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公开(公告)号：CN118693029A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202311102096.8
申请日：2023-08-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/522 , H01L23/31
Abstract: 本发明的实施方式提供抑制制造工序的复杂化以及尺寸的增加的隔离器。实施方式的隔离器具备：隔离器模块，包括第一基板、与上述第一基板的上表面相接的第一绝缘层、与上述第一基板的下表面相接的第二绝缘层、包括于上述第一绝缘层的同层的第一线圈、以及设置为与上述第一线圈对置并包括于上述第二绝缘层的同层的第二线圈；第一导体部，设置于上述隔离器模块的下方，与上述第二线圈的下表面电连接；以及第一芯片，上述第二线圈与上述第一芯片的上表面经由上述第一导体部电连接。
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公开(公告)号：CN117690914A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202310134240.X
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/64 , H01L23/522 , H01L23/538
Abstract: 提供能够缩小尺寸的隔离器。隔离器具备：第一半导体芯片(10)；第二半导体芯片(20)；第一布线板(30)，在朝向第一方向的第一面上设置有第一半导体芯片；第二布线板(40)，在朝向第一方向的第二面上设置有第二半导体芯片，在第二方向上与第一布线板分离；第三布线板(50)，在第一方向上与第一及第二布线板分离；第一布线板的第一面上的第一线圈(31a)；第二布线板的第二面上的第二线圈(41a)；第三线圈(51a)，设置在第三布线板的与第一布线板的第一面及第二布线板的第二面相当的第三面上，与第一线圈对置；第四线圈(52a)，设置在第三布线板的第三面上，与第二线圈对置，并与第三线圈电连接；及绝缘体(100)，设置于第一至第四线圈之间。
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公开(公告)号：CN115825520A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202210128258.4
申请日：2022-02-11
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种电流检测装置，能够兼顾频带特性和CMRR特性，而且能够提高灵敏度。实施方式的电流检测装置具有导体、第一磁场检测元件、第二磁场检测元件和导电性膜。导体具有第一区域、第二区域、以及连接第一区域的端部和第二区域的端部之间的第三区域。第一磁场检测元件配置于第一区域和第二区域之间。第二磁场检测元件与第一磁场检测元件夹着第三区域对置地配置。导电性膜在设置于导体与第一磁场检测元件及第二磁场检测元件之间的、具有比第一磁场检测元件及第二磁场检测元件的感磁部的宽度宽的狭缝的导体层，以覆盖狭缝的方式粘接于导体层。
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公开(公告)号：CN115116483A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110869353.5
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式涉及盘装置以及电子设备。盘装置具备壳体、盘状的记录介质、磁头、内部无线通信装置以及内部部件。壳体在内部设置有收纳空间。记录介质收纳于收纳空间，并具有记录层。磁头收纳于收纳空间，构成为相对于上述记录介质读写信息。上述内部无线通信装置进行如下动作中的至少一方：生成与外部无线通信装置产生的光、磁场或者电场对应的、上述磁头向上述记录介质写入的信息的电信号；以及朝向上述外部无线通信装置产生与上述磁头从上述记录介质读出的信息的电信号对应的光、磁场或者电场。上述内部部件收纳于上述收纳空间，与上述磁头电连接，通过上述内部无线通信装置以及上述外部无线通信装置而与上述壳体的外的外部部件进行通信。
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公开(公告)号：CN110635818A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201811517014.5
申请日：2018-12-12
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供具有稳定的动作特性的多功能的无线通信模块。实施方式的无线通信模块具备：立体物，具有第1面、第2面、第3面、第4面、第5面和第6面，含有树脂；设置于第1面的第1天线；设置于第2面的第2天线；设置于第3面的第3天线；设置于第4面的第4天线；设置于第5面的第5天线和设置于第6面的第6天线；以及通信电路，设置于立体物内，与第1天线、第2天线、第3天线、第4天线、第5天线或第6天线连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117747598A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202310134248.6
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/64 , H01L23/522 , H01L23/538
Abstract: 实施方式提供一种具有高耦合系数的隔离器。一个实施方式的隔离器包括：第一线圈；第二线圈，沿着第一轴与所述第一线圈并排，与所述第一线圈对置；板状的第一磁铁，设置于所述第二线圈的与所述第一线圈所位于一侧相反的一侧，与所述第二线圈对置，并沿着与所述第一轴相交的第一面扩展；以及第一绝缘体，将所述第一线圈、所述第二线圈及所述第一磁铁密封。
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公开(公告)号：CN117712102A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202310141148.6
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/64 , H01L23/522 , H01L23/538
Abstract: 实施方式提供一种耦合系数高的隔离器。实施方式的隔离器具备隔离模块、磁性部件以及绝缘部件。隔离模块包括以在第一方向上相互分离并对置的方式排列的第一线圈及第二线圈。磁性部件以从第一方向观察时与第一线圈以及所述第二线圈重叠的方式设置于隔离模块上。绝缘部件覆盖隔离模块及磁性部件。
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公开(公告)号：CN117542854A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202310134243.3
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/52 , H01L23/492
Abstract: 实施方式提供提高高频信号的传送特性的半导体装置。实施方式所涉及的半导体装置具有：基板；第1元件及第2元件，分别设置于所述基板的第1面上，并分别具有第1端子、第2端子及栅极；发光元件；受光元件，与所述发光元件的发光状态相应地，将所述第1元件及所述第2元件设为接通状态或断开状态；以及第1布线，将所述第1元件的所述第1端子与所述第2元件的所述第1端子电连接，所述第1布线是片状的导电体。
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公开(公告)号：CN115831949A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202210155555.8
申请日：2022-02-21
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种降低了寄生电容的高性能的半导体封装体(1)。实施方式的半导体封装体(1)具有：PDA芯片(10)；MOS芯片(20)；以及配线板(30)，在第1主面(30SA)，具有使用非导电性粘接剂(15)固定着PDA芯片(10)的非导电性的第1刚性板(11)和焊料接合着上述MOS芯片(20)的下表面端子(25)的导电性的第2刚性板(34)，在第2主面(30SB)，具有与上述PDA芯片(10)电连接的输入端子(33)以及与上述第2刚性板(34)电连接的输出端子(36)。
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公开(公告)号：CN119447127A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202410213263.4
申请日：2024-02-27
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L25/16 , H03K17/785
Abstract: 实施方式提供半导体装置，能够改善高频信号的传输特性。实施方式的半导体装置具备基板、设于基板上的晶体管、受光元件和发光元件。基板、晶体管、发光元件及受光元件按照该顺序在第一方向上排列。
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