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公开(公告)号:CN103219382A
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN201310093194.X
申请日:2010-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/24 , H01L29/06 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/1608 , H01L29/45 , H01L29/66068 , H01L29/7805 , H01L29/7827 , H01L29/7828 , H03K17/145
Abstract: 本发明提供一种半导体元件、半导体装置及电力变换器。本发明的包括MISFET的半导体元件(100)具有经由沟道外延层(50)的反向二极管的特性。半导体元件(100)具备第1导电型的碳化硅半导体基板(10)、第1导电型的半导体层(20)、第2导电型的体区域(30)、第1导电型的源极区域(40)、与体区域相接形成的沟道外延层(50)、源极电极(45)、栅极绝缘膜(60)、栅极电极(65)、漏极电极(70)。在向MISFET的栅极电极施加的电压比阈值电压小的情况下,作为从源极电极(45)经由沟道外延层(50)向漏极电极(70)流动电流的二极管发挥作用。该二极管的启动电压的绝对值比由所述体区域和所述第1碳化硅半导体层构成的体二极管的启动电压的绝对值小。
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公开(公告)号:CN102473645B
公开(公告)日:2013-07-10
申请号:CN201080035030.6
申请日:2010-08-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L29/7828 , H01L29/1608 , H01L29/66068 , H01L29/78 , H01L29/7838 , H02M7/5387 , Y02B70/1483
Abstract: 本发明提供一种包括MISFET的半导体元件(100),特征在于具有经过了沟道外延层(50)的逆向的二极管的特性。半导体元件(100)具备第1导电型的半导体层(20)、第2导电型的体区(30)、第1导电型的源极区(40)以及漏极区、与体区接触地形成的沟道外延层(50)、源极电极(45)以及漏极电极(70)、栅极绝缘膜(60)、和栅极电极(65)。在施加给MISFET的栅极电极的电压小于阈值电压时,作为从源极电极(45)经过沟道外延层(50)向漏极电极(70)流动电流的二极管发挥功能。该二极管的接通电压的绝对值小于由所述体区和所述第1碳化硅半导体层构成的体二极管的接通电压的绝对值。
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公开(公告)号:CN102084483B
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN200980100324.X
申请日:2009-07-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/12
CPC classification number: H01L29/7802 , H01L29/0696 , H01L29/1608 , H01L29/66068 , H01L29/7828
Abstract: 半导体元件具备:在基板上形成的包含碳化硅的半导体层(10);形成在半导体层(10)表面上的第1导电类型半导体区域(15);在半导体层表面(10s)上包围第1导电类型半导体区域(15)的第2导电类型半导体区域(14);以及具有与第1导电类型半导体区域(15)和第2导电类型半导体区域(14)接触的导电面(19s)的导电体(19),在半导体层表面(10s)上,第1导电类型半导体区域(15)具有沿着第1轴(i)延伸的至少一个第1带状部分(60、61),第1导电类型半导体区域(15)的沿着第1轴(i)的宽度(C1)大于导电面(19s)的沿着第1轴(i)的宽度(A1),导电面(19s)的轮廓横切至少一个第1带状部分(60、61)。
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公开(公告)号:CN101689565B
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200980000533.7
申请日:2009-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/338 , H01L29/12 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/812 , H01L23/544 , H01L29/045 , H01L29/0696 , H01L29/1608 , H01L29/66068 , H01L29/7828 , H01L2223/54426 , H01L2223/5446 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供采用裁切半导体基板(11)形成的半导体元件,各单元(10)具备:形成在裁切半导体基板(11)的表面上的第1半导体层(12);形成在第1半导体层(12)上、具有露出第1导电区域(15)以及第2导电区域(14)的至少一部分的开口部(16e)的第2半导体层(16);位于第2半导体层(16)的开口部(16e)、具有与第1导电区域(15)以及第2导电区域(14)接触的导电面(19s)的第1导电体(19);以及形成在第2半导体层(16)上、具有与第2半导体层(16)的开口部(16s)对应的开口部(18e)的第2导电体(17),在与裁切半导体基板(11)表面平行的面中,沿着裁切方向的第2半导体层(16)和第2导电体(18)的长度差的绝对值大于沿着与裁切方向垂直的方向的第2半导体层(16)和第2导电体(18)的长度差的绝对值。
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公开(公告)号:CN102414818B
公开(公告)日:2013-03-20
申请号:CN201080018113.4
申请日:2010-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/04 , H01L21/336 , H01L21/8234 , H01L27/06 , H01L27/088 , H01L29/12 , H01L29/739 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/1608 , H01L29/45 , H01L29/66068 , H01L29/7805 , H01L29/7827 , H01L29/7828 , H03K17/145
Abstract: 本发明提供一种半导体元件、半导体装置及电力变换器。本发明的包括MISFET的半导体元件(100)具有经由沟道外延层(50)的反向二极管的特性。半导体元件(100)具备第1导电型的碳化硅半导体基板(10)、第1导电型的半导体层(20)、第2导电型的体区域(30)、第1导电型的源极区域(40)、与体区域相接形成的沟道外延层(50)、源极电极(45)、栅极绝缘膜(60)、栅极电极(65)、漏极电极(70)。在向MISFET的栅极电极施加的电压比阈值电压小的情况下,作为从源极电极(45)经由沟道外延层(50)向漏极电极(70)流动电流的二极管发挥作用。该二极管的启动电压的绝对值比由所述体区域和所述第1碳化硅半导体层构成的体二极管的启动电压的绝对值小。
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公开(公告)号:CN101689565A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200980000533.7
