-
公开(公告)号:CN107199502A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201710567490.7
申请日:2009-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B24B37/04 , C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明提供一种研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂,该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。
-
公开(公告)号:CN104178088B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201410406599.9
申请日:2009-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/3105 , B24B37/04 , C09K3/14 , C09G1/02
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明提供一种研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂,所述添加剂含有选自阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一种,所述阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类选自以下的(1)~(3)组成的组:(1)葡糖胺、半乳糖胺等以及它们的衍生物组成的组中的具有氨基糖的多糖类;(2)重均分子量100以上的乙抱亚胺聚合物或其衍生物;(3)含有选自由通式(Ⅰ)~(Ⅳ)组成的组中的至少一种单体成分的聚合物。
-
公开(公告)号:CN104220465A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201380015276.0
申请日:2013-03-21
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08K5/20 , C08K5/09 , C08K5/1575 , C09J4/00 , C09J5/00 , C09J11/06 , G02F1/13338 , G02F1/133528 , G02F2201/50 , H05K1/0298 , H05K2201/10128 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明涉及一种光固化性树脂组合物,其含有具有光聚合性官能团的化合物(A)和凝油剂(B)。另外,本发明还涉及一种具有下述层叠结构的图像显示装置,所述层叠结构包含具有图像显示部的图像显示单元、透明保护板、存在于所述图像显示单元与所述透明保护板之间的树脂层,其中,所述树脂层为上述光固化性树脂组合物的固化物。
-
公开(公告)号:CN102473622B
公开(公告)日:2013-10-16
申请号:CN201080032887.2
申请日:2010-09-14
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: C09K3/1463 , B24B1/00 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1409 , H01L21/31053
Abstract: 本发明的研磨剂含有:4价金属氢氧化物粒子,阳离子化聚乙烯醇,选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物所组成的组的至少一种糖类,以及水。本发明的基板研磨方法包括如下的工序:在将形成有氧化硅膜(被研磨膜)1的硅基板2的该氧化硅膜1按压于研磨定盘的研磨垫上的状态下,一边将本发明的研磨剂供给至氧化硅膜1与研磨垫之间,一边使基板2与研磨定盘相对移动而对氧化硅膜1进行研磨。
-
公开(公告)号:CN103333661B
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201310241712.8
申请日:2009-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及一种研磨液,其为含有研磨粒、第1添加剂、第2添加剂和水的CMP用研磨液,所述第1添加剂为4-吡喃酮系化合物,该4-吡喃酮系化合物为下述通式(1)所表示的化合物,式中,X11、X12和X13各自独立地为氢原子或1价的取代基,其中,所述第2添加剂为饱和单羧酸。
-
公开(公告)号:CN102627914B
公开(公告)日:2014-10-29
申请号:CN201210074729.4
申请日:2010-09-14
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/304 , C09G1/02 , H01L21/3105
CPC classification number: C09K3/1463 , B24B1/00 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1409 , H01L21/31053
Abstract: 本发明提供研磨剂、浓缩一液式研磨剂、二液式研磨剂、基板研磨法。一种研磨剂用于形成有被研磨膜的基板的研磨的应用,所述研磨剂含有:4价金属氢氧化物粒子,阳离子化聚乙烯醇,选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物所组成的组的至少一种糖类,以及水。
-
公开(公告)号:CN102017091B
公开(公告)日:2014-10-29
申请号:CN200980114267.0
申请日:2009-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明涉及含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂,该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。本发明提供一种在使绝缘膜平坦化的CMP技术中可以高速且低研磨损伤地研磨绝缘膜、且氧化硅膜与停止膜的研磨速度比高的研磨剂。而且提供一种保管该研磨剂时的研磨剂组件及使用有该研磨剂的基板研磨方法。
-
-
-
-
-
-