公开(公告)号：CN101543144B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200880000335.6

申请日：2008-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  平石幸弘 ,  冈本孝雄 ,  马田督也

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/1136 ,  H05K2203/1461

Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，在正反面贴附有脱模薄膜(2a、2b)的半固化片(1)上，形成产品用通孔(3)、层压识别标志用通孔(7a、7b)、以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)，遮住层压识别标志用通孔(7a、7b)，并将导电膏(4)填充到产品用通孔(3)以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)中之后，将脱模薄膜(2a、2b)剥离，从而制造电路基板，因为并未在层压识别标志用通孔(7a、7b)中填充导电膏(4)，所以可容易地获得层压精度高的识别标志，从而可获得层压精度高、密度高且质量优异的电路形成基板。

公开(公告)号：CN101543144A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000335.6

申请日：2008-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  平石幸弘 ,  冈本孝雄 ,  马田督也

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/1136 ,  H05K2203/1461

Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，在正反面贴附有脱模薄膜(2a、2b)的半固化片(1)上，形成产品用通孔(3)、层压识别标志用通孔(7a、7b)、以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)，遮住层压识别标志用通孔(7a、7b)，并将导电膏(4)填充到产品用通孔(3)以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)中之后，将脱模薄膜(2a、2b)剥离，从而制造电路基板，因为并未在层压识别标志用通孔(7a、7b)中填充导电膏(4)，所以可容易地获得层压精度高的识别标志，从而可获得层压精度高、密度高且质量优异的电路形成基板。