公开(公告)号：CN114975299A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202110811080.9

申请日：2021-07-19

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 井上一裕 ,  野口吉雄 ,  竹下笃史 ,  长内俊英

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495

Abstract: 实施方式提供一种防止由内部应力引起的半导体芯片的破损的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：发光元件；受光元件；输入侧端子；开关元件；引线，包含安装有所述开关元件的安装底座及输出侧端子；以及树脂封装，将所述发光元件、所述受光元件、所述开关元件及所述安装底座封闭。所述受光元件以及所述开关元件在与从所述发光元件朝向所述受光元件的第一方向交叉的第二方向上并排。所述树脂封装包含：第一侧面，使所述输入侧端子延伸出；第二侧面，使所述输出侧端子延伸出；以及第三侧面，与所述第一侧面、第二侧面相连。所述开关元件位于所述第一、第二侧面之间的中央。所述安装底座与所述第三侧面相对，在所述第二方向上具有比所述输出侧端子的侧面的位置更靠近所述树脂封装的中心侧的侧面。

公开(公告)号：CN110299339A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201810842292.1

申请日：2018-07-27

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 井上一裕

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/488

Abstract: 实施方式的半导体装置具备：第1电极端子，包含铜；第2电极端子，包含铜；半导体芯片，设于第1电极端子之上，并设于第1电极端子的内侧；金属部件，设于半导体芯片之上，至少在2方向上向半导体芯片的外侧突出，与第2电极端子电连接，并包含铜；以及包围半导体芯片的模制树脂。

公开(公告)号：CN102142513B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201110032319.9

申请日：2011-01-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 江越秀德 ,  押尾博明 ,  竹内辉雄 ,  井上一裕 ,  松本岩夫 ,  清水聪

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框、LED芯片以及树脂体。第一和第二引线框彼此分开。LED芯片设置于第一和第二引线框上方，LED芯片包括至少包含铟、镓和铝的半导体层，LED芯片的一个端子被连接至第一引线框，并且LED芯片的另一端子被连接至第二引线框。树脂体覆盖LED芯片以及覆盖第一和第二引线框中每一个的整个上表面、下表面的一部分和部分边缘表面，树脂体暴露下表面的剩余部分以及边缘表面的剩余部分。而且，树脂体的外观是LED封装外观的一部分。

公开(公告)号：CN102148224A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201010277991.X

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井上一裕 ,  岩下和久 ,  竹内辉雄 ,  刀祢馆达郎 ,  押尾博明 ,  小松哲郎 ,  牛山直矢

IPC: H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种LED模块。按照一个实施例，LED模块包括基板、互连线和LED封装。所述互连线形成于基板的上表面上。LED封装安装在基板上。LED封装包括布置成相互分开并与所述互连线的相互绝缘部分连接的第一引线框架和第二引线框架。LED封装包括设置在第一引线框架和第二引线框架上方的LED芯片。LED芯片的一个端子与第一引线框架连接，另一个端子与第二引线框架连接。另外，LED封装包括覆盖第一引线框架和第二引线框架的每一个的上表面、下表面和边缘表面的一部分的树脂体，树脂体还覆盖LED芯片，但是露出所述下表面和所述边缘表面的剩余部分。树脂体的外观是LED封装的外观。

公开(公告)号：CN102142513A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201110032319.9

申请日：2011-01-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 江越秀德 ,  押尾博明 ,  竹内辉雄 ,  井上一裕 ,  松本岩夫 ,  清水聪

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框、LED芯片以及树脂体。第一和第二引线框彼此分开。LED芯片设置于第一和第二引线框上方，LED芯片包括至少包含铟、镓和铝的半导体层，LED芯片的一个端子被连接至第一引线框，并且LED芯片的另一端子被连接至第二引线框。树脂体覆盖LED芯片以及覆盖第一和第二引线框中每一个的整个上表面、下表面的一部分和部分边缘表面，树脂体暴露下表面的剩余部分以及边缘表面的剩余部分。而且，树脂体的外观是LED封装外观的一部分。

公开(公告)号：CN102142507A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010278021.1

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 江越秀徳 ,  田村一博 ,  押尾博明 ,  清水聪 ,  竹内辉雄 ,  井上一裕 ,  松本岩夫

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种LED封装。根据一个实施例，该LED封装包括2×n(n为2或更大的整数)个引线框架、n个LED芯片以及树脂体。所述2×n个引线框架被布置成彼此分开。所述n个LED芯片设置在所述引线框架上方。所述n个LED芯片中的每个LED芯片的一个端子连接至该2×n个引线框架中的n个引线框架之一，并且另一个端子连接至该2×n个引线框架中除了该n个引线框架以外的引线框架之一。该树脂体覆盖所述2×n个引线框架和所述n个LED芯片。

公开(公告)号：CN301516507S

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201030198067.3

申请日：2010-06-02

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  清水聪 ,  井上一裕

Abstract: 1.该外观设计产品的名称：发光二极管；2.该发光二极管的用途：用于在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示；3.该发光二极管的设计要点：各个视图所示的形状；4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图；5.在参考图1和参考图2中，斜格子图案的部分表示透明部分。

公开(公告)号：CN301635867S

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201030613561.1

申请日：2010-11-09

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  清水聪 ,  井上一裕

Abstract: 1.该外观设计产品的名称：发光二极管；2.该发光二极管的用途：是施加了电压时发光的半导体元件，使用于各种产品；3.该发光二极管的设计要点：请参考各个视图所示的形状；4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图1；5.在参考图1、参考图2中，斜网格部分是透明的。

公开(公告)号：CN302919029S

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201430112880.2

申请日：2014-04-30

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 井上一裕 ,  江越秀德 ,  小林光裕

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：发光二极管。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于作为发光部使用。3．本外观设计产品的设计要点：如立体图1以及立体图2所示。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。5．省略视图：仰视图与俯视图对称，故省略。6．B-B剖面参考图中的斜线部分透明，格子线部分具有透光性。

公开(公告)号：CN301770890S

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201130210640.2

申请日：2011-06-30

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 竹内辉雄 ,  井上一裕 ,  岩下和久 ,  清水聪 ,  山本真美

Abstract: 1.外观设计产品的名称是“发光二极管”。2.外观设计产品的用途是：作为光源使用。3.外观设计的设计要点是：各视图所示的外形结构。4.最能表明设计要点的图片是“立体图”。5.本外观设计图中的参考图1和参考图2的斜线部分表示透明。