公开(公告)号：CN116847544A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202210904248.5

申请日：2022-07-29

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 今泉祐介 ,  刘佳 ,  田村佳哉

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 实施方式的隔离器具备第一布线板(31)和第二布线板(32)。第一布线板(31)具备：绝缘层(53)，具有第一主面、第一主面的相反侧的第二主面；第一线圈(311)，设置于第一主面；以及焊盘(312a)，设置于第一主面，与第一线圈(311)电连接。第二布线板(32)具备：绝缘层(63)，具有第三主面、第三主面的相反侧的第四主面；第二线圈(321)，设置于第三主面；以及焊盘(322a)，设置于第四主面，与第二线圈(321)电连接。第一线圈(311)和第二线圈(321)以对置的方式配置，第二布线板(32)的外形尺寸比第一布线板(31)的外形尺寸小。

公开(公告)号：CN117747598A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202310134248.6

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 刘佳 ,  今泉祐介 ,  泷泽稔 ,  田村佳哉 ,  千田大丞

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538

Abstract: 实施方式提供一种具有高耦合系数的隔离器。一个实施方式的隔离器包括：第一线圈；第二线圈，沿着第一轴与所述第一线圈并排，与所述第一线圈对置；板状的第一磁铁，设置于所述第二线圈的与所述第一线圈所位于一侧相反的一侧，与所述第二线圈对置，并沿着与所述第一轴相交的第一面扩展；以及第一绝缘体，将所述第一线圈、所述第二线圈及所述第一磁铁密封。

公开(公告)号：CN117712102A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202310141148.6

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 刘佳 ,  今泉祐介 ,  田村佳哉 ,  千田大丞 ,  泷泽稔

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538

Abstract: 实施方式提供一种耦合系数高的隔离器。实施方式的隔离器具备隔离模块、磁性部件以及绝缘部件。隔离模块包括以在第一方向上相互分离并对置的方式排列的第一线圈及第二线圈。磁性部件以从第一方向观察时与第一线圈以及所述第二线圈重叠的方式设置于隔离模块上。绝缘部件覆盖隔离模块及磁性部件。

公开(公告)号：CN115116978B

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202110830262.0

申请日：2021-07-22

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 堀将彦 ,  刀祢馆达郎 ,  田村佳哉 ,  藤原真美

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49

Abstract: 实施方式提供可靠性高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：安装基板，设置有第一电极焊盘及第二电极焊盘；半导体元件，设置于安装基板上，具有支承基板、设置于支承基板的朝向安装基板的面的第三电极焊盘及设置于支承基板的朝向安装基板的面的第四电极焊盘，在支承基板和第三电极焊盘上设置有第一狭缝，在支承基板和第四电极焊盘上设置有第二狭缝；第一导电性接合剂，将第一电极焊盘和第三电极焊盘连接；以及第二导电性接合剂，将第二电极焊盘和第四电极焊盘连接。

公开(公告)号：CN118693029A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202311102096.8

申请日：2023-08-30

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 今泉祐介 ,  刘佳 ,  田村佳哉

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的实施方式提供抑制制造工序的复杂化以及尺寸的增加的隔离器。实施方式的隔离器具备：隔离器模块，包括第一基板、与上述第一基板的上表面相接的第一绝缘层、与上述第一基板的下表面相接的第二绝缘层、包括于上述第一绝缘层的同层的第一线圈、以及设置为与上述第一线圈对置并包括于上述第二绝缘层的同层的第二线圈；第一导体部，设置于上述隔离器模块的下方，与上述第二线圈的下表面电连接；以及第一芯片，上述第二线圈与上述第一芯片的上表面经由上述第一导体部电连接。

公开(公告)号：CN117690914A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202310134240.X

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 田村佳哉 ,  今泉祐介 ,  刘佳 ,  千田大丞 ,  泷泽稔

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538

Abstract: 提供能够缩小尺寸的隔离器。隔离器具备：第一半导体芯片(10)；第二半导体芯片(20)；第一布线板(30)，在朝向第一方向的第一面上设置有第一半导体芯片；第二布线板(40)，在朝向第一方向的第二面上设置有第二半导体芯片，在第二方向上与第一布线板分离；第三布线板(50)，在第一方向上与第一及第二布线板分离；第一布线板的第一面上的第一线圈(31a)；第二布线板的第二面上的第二线圈(41a)；第三线圈(51a)，设置在第三布线板的与第一布线板的第一面及第二布线板的第二面相当的第三面上，与第一线圈对置；第四线圈(52a)，设置在第三布线板的第三面上，与第二线圈对置，并与第三线圈电连接；及绝缘体(100)，设置于第一至第四线圈之间。

公开(公告)号：CN115116978A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202110830262.0

申请日：2021-07-22

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 堀将彦 ,  刀祢馆达郎 ,  田村佳哉 ,  藤原真美

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49

Abstract: 实施方式提供可靠性高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：安装基板，设置有第一电极焊盘及第二电极焊盘；半导体元件，设置于安装基板上，具有支承基板、设置于支承基板的朝向安装基板的面的第三电极焊盘及设置于支承基板的朝向安装基板的面的第四电极焊盘，在支承基板和第三电极焊盘上设置有第一狭缝，在支承基板和第四电极焊盘上设置有第二狭缝；第一导电性接合剂，将第一电极焊盘和第三电极焊盘连接；以及第二导电性接合剂，将第二电极焊盘和第四电极焊盘连接。