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公开(公告)号：CN102293065A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005411.X
申请日：2010-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05H1/46 , H01L21/304 , H01L21/3065 , H05H1/00
CPC classification number: H01J37/32935
Abstract: 一种等离子体处理装置，能够获得对确定在等离子体处理期间的异常放电的原因有用的数据。该等离子体处理装置在处理腔(3a)中持有基板(9)以使其经历等离子体处理。该等离子体处理装置被提供有：放电检测传感器(23)，检测处理腔(3a)内部的异常放电；以及照相机(26)，通过窗口部分(2a)拍摄处理腔(3a)内部的图像并输出运动图像数据。当检测到异常放电时，等离子体处理装置存储与提取目标时间段对应的运动图像数据作为历史数据，该提取目标时间段被设置为包括从异常放电的时间点往前一精确预定时间的在先时间点和异常放电的检测时间点，所述在先时间点例如是等离子体产生时间点或开始加载基板(9)的时间点。因此，可以获得对确定在等离子体处理期间的异常放电的原因有用的数据。
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公开(公告)号：CN102293064A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005409.2
申请日：2010-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05H1/46 , G05B19/418 , H01L21/304 , H05H1/00
CPC classification number: H01J37/32935 , Y02P90/22
Abstract: 一种等离子体处理装置，能够获得对确定在等离子体处理期间的异常放电的原因有用的数据并能够确保可追溯性。该等离子体处理装置在处理腔(3a)中持有基板(9)以使其经历等离子体处理。该等离子体处理装置被提供有：放电检测传感器(23)，检测处理腔(3a)内部的异常放电；以及照相机(26)，通过窗口部分(2a)拍摄处理腔(3a)内部的图像并输出运动图像数据。当已检测到异常放电时，等离子体处理装置存储与一时间段对应的运动图像数据，该时间段包括检测到异常放电的时间，并且当未检测到异常放电时，等离子体处理装置存储示出正常放电状态的运动图像或静止图像的数据作为示出已执行等离子体处理的正常历史图像数据。因此，可以获得对确定等离子体处理中的异常放电的原因有用的数据并确保可追溯性。
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公开(公告)号：CN101395707A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007045.X
申请日：2007-02-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法、部件层叠方法和部件接合结构。在下表面上形成有热固性粘合层(13c)的半导体部件(13)按照下述方式接合到表面上形成有树脂层的基板(5)。通过等离子体处理预先改性基板(5)的树脂表面(5a)以改善润湿性。接着，用具有加热器的部件保持嘴(12)保持该半导体部件(13)，并使粘合层(13c)接触表面改性的树脂层。粘合层(13c)通过加热器被加热并热固化。因此，粘合层(13c)和树脂表面(5a)之间的粘合力改善，且在粘合层(13c)完全固化之前，部件保持嘴(12)可以与半导体部件(13)分离。部件接合所需的时间可以缩短，从而实现热压着工艺中生产率的改善。
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公开(公告)号：CN1672107A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817665.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G05D23/19
CPC classification number: G05D23/1951 , H05K3/3494
Abstract: 通过使用在目标测量点测量的温度(Tint和Ts)以及加热炉的测量位置处的加热温度(Ta)和加热时间(t)，把在加热炉的任何测量位置处的目标的任何测量点的加热特性值确定为单个不变量。不用使用目标的物理特性就可以计算加热特性值(m值)。通过使用m值，在短时间期间内可模拟修改后加热条件下的被加热目标的温度曲线，而不需以很高的精度实际加热和测量目标的温度。通过使用这种模拟，可以容易确定用于根据所需加热条件加热目标的合适加热条件。
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公开(公告)号：CN103650182A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280034256.3
申请日：2012-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L22/24 , G01N21/645 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种树脂涂敷装置及树脂涂敷方法，将作为发光特性测定用而试涂敷了树脂（8）的透光部件（41）载置于透光部件载置部（53），通过从配置于上方的光源部（42）发出激发荧光体的激发光且从上方向涂敷于透光部件（41）的树脂（8）照射，从而求出由发光特性测定部对树脂（8）发出的光的发光特性进行测定的测定结果和预先规定的发光特性的偏差，基于该偏差导出作为实际生产用应向LED元件涂敷的树脂的适当树脂涂敷量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102106193B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN200980129344.X
申请日：2009-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野野村胜
IPC: H05H1/46 , H01L21/304 , H01L21/3065 , H05H1/00
