层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105904831A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201610099092.2

    申请日:2016-02-23

    CPC classification number: B32B38/10

    Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置,使具有第1基板和第2基板且以能剥离的方式粘合第1基板和第2基板而成的层叠体在第1基板与第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离,包括:支承部,支承层叠体的第1基板;挠性板,利用其吸附面真空吸附层叠体的第2基板;可动体,借助连结构件固定于挠性板的与吸附面相反的一侧的面,并且通过使可动体独立地相对于支承部移动来使挠性板挠性变形,使层叠体在界面依次剥离,连结构件以贯穿于挠性板具有的贯通孔的方式配置,在由贯通孔形成于挠性板的空间部与吸附于挠性板的所述第2基板间配置有遮蔽构件,挠性板对空间部的真空吸引力被遮蔽构件阻断。

    层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105856798A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610082402.X

    申请日:2016-02-05

    Abstract: 本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置,对于包括第1基板、第2基板、以及将所述第1基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体,自所述粘接层剥离所述第1基板和所述第2基板,其中,该层叠体的剥离装置包括:驱动部,其用于使所述第1基板和所述第2基板中的一者挠性变形;以及滑动部,其用于使所述第1基板和所述第2基板沿与所述第1基板或所述第2基板平行的方向相对滑动。

    电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件

    公开(公告)号:CN103592797A

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201310268591.6

    申请日:2013-06-28

    Abstract: 本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件,方法包括:密封工序,制造具有第一层叠体、第二层叠体和密封部的密封结构体,所述第一层叠体具有第一基板和与第一基板可剥离地贴合了的第一支撑结构体,所述第二层叠体与第一层叠体相对地配置并具有第二基板和与第二基板可剥离地贴合的第二支撑结构体,所述密封部以包围作为电子装置的元件形成区域的方式设置于第一层叠体与第二层叠体之间;剥离工序,从前述密封结构体将第一支撑结构体和第二支撑结构体剥离,该方法在前述密封部的外侧设置用于将前述第一层叠体与前述第二层叠体粘接的粘接部来抑制前述剥离工序中的前述密封部的剥离以及前述第一基板和前述第二基板的破损。

    电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件

    公开(公告)号:CN103592797B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201310268591.6

    申请日:2013-06-28

    Abstract: 本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件,方法包括:密封工序,制造具有第一层叠体、第二层叠体和密封部的密封结构体,所述第一层叠体具有第一基板和与第一基板可剥离地贴合了的第一支撑结构体,所述第二层叠体与第一层叠体相对地配置并具有第二基板和与第二基板可剥离地贴合的第二支撑结构体,所述密封部以包围作为电子装置的元件形成区域的方式设置于第一层叠体与第二层叠体之间;剥离工序,从前述密封结构体将第一支撑结构体和第二支撑结构体剥离,该方法在前述密封部的外侧设置用于将前述第一层叠体与前述第二层叠体粘接的粘接部来抑制前述剥离工序中的前述密封部的剥离以及前述第一基板和前述第二基板的破损。

    层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105270909A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510303612.2

    申请日:2015-06-05

    Abstract: 本发明提供一种层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体,在上述第1基板与上述第2基板之间的界面沿着自一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向依次进行剥离,包括:支承部,其支承上述层叠体的上述第1基板;剥离单元,其包含吸附部和板状的第1挠性构件,该吸附部以装卸自如的方式设置于上述第1挠性构件,用于吸附上述层叠体的上述第2基板;以及驱动部,其使上述剥离单元变形,以使上述层叠体的上述第2基板自一端侧朝向另一端侧依次挠曲变形。

    层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105261578A

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201510406254.8

    申请日:2015-07-10

    CPC classification number: H01L21/67092 B65H41/00 H01L21/7813

    Abstract: 本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。本发明涉及的层叠体的剥离装置具有:剥离刀,对于以能够剥离的方式粘贴有第1基板和第2基板的矩形的层叠体,通过将该剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量,从而在所述界面制作剥离开始部;以及剥离部,其以所述剥离开始部为起点依次在所述界面对所述层叠体进行剥离,所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。

    层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105044937A

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201510209552.8

    申请日:2015-04-28

    Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置,其特征在于,包括:剥离开始部制作单元,对于以能够剥离方式粘贴有三张以上的基板而成的层叠体,将刀自上述层叠体的端部向相邻的基板和基板之间的界面中的两个以上的界面插入预定量从而制作两个以上的剥离开始部;剥离单元,使上述三张以上的基板中的至少一张基板挠性变形,从而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次剥离上述基板;以及控制单元,在控制上述剥离开始部制作单元而使上述刀依次插入上述两个以上的界面从而制作了上述两个以上的剥离开始部后,控制上述剥离单元而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次使上述基板剥离。

    剥离装置以及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN102983063A

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201210328620.9

    申请日:2012-09-06

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供一种剥离装置及电子器件的制造方法。该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板和对该基板进行加强的加强板的交界面,其中,该剥离装置具有:支承部件,该支承部件对包括上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面进行支承;挠性板,该挠性板吸附上述层叠体的第2主面;多个可动体,该可动体隔开间隔地固定于该挠性板,能够相对于上述支承部件独立地移动;以及控制装置,该控制装置控制上述多个可动体的移动;当在剥离开始前从与上述交界面垂直的方向观察时,上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体配置在上述交界面的剥离开始端的后方。

    层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105904830A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201610098916.4

    申请日:2016-02-23

    CPC classification number: B32B38/10

    Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。层叠体的剥离装置使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离,包括:支承部,用于支承所述层叠体的所述第1基板;挠性板,利用其吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板;以及多个可动体,该多个可动体安装于所述挠性板的与所述吸附面相反的一侧的面,并且通过使多个可动体独立地相对于所述支承部移动来使所述挠性板自一端侧朝向另一端侧挠性变形,从而使所述层叠体在所述界面依次剥离,所述多个可动体以单个为单位以及以多个为单位借助多根连结构件安装于所述挠性板。

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