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公开(公告)号：CN105261578A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201510406254.8
申请日：2015-07-10
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , B65H41/00 , H01L21/7813
Abstract: 本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。本发明涉及的层叠体的剥离装置具有：剥离刀，对于以能够剥离的方式粘贴有第1基板和第2基板的矩形的层叠体，通过将该剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及剥离部，其以所述剥离开始部为起点依次在所述界面对所述层叠体进行剥离，所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。
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公开(公告)号：CN105044937A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510209552.8
申请日：2015-04-28
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G02F1/13
Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，其特征在于，包括：剥离开始部制作单元，对于以能够剥离方式粘贴有三张以上的基板而成的层叠体，将刀自上述层叠体的端部向相邻的基板和基板之间的界面中的两个以上的界面插入预定量从而制作两个以上的剥离开始部；剥离单元，使上述三张以上的基板中的至少一张基板挠性变形，从而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次剥离上述基板；以及控制单元，在控制上述剥离开始部制作单元而使上述刀依次插入上述两个以上的界面从而制作了上述两个以上的剥离开始部后，控制上述剥离单元而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次使上述基板剥离。
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公开(公告)号：CN102983063A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210328620.9
申请日：2012-09-06
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种剥离装置及电子器件的制造方法。该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板和对该基板进行加强的加强板的交界面，其中，该剥离装置具有：支承部件，该支承部件对包括上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面进行支承；挠性板，该挠性板吸附上述层叠体的第2主面；多个可动体，该可动体隔开间隔地固定于该挠性板，能够相对于上述支承部件独立地移动；以及控制装置，该控制装置控制上述多个可动体的移动；当在剥离开始前从与上述交界面垂直的方向观察时，上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体配置在上述交界面的剥离开始端的后方。
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公开(公告)号：CN105270909B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201510303612.2
申请日：2015-06-05
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供种层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体,在上述第1基板与上述第2基板之间的界面沿着自端侧朝向另端侧的剥离行进方向依次进行剥离,包括:支承部,其支承上述层叠体的上述第1基板;剥离单元,其包含吸附部和板状的第1挠性构件,该吸附部以装卸自如的方式设置于上述第1挠性构件,用于吸附上述层叠体的上述第2基板;以及驱动部,其使上述剥离单元变形,以使上述层叠体的上述第2基板自端侧朝向另端侧依次挠曲变形。
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公开(公告)号：CN107148667A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201580056495.2
申请日：2015-10-23
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/02
Abstract: 基板的吸附装置具有：工作台，其包括用于吸附基板的吸附面；以及多个抽吸部，其设于工作台的吸附面。该基板的吸附装置具有控制部，该控制部以多个抽吸部中的一部分的抽吸部为起点，使沿着自作为起点的一部分的抽吸部分开的方向配置的剩余的多个抽吸部沿着自作为起点的一部分的抽吸部分开的方向依次减压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103972133B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410035652.9
申请日：2014-01-24
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。基板的剥离装置通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中，该基板的剥离装置包括剥离部件，该剥离部件具有：挠性板，其用于吸附保持上述基板或上述加强板；和驱动部件，其通过向上述挠性板施加与上述交界面平行的方向的力而使上述基板和上述加强板中的一者与上述挠性板一同挠曲变形。
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公开(公告)号：CN105359253A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480037959.0
申请日：2014-06-24
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: G01B11/06 , G01B11/026 , G02F1/1303 , H01L21/67092 , H01L21/681
Abstract: 本发明提供一种即使不使刀倾斜、也能够对刀的刀尖的相对于刀插入位置的位置进行检测并将刀精度良好地插入的剥离起点制作装置。本发明提供一种剥离起点制作装置，其中，该剥离起点制作装置包括：移动部件，其用于使刀插入到层叠体的第1基板与第2基板之间；位置检测部件，其用于对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测；以及位置调整部件，其用于对层叠体和刀的位置进行调整。
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公开(公告)号：CN105252881A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201510406253.3
申请日：2015-07-10
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B43/006 , B32B38/105 , H01L21/67092
Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板与所述第2基板之间的界面进行剥离，其特征在于，该层叠体的剥离装置包括：剥离刀，其为平板状，沿着其缘部设有刀口，通过将所述刀口自所述层叠体的角部向所述界面插入预定量，而在所述界面制作剥离开始部；剥离部件，其以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离；插入位置改变部件，其用于改变所述剥离刀与所述层叠体在平面上的相对位置；以及控制部件，其控制所述插入位置改变部件，以改变所述剥离刀的刀口插入所述界面的插入位置。
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公开(公告)号：CN104708885A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410790744.8
申请日：2014-12-17
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/10 , B32B38/00 , G02F1/13 , H01L51/50 , H01L21/02 , H05B33/02 , H05B33/10
CPC classification number: B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/0008 , B32B38/10 , G02F1/13 , H01L21/02 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/10
Abstract: 本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子层叠体的制造方法，所述玻璃层叠体依次具有支撑基板、有机硅树脂层和玻璃基板，该方法包括：加热工序，将具备具有第一主面和第二主面的支撑基板以及配置在前述支撑基板的前述第一主面上的固化性有机硅组合物层的带固化性层的支撑基板从前述支撑基板的前述第二主面侧用多个支撑销进行支撑，对前述带固化性层的支撑基板实施加热处理，形成有机硅树脂层；层叠工序，在前述加热工序后，在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板；表面处理工序，在前述层叠工序后或前述加热工序后且前述层叠工序前，至少对前述支撑基板的前述第二主面实施选自由电晕处理、等离子体处理和UV臭氧处理组成的组中的至少1种处理。
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公开(公告)号：CN104708885B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201410790744.8
申请日：2014-12-17
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/10 , B32B38/00 , G02F1/13 , H01L51/50 , H01L21/02 , H05B33/02 , H05B33/10
Abstract: 本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子层叠体的制造方法，所述玻璃层叠体依次具有支撑基板、有机硅树脂层和玻璃基板，该方法包括：加热工序，将具备具有第一主面和第二主面的支撑基板以及配置在前述支撑基板的前述第一主面上的固化性有机硅组合物层的带固化性层的支撑基板从前述支撑基板的前述第二主面侧用多个支撑销进行支撑，对前述带固化性层的支撑基板实施加热处理，形成有机硅树脂层；层叠工序，在前述加热工序后，在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板；表面处理工序，在前述层叠工序后或前述加热工序后且前述层叠工序前，至少对前述支撑基板的前述第二主面实施选自由电晕处理、等离子体处理和UV臭氧处理组成的组中的至少1种处理。
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