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公开(公告)号：CN115938408A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211012212.2
申请日：2022-08-23
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种盘装置，能够抑制污染。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、柔性印刷电路板、电子构件以及壁。上述柔性印刷电路板与上述磁头电连接。上述电子构件搭载于上述柔性印刷电路板。上述壁的刚性比上述柔性印刷电路板高，且安装于上述柔性印刷电路板。上述柔性印刷电路板具有隔着间隙而朝向上述电子构件的第1面、以及位于上述第1面的相反侧并且朝向上述壁的第2面，在上述柔性印刷电路板上设置有第1贯通孔，该第1贯通孔在上述第1面以及上述第2面上开口并且与上述间隙连通。在上述壁设置有第2贯通孔，该第2贯通孔贯通该壁并且与上述第1贯通孔连通。
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公开(公告)号：CN110402012A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201810946306.4
申请日：2018-08-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 提供一种电子设备，能够降低在配线上产生的应力。实施方式的电子设备具备支承部件、柔性印刷配线板、一个以上的电子元件、以及加强板。柔性印刷配线板具有第一面、设置在第一面的相反侧的第二面、以及配线，且由支承部件支承。一个以上的电子元件安装在第一面且与配线电连接。加强板与第二面重叠且被固定在第二面。柔性印刷配线板具有分别由电子元件或者支承部件约束的多个第一区域。在从与第一面正交的正交方向观察加强板的情况下，在加强板的两个第一区域之间设置有开口部。
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公开(公告)号：CN110933834B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201811561044.6
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够实现柔性配线基板的安装面积的扩大的配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置。实施方式的配线基板单元具备：加强板；柔性印刷配线基板，具有有第1平坦部和与上述第1平坦部连续设置的第2平坦部并粘贴在上述加强板上的接合部、从上述第1平坦部伸出的中继部、和位于上述第1平坦部及上述第2平坦部的某一方上的多个连接焊盘群；以及第1IC芯片，安装在上述第1平坦部上；上述接合部在上述第1平坦部与上述第2平坦部之间的边界处被弯折。
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公开(公告)号：CN111724818B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201910597601.8
申请日：2019-07-04
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够提高柔性印刷线路板的刚性的盘装置。根据实施方式，盘装置具备：记录介质(磁盘(21))、第一读写臂组件(32M)、第二读写臂组件(32N)、柔性印刷线路板(FPC单元(50))、支承构件(54)以及加强构件(固定螺钉(58)、金属层(63))。FPC单元(50)具有：基部(51)、从基部(51)伸出而与第一读写臂组件(32M)连接的第一中继部(52M)以及从基部(51)伸出而与第二读写臂组件(32N)连接的第二中继部(52N)。支承构件(54)固定在FPC单元(50)的基部(51)上。加强构件(固定螺钉(58)、金属层(63))在第一中继部(52M)和第二中继部(52N)的附近设置于基部(51)。
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公开(公告)号：CN111724818A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910597601.8
申请日：2019-07-04
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够提高柔性印刷线路板的刚性的盘装置。根据实施方式，盘装置具备：记录介质(磁盘(21))、第一读写臂组件(32M)、第二读写臂组件(32N)、柔性印刷线路板(FPC单元(50))、支承构件(54)以及加强构件(固定螺钉(58)、金属层(63))。FPC单元(50)具有：基部(51)、从基部(51)伸出而与第一读写臂组件(32M)连接的第一中继部(52M)以及从基部(51)伸出而与第二读写臂组件(32N)连接的第二中继部(52N)。支承构件(54)固定在FPC单元(50)的基部(51)上。加强构件(固定螺钉(58)、金属层(63))在第一中继部(52M)和第二中继部(52N)的附近设置于基部(51)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110933834A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201811561044.6
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够实现柔性配线基板的安装面积的扩大的配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置。实施方式的配线基板单元具备：加强板；柔性印刷配线基板，具有有第1平坦部和与上述第1平坦部连续设置的第2平坦部并粘贴在上述加强板上的接合部、从上述第1平坦部伸出的中继部、和位于上述第1平坦部及上述第2平坦部的某一方上的多个连接焊盘群；以及第1IC芯片，安装在上述第1平坦部上；上述接合部在上述第1平坦部与上述第2平坦部之间的边界处被弯折。
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公开(公告)号：CN113496714B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202010823822.5
申请日：2020-08-17
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供能够无线供电的盘装置。实施方式的盘装置具备具有第一透孔(58)的壳体(10)、磁盘(18)、头部、具有内表面(S1)以及外表面(S2)并将第一透孔(58)封堵的第一密封部件(64)、以及具有第一供电天线(81a)的第一无线供电装置(81)。第一供电天线(81a)与第一密封部件(64)的外表面(S2)相比位于壳体(10)的内侧，并接受通过无线供电而透过第一密封部件(64)传送来的供电。
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公开(公告)号：CN115116484A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110869632.1
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种盘装置，具备第1转换装置、第2转换装置、光波导、第1部件以及第2部件。上述第1转换装置射出与电信号对应的光。上述第2转换装置生成与所入射的光对应的电信号。上述光波导具有与上述第1转换装置接合的第1端部以及与上述第2转换装置接合的第2端部，将上述第1转换装置射出的光向上述第2转换装置传输。上述第1部件与上述第1转换装置电连接。上述第2部件与上述第2转换装置电连接，并通过上述第1转换装置、上述光波导以及上述第2转换装置而与上述第1部件进行通信。
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公开(公告)号：CN111724817B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201910560217.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B5/48
Abstract: 本发明提供一种能够充分连接挠性印刷布线基板及连接部件的电子设备。实施方式的电子设备具有FPC单元(50)(挠性印刷布线基板)及设置有连接端子(43)的连接端部(42)(连接部件)。FPC单元(50)具备绝缘层(62)、设置于绝缘层(62)的一个面侧并在电气上由一群构成的多个连接焊盘(61)、以及设置于绝缘层(62)的另一个面侧并具有传热性的焊盘(65)等。焊盘(65)与一群连接焊盘(61)之中位于外缘的1个以上连接焊盘(61)隔着绝缘层(62)而重叠，且包括延伸到位于外缘的连接焊盘(61)的外侧的部分。连接部件具有经由焊锡与连接焊盘(61)连接的多个连接端子(43)。
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公开(公告)号：CN113157608A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202010894437.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F13/16
Abstract: 实施方式涉及电子设备、存储装置及盘装置。有关实施方式的电子设备具备箱体、第1基板、第2基板、第1无线通信装置和第2无线通信装置。上述第1基板配置在上述箱体的内部。上述第2基板配置在上述箱体的外部，并安装于上述箱体。上述第1无线通信装置设于上述第1基板。上述第2无线通信装置设于上述第2基板，并与上述第1无线通信装置进行无线通信。
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