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公开(公告)号：CN1261007C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN01123148.3
申请日：2001-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0268 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种线路板及其制造方法，包括：在两面具有薄膜材料并中介有粘合层的非压缩性基材上开设通孔的工序；在该通孔内充填导电性糊剂的工序；从基材剥离所述薄膜材料的工序；在金属箔与所述基材两面叠合后进行加热加压使粘合层固化、将金属箔与基材粘合、使基材两面相互电气性连接的工序；加工所述金属箔形成电路图形的工序，从而可获得具有稳定连接电阻的线路板。
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公开(公告)号：CN1394465A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN01803188.9
申请日：2001-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B5/14 , B32B15/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K2201/0245 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49156 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/249962 , Y10T428/249995 , Y10T428/2839 , Y10T442/2984 , Y10T442/607
Abstract: 本发明的电路形成基板的制造方法包含：将脱模性膜贴合于预浸片上的工序、在具有脱模性膜的预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序、在该孔中填充导电糊的工序、剥离脱模性膜的工序，及在预浸片上加热压接金属箔的工序。在该电路形成基板中，在预浸片的一面或两面形成平滑面，抑制导电糊渗进预浸片与脱模性膜的界面中。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。
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公开(公告)号：CN1339941A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN01123148.3
申请日：2001-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0268 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种线路板及其制造方法,包括:在两面具有薄膜材料并中介有粘合层的非压缩性基材上开设通孔的工序;在该通孔内充填导电性糊剂的工序;从基材剥离所述薄膜材料的工序;在金属箔与所述基材两面叠合后进行加热加压使粘合层固化、将金属箔与基材粘合、使基材两面相互电气性连接的工序;加工所述金属箔形成电路图形的工序,从而可获得具有稳定连接电阻的线路板。
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公开(公告)号：CN1304280A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN00134861.2
申请日：2000-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/0088 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0257 , H05K2203/0285 , H05K2203/0786 , H05K2203/081 , H05K2203/1461 , Y10S134/902 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/13
Abstract: 一种电路基片的制造方法及其装置,除去形成孔时产生的变质物和异物,得到洁净的高品质的电路基片。电路基片的制造方法包括:(a)将作为掩模的薄膜材料贴附在基片材料表面并调制带薄膜基片材料的工序;(b)通过照射激光在所述带薄膜基片材料上形成孔的工序;(c)通过超声波洗净,在不自所述基片材料剥离所述薄膜材料的前提下,选择性地自所述带薄膜基片材料除去附着于所述带薄膜基片材料上的所述不需要品的工序。
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公开(公告)号：CN101048031B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200710103442.9
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1301635C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN00134861.2
申请日：2000-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/0088 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0257 , H05K2203/0285 , H05K2203/0786 , H05K2203/081 , H05K2203/1461 , Y10S134/902 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/13
Abstract: 一种电路基片的制造方法及其装置，除去形成孔时产生的变质物和异物，得到洁净的高品质的电路基片。电路基片的制造方法包括：(a)将作为掩模的薄膜材料贴附在基片材料表面并调制带薄膜基片材料的工序；(b)通过照射激光在所述带薄膜基片材料上形成孔的工序；(c)通过超声波洗净，在不自所述基片材料剥离所述薄膜材料的前提下，选择性地自所述带薄膜基片材料除去附着于所述带薄膜基片材料上的所述不需要品的工序。
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公开(公告)号：CN1199790C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN01800025.8
申请日：2001-01-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/36
Abstract: 提供以刮墨法进行图形印刷和充填糊剂时，防止已绕入刮浆板余角侧的糊剂滴落的高质量电路基板。在进行图形印刷或糊剂充填前，使刮浆板朝设在遮蔽罩(2)上的糊剂去除部(3)的倾斜部下降，并通过该倾斜部，便可除去刮浆板的非印刷侧(余角)上的糊剂，得到质量优良的电路基板。
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公开(公告)号：CN1465213A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802402.8
申请日：2002-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。
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公开(公告)号：CN1397153A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804417.4
申请日：2001-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。
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公开(公告)号：CN1274257A
公开(公告)日：2000-11-22
申请号：CN00108926.9
申请日：2000-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0522 , H05K2203/1461 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种屏蔽薄膜及其制造方法,以及使用该薄膜的电路基片的制造方法。可确保屏蔽薄膜与预成型薄片之间的最佳粘接强度,可防止屏蔽薄膜与预成型薄片剥离。还可防止因形成贯通孔时产生的热量而使屏蔽薄膜与预成型薄片热粘着,可获得优质的电路基片。屏蔽薄膜具有基体部件、设置在上述基体部件上的脱模层和非脱模部。
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