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公开(公告)号：CN115939809A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210115933.X
申请日：2022-02-07
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 高泽昌秀
IPC: H01R12/70
Abstract: 本发明提供一种能够提高将连接器和基板结合的焊料的耐久性的电子设备。一个实施方式的电子设备具有壳体、基板、连接器、金属部件、螺钉、第一焊料和第二焊料。所述基板具有第一面和设置于所述第一面的金属制的区域，并设有在所述区域开口的第一孔和在所述第一面开口的第二孔。所述连接器设有第三孔。所述金属部件具有朝向所述区域的第二面和插入于所述第二孔的结合部，并设有在所述第二面开口并与所述第一孔和所述第三孔相连通的第四孔。所述螺钉穿过所述第三孔和所述第四孔而将所述连接器和所述金属部件安装于所述壳体。所述第一焊料使所述区域与所述第二面结合。所述第二焊料使所述第二孔的内面与所述结合部结合。
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公开(公告)号：CN118692516A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202311102884.7
申请日：2023-08-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供能够使液体容易在柔性印刷电路板与电子部件之间的空间流动的存储器。实施方式的存储器具备柔性印刷电路板和电子部件。所述柔性印刷电路板具有第一绝缘层、设置于所述第一绝缘层的第一面的第一导电层、以及设置于位于所述第一面的相反侧的所述第一绝缘层的第二面的第二导电层，在所述第一导电层设置有焊盘。所述第二导电层在所述第一面所朝向的第一方向上隔着所述第一绝缘层而覆盖所述焊盘。所述电子部件具有与所述焊盘接合的引脚。
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公开(公告)号：CN113157608B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202010894437.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F13/16
Abstract: 实施方式涉及电子设备、存储装置及盘装置。有关实施方式的电子设备具备箱体、第1基板、第2基板、第1无线通信装置和第2无线通信装置。上述第1基板配置在上述箱体的内部。上述第2基板配置在上述箱体的外部，并安装于上述箱体。上述第1无线通信装置设于上述第1基板。上述第2无线通信装置设于上述第2基板，并与上述第1无线通信装置进行无线通信。
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公开(公告)号：CN117729689A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202310122583.4
申请日：2023-02-15
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 实施方式提供电子设备，能够加长焊盘之间的沿面距离。一个实施方式的电子设备具备壁和基板。所述基板具有有机化合物层、附着于所述壁的所述有机化合物层的第一面、位于所述第一面的相反侧的所述有机化合物层的第二面、设置于所述第二面的第一配线、设置于所述第二面的第二配线、与所述第一配线连接的第一焊盘和与所述第二配线连接并且与所述第一焊盘分离的第二焊盘，且设置有贯通所述有机化合物层而在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间在所述第一面及所述第二面处开口的开口部。
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公开(公告)号：CN119447858A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202410196179.6
申请日：2024-02-22
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明涉及连接器以及盘装置。实施方式提供能够抑制污染的连接器。一个实施方式的连接器具备外壳以及多根导线。上述外壳具有第1面、以及位于上述第1面的相反侧的第2面，并设置有在上述第1面以及上述第2面开口的贯通孔。上述多根导线分别具有收纳于上述贯通孔的第1端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115116483A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110869353.5
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式涉及盘装置以及电子设备。盘装置具备壳体、盘状的记录介质、磁头、内部无线通信装置以及内部部件。壳体在内部设置有收纳空间。记录介质收纳于收纳空间，并具有记录层。磁头收纳于收纳空间，构成为相对于上述记录介质读写信息。上述内部无线通信装置进行如下动作中的至少一方：生成与外部无线通信装置产生的光、磁场或者电场对应的、上述磁头向上述记录介质写入的信息的电信号；以及朝向上述外部无线通信装置产生与上述磁头从上述记录介质读出的信息的电信号对应的光、磁场或者电场。上述内部部件收纳于上述收纳空间，与上述磁头电连接，通过上述内部无线通信装置以及上述外部无线通信装置而与上述壳体的外的外部部件进行通信。
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公开(公告)号：CN113133196A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010611812.5
申请日：2020-06-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 高泽昌秀
Abstract: 本发明涉及电子设备。实施方式所涉及的电子设备具有：布线基板；第1布线图案，设置于所述布线基板上，具有在第1方向上延伸的第1布线部；第2布线图案，具有在所述第1方向上延伸的第2布线部；第1过孔，设置于所述第1布线部上；第2过孔，设置于所述第2布线部上；电源电路，隔着时间的间隔，向所述第1布线部施加第1电位；以及检测电路，在所述第2布线图案中流动有电流的情况下，输出第2信号。
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公开(公告)号：CN119447859A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202410196180.9
申请日：2024-02-22
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明涉及连接器以及盘装置。实施方式提供能够抑制污染的连接器。一个实施方式的连接器具备外壳、多根第1导线以及金属构件。上述多根第1导线分别具有位于上述外壳的外部的第1外部端子，安装于上述外壳，并在第1方向上排列。上述金属构件具有位于上述外壳的外部且在上述第1方向上排列的两个第1接合端子，安装于上述外壳，上述多根第1导线的上述第1外部端子与上述两个第1接合端子在上述第1方向上排列，在上述两个第1接合端子之间设置有第1开口。
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公开(公告)号：CN116782503A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210916503.8
申请日：2022-08-01
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供能够更可靠地将电子部件安装于基板的电子设备以及电子部件。一实施方式的电子设备具备基板和电子部件。所述基板具有朝向第一方向的第一面，设有第一孔以及第二孔。所述电子部件具有基部、以及从所述基部突出并且至少部分地被收容于所述第一孔以及所述第二孔的第一突起以及第二突起。在第二方向上，与所述第二突起的端部相比，所述第一突起的端部更与所述第一面分离。所述第一突起以及所述第二突起具有相对于所述第一方向倾斜地从该端部延伸的第一斜面以及第二斜面。与所述第一方向正交的第三方向上的所述第一斜面的长度比所述第三方向上的所述第二斜面的长度长。
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公开(公告)号：CN115116484A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110869632.1
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种盘装置，具备第1转换装置、第2转换装置、光波导、第1部件以及第2部件。上述第1转换装置射出与电信号对应的光。上述第2转换装置生成与所入射的光对应的电信号。上述光波导具有与上述第1转换装置接合的第1端部以及与上述第2转换装置接合的第2端部，将上述第1转换装置射出的光向上述第2转换装置传输。上述第1部件与上述第1转换装置电连接。上述第2部件与上述第2转换装置电连接，并通过上述第1转换装置、上述光波导以及上述第2转换装置而与上述第1部件进行通信。
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