CPC classification number: H01J37/32935 , H01J2237/0206
Abstract: 提供了一种能够适当地监视等离子放电状态并检测异常放电的预兆的等离子处理设备、以及监视等离子处理设备中的放电状态的方法。在通过由信号分析部分(30)检测响应于处理腔中的等离子放电改变而由放电检测传感器(23)感生并记录在信号记录器(20)中的电势改变信号而执行的用于监视放电状态的分析处理中，基于通过由第一检测器(33)检测在电极部分和要处理的对象之间产生的异常放电(第一电弧放电)信号而获得的计数值N3、和通过由第二检测器(35)检测由于处理腔中杂质沉积问题产生的微电弧放电(第二电弧放电)信号而获得的计数值N4，异常放电确定器(39)发现差(N3-N4)，并将该差与用于确定的阈值a2进行比较，并且确定存在还是不存在在处理腔中产生异常放电的可能性。
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公开(公告)号：CN102962174A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210297082.1
申请日：2012-08-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L33/0095 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种树脂涂布装置，其用于制造利用含有荧光体的树脂来覆盖LED元件而成的LED封装件，在夹持部（63）对试涂布件（43）进行了定位的状态下，将激励光照射到试涂布在试涂布件（43）上的树脂，由发光特性测定部（39）对从树脂所含的荧光体发出的光进行测定，求出由发光特性测定部测定到的测定结果与预先规定的发光特性间的偏差，并基于该偏差来将实际生产用的、应该涂布在LED元件上的树脂的适当树脂涂布量导出。
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公开(公告)号：CN102812567A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180013571.3
申请日：2011-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野野村胜
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/0095 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目标是提供一种LED封装制造系统，甚至在个别LED元件的发光波长存在变化时，也使LED封装的发光特性均匀，因此能提高产率。准备元件特性信息（12）和树脂涂镀信息（14），元件特性信息（12）通过事先分别测量多个LED元件的发光特性获得，树脂涂镀信息（14）相关于要施加树脂的适当量以获得显示规定发光特性的LED封装和元件特性信息（12）。地图准备处理段（74）为每个板子准备地图数据（18），其相关于显示LED元件由部件安装装置M1安装在板子上的位置的安装位置信息（71a）和元件特性信息（12）。作为涂镀有树脂的完成产品由发光特性检查装置（M7）检查的结果，根据反馈到树脂涂镀装置（M4）的检查结果，更新树脂涂镀信息（14）。
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公开(公告)号：CN102782890A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180011456.2
申请日：2011-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野野村胜
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/0095 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种LED封装件制造系统的树脂涂覆装置，即使个体LED元件的发光波长波动，也能够使LED封装件的发光特性一致，并能够提高产量。预先制定元件特性信息(12)和树脂涂覆信息(14)，元件特性信息(12)通过单独地预先测量多个LED元件的发光特性而获得，树脂涂覆信息(14)包括与元件特性信息相关联的用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的合适树脂涂覆量。地图制定处理单元(74)为每个基板制定地图数据(18)，在地图数据(18)中，元件特性信息(12)与表示元件安装装置(M1)在基板上安装LED元件的位置的安装位置信息(71a)相关联。基于地图数据(18)和树脂涂覆信息(14)，树脂涂覆装置(M4)向安装在基板上的LED元件涂覆合适涂覆量的树脂。
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公开(公告)号：CN102782889A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180011454.3
申请日：2011-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野野村胜
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/0095 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种LED封装件制造系统，即使在个体LED元件的发光波长变化时，也能够通过实现LED封装件的发光特性的一致性来提高产量。预先制定元件特性信息(12)和树脂涂覆信息(14)，元件特性信息(12)通过预先地单独测量多个LED元件的发光特性来获得，树脂涂覆信息(14)对应于元件特性信息和用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的合适的树脂涂覆量。地图制定处理单元(74)为每个基板生成地图数据(18)，在地图数据中，元件特性信息(12)与表示元件安装装置(M1)在基板上安装LED元件的位置的安装位置信息(71a)相关联。发光特性检查装置(M7)检查已经涂覆了树脂的成品，根据反馈至树脂涂覆装置(M4)的检查结果更新树脂涂覆信息(14)。
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