217 , H02M7/483 , H02M7/487 , H02M7/5387 , H02M2007/4835 , H05K7/20854 , H05K7/209 , Y02T10/7005 , Y02T10/7072 , Y02T10/7241 , Y02T90/127 , Y02T90/14
Abstract: 实施方式的车辆用电力变换装置是将单相交流电力变换成直流电力的电力变换装置，其具备两电平转换器、三电平转换器以及一个冷却装置。冷却装置设置有内置构成两电平转换器的开关器件的功率模块，和内置构成三电平转换器的开关器件的功率模块。内置构成三电平转换器的开关器件的功率模块具有大于等于可施加于构成三电平转换器的两个串联连接的电容器中的任意一个的电压的绝缘耐压。内置构成两电平转换器的开关器件的功率模块具有大于等于可施加于构成三电平转换器的两个串联连接的电容器中的任意一个以及构成两电平转换器的电容器的电压的总和的绝缘耐压。
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