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公开(公告)号：CN102456425A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110327761.4
申请日：2011-10-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , B22D21/025 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的课题是提供可抑制太阳能电池单元的破裂并且弯曲疲劳特性优异的太阳能电池用导体和太阳能电池用导体的制造方法。本实施方式涉及的太阳能电池用导体包含：包含Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Cr的至少一种的添加元素、超过2质量ppm的量的氧、和包含不可避免的杂质的纯铜，所述太阳能电池用导体的0.2％屈服强度值为55MPa以下并且伸长率为25％以上。
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公开(公告)号：CN101864530A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010162677.7
申请日：2010-04-16
CPC classification number: C22C9/00 , B22D21/025 , C22F1/08 , H01B1/026
Abstract: 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。
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公开(公告)号：CN101829677A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010132434.9
申请日：2010-03-10
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B21B1/463 , B21B3/00 , B22D11/0602 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种半软化温度低的铜粗线的制造方法、铜线的制造方法及其铜线，不需要添加和S的亲和力大的金属，也不需要在原料铜中使用高价的无氧铜，就能够充分降低铜材料的软化温度，在工业上极其有利。所述半软化温度低的铜粗线的制造方法是，在把由熔融原料铜(2)而得到的铜的熔融液连铸轧制来制造铜粗线(15)的方法中，对于在熔融液中含有的氧和硫，分别调整氧浓度为20ppm以下，硫浓度为6ppm以下，把通过前述方法调整得到的铜的熔融液在1120℃以下的铸造温度下进行连铸，紧接着把通过前述方法得到的铸造棒(12)在850℃～550℃的温度范围(轧制开始温度为850℃、轧制结束温度为550℃)下进行热轧。
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公开(公告)号：CN1808632A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610002114.5
申请日：2006-01-16
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度、高导电率的铜合金导体和用其制成的架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法。本发明的铜合金导体(18)是由在含有氧0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)的铜母材(11)中含有0.15～0.70重量％(不包括0.15重量％)Sn(12)的铜合金所构成，构成结晶组织的晶粒的平均粒径小于等于100μm，并且在结晶组织基体中弥散分布的Sn(12)的氧化物的80％或以上是平均粒径小于等于1μm的微小氧化物。
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公开(公告)号：CN103608474A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280013564.8
申请日：2012-03-16
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C22C9/00 , C22F1/08 , H01B5/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , H01B11/00 , H01B11/18 , H01B11/20 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供具有高导电性和高弯曲寿命且与无氧铜线相比可以抑制使用时的断线的软质稀释铜合金线、软质稀释铜合金绞线、以及使用这些的绝缘电线、同轴电缆及复合电缆。一种软质稀释铜合金线，其中，在将包含铜和选自Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Hf、Fe、Mn和Cr中的添加元素且其余由不可避免的杂质构成的软质稀释铜合金材料进行了拉丝加工且实施了退火处理的软质稀释铜合金线中，从表面到50μm深度为止的表层中的平均晶粒尺寸为20μm以下，与实施了上述退火处理的无氧铜线的伸长率的值的平均值相比，具有高出1%以上的伸长率的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103031464A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210252443.0
申请日：2012-07-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L24/05 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45618 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , H01L2924/01022 , H01L2924/01012 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01024 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/48 , H01L2924/01205 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/2076 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01008 , H01L2924/01016
Abstract: 本发明的目的是提供具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的铜接合线。作为解决本发明课题的方法涉及一种铜接合线，其特征在于，由软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述铜接合线的晶体组织从至少表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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公开(公告)号：CN102982892A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210287665.6
申请日：2012-08-13
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供即使在捻线工序中发生加工硬化，与由韧铜构成的捻线相比也具备软质性的捻线及其制造方法。作为解决本发明课题的方法涉及一种捻线的制造方法，其包括以下工序：硬铜线制作工序，对低浓度铜合金线以成为最终线径的方式实施加工度50%以上的拉丝加工而制作硬铜线，所述低浓度铜合金线包含：含有不可避免的杂质的铜、超过2质量ppm的量的氧、和Mg、Zr、Nb、Ca、V、N、Mn、Ti、Cr中的至少一种添加元素；捻线制作工序，通过准备多根该硬铜线，使它们捻合，来制作捻线；预热工序，对上述捻线实施预热处理而使上述硬铜线变质成软铜线。
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公开(公告)号：CN102953022A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210290827.1
申请日：2012-08-15
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C22F1/08
CPC classification number: C22F1/08 , B21C1/003 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45611 , H01L2224/45618 , H01L2224/45639 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01012 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01025 , H01L2924/01024 , H01L2924/01016 , H01L2924/01008 , H01L2924/01205
Abstract: 本发明的目的是提供具备高导电性并且即使为软质材也具有高抗拉强度和伸长率、制造工序简单且价格低的软质低浓度铜合金材料的制造方法。本发明为对包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金实施塑性加工，接着实施退火处理的软质低浓度铜合金材料的制造方法，在进行上述退火处理之前的上述塑性加工中的加工度为50%以上。
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公开(公告)号：CN102568669A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110327309.8
申请日：2011-10-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B22F2998/00 , C22C9/00 , C22F1/08 , C22C32/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具备高导电性且具有高耐弯曲性的柔性扁平电缆及其制造方法。本发明为一种柔性扁平电缆，其特征在于，其具有用绝缘膜夹持导体的两面的结构，所述导体含有选自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的添加元素以及超过2mass ppm的氧，且余部为不可避免的杂质和铜；其为前述导体的内部晶粒大、表层具有比前述晶粒小的晶粒的再结晶组织。
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公开(公告)号：CN102522646A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110456353.9
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C22C13/00 , H01L2924/0002 , H01R12/592 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金。本发明的配线用导体即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，所述Sn系材料部是在Sn系材料部母材中添加了添加量为0.002wt％～0.5wt％的Zn，且对该配线用导体进行了回流处理。
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