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公开(公告)号：CN102142505A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010277998.1
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种LED封装。按照一个实施例，LED封装包括第一引线框架、第二引线框架、LED芯片、导线和树脂体。第一引线框架和第二引线框架相互之间安排有间隔。LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架上方。LED芯片的第一端子与第一引线框架连接，LED芯片的第二端子与第二引线框架连接。导线连接第一端子和第一引线框架。树脂体覆盖LED芯片以及第一引线框架和第二引线框架的每一个的顶面、底面的一部分和边缘表面的一部分。每个底面的剩余部分和每个边缘表面的剩余部分被露出。由LED芯片的顶面和从第一端子引出导线的方向形成的芯片侧角度小于由第一引线框架的顶面和从第一引线框架引出导线的方向形成的框架侧角度。
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公开(公告)号：CN112908939B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202010854170.1
申请日：2020-08-24
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 刀祢馆达郎
Abstract: 实施方式提供一种高频信号的传输损耗少的光继电器。实施方式的光继电器具备：聚酰亚胺基板，具有第一面和与第一面相反的一侧的第二面，厚度为10μm以上且120μm以下；第二面上的输入端子；第二面上的输出端子；第一面上的受光元件；受光元件上的发光元件；以及第一面上的MOSFET。
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公开(公告)号：CN117542854A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202310134243.3
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/52 , H01L23/492
Abstract: 实施方式提供提高高频信号的传送特性的半导体装置。实施方式所涉及的半导体装置具有：基板；第1元件及第2元件，分别设置于所述基板的第1面上，并分别具有第1端子、第2端子及栅极；发光元件；受光元件，与所述发光元件的发光状态相应地，将所述第1元件及所述第2元件设为接通状态或断开状态；以及第1布线，将所述第1元件的所述第1端子与所述第2元件的所述第1端子电连接，所述第1布线是片状的导电体。
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公开(公告)号：CN115831949A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202210155555.8
申请日：2022-02-21
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种降低了寄生电容的高性能的半导体封装体(1)。实施方式的半导体封装体(1)具有：PDA芯片(10)；MOS芯片(20)；以及配线板(30)，在第1主面(30SA)，具有使用非导电性粘接剂(15)固定着PDA芯片(10)的非导电性的第1刚性板(11)和焊料接合着上述MOS芯片(20)的下表面端子(25)的导电性的第2刚性板(34)，在第2主面(30SB)，具有与上述PDA芯片(10)电连接的输入端子(33)以及与上述第2刚性板(34)电连接的输出端子(36)。
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公开(公告)号：CN109509742A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201810082594.3
申请日：2018-01-29
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 刀祢馆达郎
Abstract: 实施方式提供一种能够实现散热性的提高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：半导体芯片；金属板；绝缘基板，设在半导体芯片与金属板之间，具有第1金属层、第2金属层、和第1金属层与第2金属层之间的绝缘层，第2金属层具备具有第1膜厚的第1区域、具有第2膜厚的第2区域、具有比第1膜厚及第2膜厚厚的第3膜厚的第3区域，第3区域位于第1区域与第2区域之间；以及焊料层，设在第2金属层与金属板之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102142505B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010277998.1
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种LED封装。按照一个实施例，LED封装包括第一引线框架、第二引线框架、LED芯片、导线和树脂体。第一引线框架和第二引线框架相互之间安排有间隔。LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架上方。LED芯片的第一端子与第一引线框架连接，LED芯片的第二端子与第二引线框架连接。导线连接第一端子和第一引线框架。树脂体覆盖LED芯片以及第一引线框架和第二引线框架的每一个的顶面、底面的一部分和边缘表面的一部分。每个底面的剩余部分和每个边缘表面的剩余部分被露出。由LED芯片的顶面和从第一端子引出导线的方向形成的芯片侧角度小于由第一引线框架的顶面和从第一引线框架引出导线的方向形成的框架侧角度。
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公开(公告)号：CN102479910A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110265631.2
申请日：2011-09-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , F21S4/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种LED模块，具备：基板；布线层，设在上述基板上；LED封装，搭载在上述布线层上；以及反射部件，设在上述基板中的没有搭载上述LED封装的区域，对从上述LED封装射出的光具有反射性。上述LED封装具有：第一及第二引线框，配置在同一平面上，并相互隔离；LED芯片，设在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，并覆盖上述第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体的外形构成上述LED封装的外形。
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公开(公告)号：CN102142504A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010277976.5
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了LED封装、LED封装的制造方法及包装部件。根据一个实施例，一种LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。所述第一和第二引线框架彼此分离。所述LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，并且所述LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。此外，所述树脂体覆盖所述第一和第二引线框架和所述LED芯片，并且该树脂体的上表面的表面粗糙度为0.15μm或更高，该树脂体的侧表面的表面粗糙度高于所述上表面的表面粗糙度。
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