公开(公告)号：CN103031464A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210252443.0

申请日：2012-07-20

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  冈田良平

IPC: C22C9/00 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01016

Abstract: 本发明的目的是提供具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的铜接合线。作为解决本发明课题的方法涉及一种铜接合线，其特征在于，由软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述铜接合线的晶体组织从至少表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。

公开(公告)号：CN102982892A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210287665.6

申请日：2012-08-13

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 鹫见亨 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  佐川英之 ,  藤户启辅 ,  樱井保 ,  增井信一 ,  冈田良平 ,  正木健次 ,  常井贞信 ,  佐藤雅司 ,  山口刚彦 ,  小池利吉

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00

Abstract: 本发明的课题是提供即使在捻线工序中发生加工硬化，与由韧铜构成的捻线相比也具备软质性的捻线及其制造方法。作为解决本发明课题的方法涉及一种捻线的制造方法，其包括以下工序：硬铜线制作工序，对低浓度铜合金线以成为最终线径的方式实施加工度50%以上的拉丝加工而制作硬铜线，所述低浓度铜合金线包含：含有不可避免的杂质的铜、超过2质量ppm的量的氧、和Mg、Zr、Nb、Ca、V、N、Mn、Ti、Cr中的至少一种添加元素；捻线制作工序，通过准备多根该硬铜线，使它们捻合，来制作捻线；预热工序，对上述捻线实施预热处理而使上述硬铜线变质成软铜线。

公开(公告)号：CN102953022A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210290827.1

申请日：2012-08-15

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  冈田良平 ,  增井信一

IPC: C22F1/08

CPC classification number: C22F1/08 ,  B21C1/003 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45611 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01205

Abstract: 本发明的目的是提供具备高导电性并且即使为软质材也具有高抗拉强度和伸长率、制造工序简单且价格低的软质低浓度铜合金材料的制造方法。本发明为对包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金实施塑性加工，接着实施退火处理的软质低浓度铜合金材料的制造方法，在进行上述退火处理之前的上述塑性加工中的加工度为50%以上。

公开(公告)号：CN103451689A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310193506.4

申请日：2013-05-23

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  黑田洋光

IPC: C25D3/22 ,  C25D5/50

CPC classification number: B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C25D3/22 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12799 ,  Y10T428/12903

Abstract: 本发明提供一种具有能耐受在高温环境下长时间使用的耐腐蚀性（耐氧化性）并且能够通过简易的手段形成非晶层的铜系材料及其制造方法。铜系材料（1）构成为具有以铜为主要成分的基材（2）以及形成于基材（2）表面的表面处理层（3），该表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性高于铜的金属元素和氧的非晶层。

公开(公告)号：CN102332332A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201110168314.9

申请日：2011-06-16

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 藤户启辅 ,  辻隆之

IPC: H01B7/08 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明提供一种柔性扁平电缆及其制造方法、柔性印刷基板及其制造方法，能够抑制晶须的产生。本发明所涉及的柔性扁平电缆(1)具备：具有由铜或铜合金构成的导电性基材(100)和设置于导电性基材(100)表面的导电层(102)的导体(10)、设置于导体(10)上方的第1绝缘层(20)以及设置于导体(10)下方的第2绝缘层(22)。导电层(102)由在所述导电性基材(100)上形成的铜-锡金属间化合物层(61)以及在该铜-锡金属间化合物层(61)上形成的残余锡层(62)构成，所述残余锡层(62)至少包含由锡和铋构成的锡-铋固溶体、锡和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN103035338A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210295113.X

申请日：2012-08-17

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 鹫见亨 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  佐川英之 ,  藤户启辅 ,  增井信一

IPC: H01B13/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C23C2/38

Abstract: 本发明提供熔融焊料镀敷捻线的制造方法，其与使用无氧铜的情况相比，在制造软质铜捻线的过程中能够以更短时间进行在焊料镀敷槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该方法具有：对于含有含不可避免的杂质的铜、及超过2质量ppm的氧、及Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Cr中至少一种添加元素的低浓度铜合金材料，实施拉丝加工制作拉丝材料（2a）的拉丝工序（A）；准备多根拉丝材料（2a），将它们捻合而制成捻线（9）的捻线工序（B）；通过将该捻线（9）浸渍于熔融焊料镀敷槽中，在拉丝材料（2a）的表面形成镀层的熔融焊料镀敷工序（C）；其中，通过熔融焊料镀敷工序（C）的热量，将拉丝材料（2a）改性为软质铜线。

公开(公告)号：CN102952961A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210289798.7

申请日：2012-08-15

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 藤户启辅 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  佐川英之

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供使用了具备高导电性、且即使为软质铜材也具有优异的折弯性的软质低浓度铜合金的配线材和板材。一种使用软质低浓度铜合金的配线材，其为包含软质低浓度铜合金、且具有折弯部的配线材，所述软质低浓度铜合金包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分包含铜，该配线材的结晶组织至少从其表面直至50μm的深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。

公开(公告)号：CN102890976A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210252581.9

申请日：2012-07-20

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12431 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01016

Abstract: 本发明的目的是提供具有高导电性，并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线中的任一种，其特征在于，从软质低浓度铜合金线或板的表面向内部直至至少线径或板厚的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线或板由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。