熔融软钎料镀线的制造方法

    公开(公告)号:CN102214503A

    公开(公告)日:2011-10-12

    申请号:CN201110056627.5

    申请日:2011-03-02

    Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料镀线的制造方法,与使用无氧铜(OFC)的情况相比,在制造软质铜线的过程中能够更短时间地进行在软钎料镀槽中的浸渍,而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该熔融软钎料镀线的制造方法具有:对于在含有不可避免的杂质的纯铜中含有2~12mass ppm的硫和超过2但为30mass ppm以下的氧以及4~55mass ppm的钛的低浓度铜合金材料,实施拔丝加工至最终线径,制作拔丝材料的工序;通过将该拔丝材料浸渍于熔融软钎料镀槽中在拔丝材料的表面上形成熔融软钎料镀层的熔融软钎料镀敷工序;通过熔融软钎料镀敷工序的热量,使得拔丝材料改性为软质铜线。

    电磁波屏蔽过滤器
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101119630B

    公开(公告)日:2010-08-25

    申请号:CN200710139756.4

    申请日:2007-07-30

    CPC classification number: H05K9/0096

    Abstract: 本发明目的是提供电磁波特性优异、具有透明性(无视认性)、并且在维持一定机械强度的同时可以实现轻量化的电磁波屏蔽过滤器。本发明的电磁波屏蔽过滤器的特征在于,在使多条线材组合而成的导电网介于2片透明基板间,用粘接树脂进行粘合一体化而成的电磁波屏蔽过滤器中,构成所述导电网的线材是Cu-Sn-In合金或Cu-Ag合金构成的。

    铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆和电车用供电线

    公开(公告)号:CN100491555C

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:CN200510002310.8

    申请日:2005-01-17

    Abstract: 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是,在含0.001~0.1重量%(10~1000重量ppm)氧的铜母材(11)中,添加0.1~0.4重量%的Sn(12)、0.01~0.7重量%的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3~0.8重量%,进行熔化(F1),形成铜合金熔融液(14),用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2),同时,迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度,在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下,对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃~600℃的多段热轧加工(F3),形成轧制材料(16)。

    铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆和电车用供电线

    公开(公告)号:CN101381823A

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200810149262.9

    申请日:2005-01-17

    Abstract: 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是,在含0.001~0.1重量%(10~1000重量ppm)氧的铜母材(11)中,添加0.1~0.4重量%的Sn(12)、0.01~0.7重量%的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3~0.8重量%,进行熔化(F1),形成铜合金熔融液(14),用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2),同时,迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度,在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下,对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃~600℃的多段热轧加工(F3),形成轧制材料(16)。

    半软化温度低的铜粗线的制造方法、铜线的制造方法及其铜线

    公开(公告)号:CN101829677B

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201010132434.9

    申请日:2010-03-10

    CPC classification number: B21B1/463 B21B3/00 B22D11/0602 C22C9/00 C22F1/08

    Abstract: 本发明提供一种半软化温度低的铜粗线的制造方法、铜线的制造方法及其铜线,不需要添加和S的亲和力大的金属,也不需要在原料铜中使用高价的无氧铜,就能够充分降低铜材料的软化温度,在工业上极其有利。所述半软化温度低的铜粗线的制造方法是,在把由熔融原料铜(2)而得到的铜的熔融液连铸轧制来制造铜粗线(15)的方法中,对于在熔融液中含有的氧和硫,分别调整氧浓度为20ppm以下,硫浓度为6ppm以下,把通过前述方法调整得到的铜的熔融液在1120℃以下的铸造温度下进行连铸,紧接着把通过前述方法得到的铸造棒(12)在850℃~550℃的温度范围(轧制开始温度为850℃、轧制结束温度为550℃)下进行热轧。

    熔融焊料镀敷捻线的制造方法

    公开(公告)号:CN103035338A

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201210295113.X

    申请日:2012-08-17

    Abstract: 本发明提供熔融焊料镀敷捻线的制造方法,其与使用无氧铜的情况相比,在制造软质铜捻线的过程中能够以更短时间进行在焊料镀敷槽中的浸渍,而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该方法具有:对于含有含不可避免的杂质的铜、及超过2质量ppm的氧、及Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Cr中至少一种添加元素的低浓度铜合金材料,实施拉丝加工制作拉丝材料(2a)的拉丝工序(A);准备多根拉丝材料(2a),将它们捻合而制成捻线(9)的捻线工序(B);通过将该捻线(9)浸渍于熔融焊料镀敷槽中,在拉丝材料(2a)的表面形成镀层的熔融焊料镀敷工序(C);其中,通过熔融焊料镀敷工序(C)的热量,将拉丝材料(2a)改性为软质铜线。

    使用软质低浓度铜合金的配线材和板材

    公开(公告)号:CN102952961A

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:CN201210289798.7

    申请日:2012-08-15

    Abstract: 本发明提供使用了具备高导电性、且即使为软质铜材也具有优异的折弯性的软质低浓度铜合金的配线材和板材。一种使用软质低浓度铜合金的配线材,其为包含软质低浓度铜合金、且具有折弯部的配线材,所述软质低浓度铜合金包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分包含铜,该配线材的结晶组织至少从其表面直至50μm的深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。

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