申请日:2009-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/338 , H01L29/12 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/812 , H01L23/544 , H01L29/045 , H01L29/0696 , H01L29/1608 , H01L29/66068 , H01L29/7828 , H01L2223/54426 , H01L2223/5446 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供采用裁切半导体基板(11)形成的半导体元件,各单元(10)具备:形成在裁切半导体基板(11)的表面上的第1半导体层(12);形成在第1半导体层(12)上、具有露出第1导电区域(15)以及第2导电区域(14)的至少一部分的开口部(16e)的第2半导体层(16);位于第2半导体层(16)的开口部(16e)、具有与第1导电区域(15)以及第2导电区域(14)接触的导电面(19s)的第1导电体(19);以及形成在第2半导体层(16)上、具有与第2半导体层(16)的开口部(16s)对应的开口部(18e)的第2导电体(17),在与裁切半导体基板(11)表面平行的面中,沿着裁切方向的第2半导体层(16)和第2导电体(18)的长度差的绝对值大于沿着与裁切方向垂直的方向的第2半导体层(16)和第2导电体(18)的长度差的绝对值。
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公开(公告)号:CN1914786A
公开(公告)日:2007-02-14
申请号:CN200580003618.2
申请日:2005-08-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02M1/08 , H01L21/822 , H01L21/8234 , H01L27/04 , H01L27/06 , H01L27/095
CPC classification number: H02M7/538 , H01L21/8213 , H01L21/8252 , H01L24/73 , H01L27/0605 , H01L27/0727 , H01L2224/0603 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H02M7/003 , H03K17/063 , H03K17/6871 , Y02B70/1483 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的半导体装置(29)包括:两个电平移动开关(28A、28B),具有第一电极、第二电极、控制电极和信号输出电极,同时具有第一半导体区域,该第一半导体区域构成为:介于所述第一电极与所述信号输出电极之间、根据向所述控制电极的输入信号导通或者非导通的晶体管元件部(28a、28b);介于所述信号输出电极与所述第二电极之间的电阻元件部(Ra、Rb),所述第一半导体区域由宽禁带半导体构成;和二极管(23),具有阴极侧电极、阳极侧电极和第二半导体区域,所述第二半导体区域由宽禁带半导体构成。
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公开(公告)号:CN102473645A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201080035030.6
申请日:2010-08-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L27/04 , H01L29/12 , H01L29/78 , H02M1/08 , H02M7/5387
CPC classification number: H01L29/7828 , H01L29/1608 , H01L29/66068 , H01L29/78 , H01L29/7838 , H02M7/5387 , Y02B70/1483
Abstract: 本发明提供一种包括MISFET的半导体元件(100),特征在于具有经过了沟道外延层(50)的逆向的二极管的特性。半导体元件(100)具备第1导电型的半导体层(20)、第2导电型的体区(30)、第1导电型的源极区(40)以及漏极区、与体区接触地形成的沟道外延层(50)、源极电极(45)以及漏极电极(70)、栅极绝缘膜(60)、和栅极电极(65)。在施加给MISFET的栅极电极的电压小于阈值电压时,作为从源极电极(45)经过沟道外延层(50)向漏极电极(70)流动电流的二极管发挥功能。该二极管的接通电压的绝对值小于由所述体区和所述第1碳化硅半导体层构成的体二极管的接通电压的绝对值。
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公开(公告)号:CN102414818A
公开(公告)日:2012-04-11
申请号:CN201080018113.4
申请日:2010-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/04 , H01L21/336 , H01L21/8234 , H01L27/06 , H01L27/088 , H01L29/12 , H01L29/739 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/1608 , H01L29/45 , H01L29/66068 , H01L29/7805 , H01L29/7827 , H01L29/7828 , H03K17/145
Abstract: 本发明提供一种半导体元件、半导体装置及电力变换器。本发明的包括MISFET的半导体元件(100)具有经由沟道外延层(50)的反向二极管的特性。半导体元件(100)具备第1导电型的碳化硅半导体基板(10)、第1导电型的半导体层(20)、第2导电型的体区域(30)、第1导电型的源极区域(40)、与体区域相接形成的沟道外延层(50)、源极电极(45)、栅极绝缘膜(60)、栅极电极(65)、漏极电极(70)。在向MISFET的栅极电极施加的电压比阈值电压小的情况下,作为从源极电极(45)经由沟道外延层(50)向漏极电极(70)流动电流的二极管发挥作用。该二极管的上升电压的绝对值比由所述体区域和所述第1碳化硅半导体层构成的体二极管的上升电压的绝对值小。
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公开(公告)号:CN101569015B
公开(公告)日:2011-01-05
申请号:CN200880001145.6
申请日:2008-10-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L21/8234 , H01L27/088 , H01L29/12
CPC classification number: H01L29/0847 , H01L29/1608 , H01L29/42368 , H01L29/66068 , H01L29/7828
Abstract: 本发明中的半导体装置(100)具备:由碳化硅构成的第一导电型的半导体衬底(10);在半导体衬底(10)的主面(10a)上形成的第一导电型的碳化硅外延层(20);在碳化硅外延层(20)的一部分形成的第二导电型的阱区域(22);以及在阱区域(22)的一部分形成的第一导电型的源区域(24)。在碳化硅外延层(20)、阱区域(22)和源区域(24)上形成有由碳化硅构成的沟道外延层(30),在沟道外延层(30)中位于阱区域(22)上的部位作为沟道区域(40)而作用,向沟道外延层(30)中除去沟道区域(40)以外的部位(33、35)注入第一导电型的掺杂剂。
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