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公开(公告)号：CN1397153A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804417.4
申请日：2001-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。
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公开(公告)号：CN1274257A
公开(公告)日：2000-11-22
申请号：CN00108926.9
申请日：2000-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0522 , H05K2203/1461 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种屏蔽薄膜及其制造方法,以及使用该薄膜的电路基片的制造方法。可确保屏蔽薄膜与预成型薄片之间的最佳粘接强度,可防止屏蔽薄膜与预成型薄片剥离。还可防止因形成贯通孔时产生的热量而使屏蔽薄膜与预成型薄片热粘着,可获得优质的电路基片。屏蔽薄膜具有基体部件、设置在上述基体部件上的脱模层和非脱模部。
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公开(公告)号：CN101313637B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200680043596.7
申请日：2006-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T156/10 , Y10T156/1059 , Y10T428/14 , Y10T428/24322 , Y10T428/31522
Abstract: 用于制造电路基板的中间材具备：形成有贯通孔的半固化片；设置在所述半固化片的一面上且形成有与所述贯通孔连接的第一孔的第一薄膜；设置在所述半固化片的另一面上且形成有与所述贯通孔连接的第二孔的第二薄膜；以及填充所述贯通孔、所述第一孔和所述第二孔的导电膏。半固化片的厚度t1、半固化片的贯通孔的最小直径rmin、第一薄膜的厚度tf1、第一孔的直径rf1、第二片材的厚度tf2以及第二孔的直径rf2满足rf1/tf1≥3、rf2/tf2≥3、rmin/(t1+tf1+tf2)≤1.5的关系。利用该中间材，得到精细化的导通孔导体与金属箔切实且稳定地连接的电路基板。
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公开(公告)号：CN101543144A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000335.6
申请日：2008-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4679 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2201/09981 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0242 , H05K2203/1136 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，在正反面贴附有脱模薄膜(2a、2b)的半固化片(1)上，形成产品用通孔(3)、层压识别标志用通孔(7a、7b)、以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)，遮住层压识别标志用通孔(7a、7b)，并将导电膏(4)填充到产品用通孔(3)以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)中之后，将脱模薄膜(2a、2b)剥离，从而制造电路基板，因为并未在层压识别标志用通孔(7a、7b)中填充导电膏(4)，所以可容易地获得层压精度高的识别标志，从而可获得层压精度高、密度高且质量优异的电路形成基板。
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公开(公告)号：CN100482045C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200480002165.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/09036 , H05K2201/09781 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , H05K2203/063 , H05K2203/1461
Abstract: 一种电路基板的制造方法，其将事先在规定位置形成刮板清洗部(6)的掩膜(2a)和掩膜(2b)粘附在基板材料的两面上。然后，利用激光形成贯通孔(3)，利用挤压法在贯通孔(3)内填充导电性膏(4)。这样，由于能够防止在贯通孔(3)上产生膏剩余，所以能够得到连接质量优良的电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101313637A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043596.7
申请日：2006-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T156/10 , Y10T156/1059 , Y10T428/14 , Y10T428/24322 , Y10T428/31522
Abstract: 用于制造电路基板的中间材具备：形成有贯通孔的半固化片；设置在所述半固化片的一面上且形成有与所述贯通孔连接的第一孔的第一薄膜；设置在所述半固化片的另一面上且形成有与所述贯通孔连接的第二孔的第二薄膜；以及填充所述贯通孔、所述第一孔和所述第二孔的导电膏。半固化片的厚度t1、半固化片的贯通孔的最小直径rmin、第一薄膜的厚度tf1、第一孔的直径rf1、第二片材的厚度tf2以及第二孔的直径rf2满足rf1/tf1≥3、rf2/tf2≥3、rmin/(t1+tf1+tf2)≤1.5的关系。利用该中间材，得到精细化的导通孔导体与金属箔切实且稳定地连接的电路基板。
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公开(公告)号：CN1723746A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001748.8
申请日：2004-11-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 准备具有基材及浸渍所述基材的树脂的预浸片。在所述的预浸片上重叠金属箔得到叠层体。把上述叠层体放置于保持在所述树脂软化点附近温度的加热装置内。把所述叠层体以所述温度并以预定压力进行压缩。把所述叠层体的所述金属箔与所述预浸片粘接并使所述树脂固化，由此得到电路基板。按此方法，即使使用了压缩率小的预浸片，其充填于贯通孔中导电胶的电阻值也是稳定的。
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公开(公告)号：CN1698138A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000093.2
申请日：2004-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明可以实现偏差少的稳定形成高品质的过孔导体、具有高连接可靠性的电路形成基板。提供导电糊，其特征在于由一次粒子和一次粒子凝集的凝集粒子构成的平均粒径为0.5～20μm、比表面积为0.07～1.7m2/g的导电性粒子，和以热固性树脂为主要成分的粘合剂构成；并使用该糊，提供具有高连接可靠性而且廉价的电路形成基板。
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公开(公告)号：CN1196388C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN01801594.8
申请日：2001-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , F26B5/04 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/227 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明涉及一种干燥方法及装置，所述方法和装置系用于小型电子设备等的线路板的制造方法中，洗净除去在底板材料上作电气连接开孔时产生并粘附其上的加工屑等。将因水洗吸湿的底板材料在层叠状态下放入真空干燥槽内，将该底板材料在一定条件下，在加热中重复减压、升压，进行干燥。由此，在没有提供大量热的情况下，可大量处理所述底板材料。藉此，在不丧失激光加工的高速性的前提下，实现高质量的开孔加工，得到低成本高可靠性的线路板。
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公开(公告)号：CN1698403B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200480000092.8
申请日：2004-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供可靠性高、生产性优异的基板的制造方法和基板的制造装置。基板的制造装置具有由加热冲头(4a)及(4b)、供给导出脱模片(5)的供给卷轴(22)、卷取卷轴(23)和导引滚轮(25a)及(25b)构成的供给导出装置，上述加热冲头(4a)及(4b)被设置在设于用于定位叠层基板材料的定位台(6)上的加压用孔(24)的上方和下方，可以上下移动，具有进行加热加压的功能，脱模片(5)通过加压用孔(24)的上方和下方的加热冲头(4a)和加热冲头(4b)之间而被供给、排出。
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