公开(公告)号：CN102623019A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210011616.X

申请日：2012-01-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石垣沙织 ,  金川仁纪 ,  藤村仁人

IPC: G11B5/48

CPC classification number: G11B5/4846 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486

Abstract: 本发明提供一种带有电路的悬挂基板。该带有电路的悬挂基板包括基底绝缘层和层叠在基底绝缘层的表面的导体图案。导体图案包括布线和连接于布线的、用于利用熔融金属接合的端子部。基底绝缘层包括在沿层叠方向投影时的投影面中与端子部相邻的相邻区域及隔着相邻区域与端子部分离的分离区域。相邻区域形成得比分离区域薄。

公开(公告)号：CN102573332A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110325723.5

申请日：2011-10-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  杉本悠 ,  金川仁纪

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/421 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种布线电路板的制造方法。该布线电路板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层；在金属支承层上以形成有开口部的方式形成绝缘层；在绝缘层上及自绝缘层的开口部暴露出的金属支承层上形成导体薄膜；加热导体薄膜；在形成于绝缘层上的导体薄膜上形成导体图案；在形成于自绝缘层的开口部暴露出的金属支承层上的导体薄膜上与导体图案连续地形成金属连接部。

公开(公告)号：CN101604532A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910146169.7

申请日：2009-06-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  金川仁纪 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48

CPC classification number: G02B6/43 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0274 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明的带电路的悬挂基板包括：电路基板，该电路基板形成有开口部，且具有由开口部划分的装载部，该装载部用于装载供安装磁头的滑块；以及光波导，该光波导以横跨开口部的形态配置于电路基板上，所述光波导在开口部处松弛。

公开(公告)号：CN108666414A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810251365.X

申请日：2018-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 坂仓孝俊 ,  金川仁纪

IPC: H01L41/25 ,  H01L41/29 ,  H01L41/313

CPC classification number: H05K3/3494 ,  G11B5/483 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/048 ,  H01L41/25 ,  H01L41/29 ,  H01L41/313

Abstract: 带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，且相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，将各带电路的悬挂基板和支承部连接起来；集合体配置工序，将多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在多个带电路的悬挂基板各自的第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各第一端子配置的第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，进行加热，使第一焊料熔化，从而将电子元件和第一端子接合起来，焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是连续实施的。

公开(公告)号：CN105590636A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510752427.1

申请日：2015-11-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高野誉大 ,  金川仁纪 ,  坂仓孝俊

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/008 ,  B23K3/02 ,  B23K2101/40 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4092 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/111

Abstract: 本发明提供配线电路基板和其制造方法以及配线电路基板组件和其制造方法。一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板包括：绝缘层，其具有沿厚度方向贯穿该绝缘层的第1贯通部；以及第1端子部，其具有在沿厚度方向进行投影时与第1贯通部相重叠的第2贯通部，其中，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：将第1接合材料设于第1端子部的厚度方向的一侧的表面；通过使第1接合材料流动，从而使第1接合材料自第1端子部的厚度方向的一侧的表面朝向厚度方向的另一侧的表面流入到第2贯通部。

公开(公告)号：CN101754580B

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN200910246939.5

申请日：2009-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  *川晶仪 ,  樋口直孝

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  G11B5/4813 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供配线电路基板及其连接构造。该配线电路基板用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在金属支承层之上的基层绝缘层、形成在基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖导体层地形成在基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其中，该配线电路基板包括与带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板以及与外部电路电连接的第2配线电路基板。第1配线电路基板与第2配线电路基板经由前置放大器电连接。第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖第1导体层地形成在第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。

公开(公告)号：CN1741136B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200510088457.3

申请日：2005-07-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  船田靖人 ,  金川仁纪 ,  大泽徹也

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/596 ,  G11B21/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09972 ,  Y02P70/611

Abstract: 为了提供一种能防止特性阻抗的不匹配、将来自磁头的电信号向控制板部分有效地传递的线路板，将支持磁头(15)用的悬浮基板部分(2)和使磁头(15)动作用的控制板部分(3)连成一体，形成线路板(1)。更具体就是，在公用衬底绝缘层(9)上，由同一材料同时形成在悬浮基板部分(2)的与磁头(15)相连的第一导体层(10)和在控制板部分(3)的与前置放大器IC(12)相连的第二导体层(11)，进而，在公用衬底绝缘层(9)上形成覆盖第一导体层(10)和第二导体层(11)的公用覆盖绝缘层(13)。在该线路板(1)中，在悬浮基板部分(2)和控制板部分(3)的边界不需要第一导体层(10)与第二导体层(11)的连接点。

公开(公告)号：CN101754580A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910246939.5

申请日：2009-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  *川晶仪 ,  樋口直孝

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  G11B5/4813 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供配线电路基板及其连接构造。该配线电路基板用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在金属支承层之上的基层绝缘层、形成在基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖导体层地形成在基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其中，该配线电路基板包括与带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板以及与外部电路电连接的第2配线电路基板。第1配线电路基板与第2配线电路基板经由前置放大器电连接。第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖第1导体层地形成在第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。

公开(公告)号：CN101620857A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910139557.2

申请日：2009-06-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  金川仁纪 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48 ,  G02B6/12 ,  G02B6/13

CPC classification number: G11B5/4866 ,  G02B6/423 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49895

Abstract: 本发明提供的带电路的悬挂基板包括：包括金属支承基板、在金属支承基板上形成的绝缘图案及在绝缘图案上形成的导体图案的电路基板；在电路基板设置的光波导；以及在电路基板设置的，用于将光波导定位于电路基板的定位部。

公开(公告)号：CN100559915C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200610004652.8

申请日：2006-01-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 船田靖人 ,  竹内嘉彦 ,  金川仁纪 ,  大泽徹也

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0323

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板(4)上形成基底绝缘层(5)、导体图形(6)、及覆盖绝缘层(7)的多块布线电路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板(1)，在该布线电路基板支持板(1)上，对各布线电路基板(2)除去支持基板(4)，形成确保弯曲性用的弯曲部(20)，同时，在该弯曲部(20)和支持框(16)之间架设第2连接部(19)。通过这样，能有效地防止支持框(3)上支持的布线电路基板(2)的弯曲部(20)的破损。