公开(公告)号：CN101869008A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200880117650.7

申请日：2008-11-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  近藤繁 ,  岩濑铁平

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明通过抑制将半导体元件倒装连接到多层配线基板时多层配线基板所产生的翘曲，来提高半导体装置连接到母基板时的可靠性。本发明提供了一种方案，在多层配线基板MB1中，通过在芯基板(1)与倒装连接侧的绝缘层(3)之间设置绝热层(10)，来防止来自加热用具的热传导，从而抑制芯基板(1)和绝缘层(4)的热膨胀量，以减少多层配线基板MB1的翘曲。

公开(公告)号：CN100450327C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200510070937.7

申请日：2005-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  西田一人 ,  井上博之 ,  宫崎修 ,  武田博 ,  江岛恒行

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子(14)，和埋设引线端子(14)的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子(14)的绝缘性壳体(12)，引线端子(14)由包括其一部分埋设于壳体(12)中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体(12)的下端面(12A)露出并且在下端面(12A)的宽度方向上引出的下端侧接合部(16)，以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面(12A)正交的壁面(12C)的一方露出，一边沿着该壁面(12C)一边以与壁面(12C)和上端面(12B)离开的状态延伸到与下端面(12A)对向的上端面(12B)的易变形部(17)的构成形成。