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公开(公告)号：CN107337173A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201611218910.2
申请日：2016-12-26
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/05 , B81B2207/07 , B81B2207/092 , B81B2207/096 , B81C1/0023 , H04R1/04 , H04R1/406 , H04R19/005 , H04R2201/003 , B81B3/0027 , B81B3/0018 , B81C1/00134 , B81C2201/01 , B81C2203/00
Abstract: 本公开涉及多室换能器模块、含多室换能器模块的装置及其制造方法。换能器模块(10)包括：支持衬底(23)，具有第一侧(23a)和第二侧(23b)；盖(27)，在支持衬底的第一侧上方延伸并且与支持衬底一起限定内部彼此隔离的第一室(108)和第二室(109)；第一换能器(1)，位于第一室(8)中；第二换能器(42)，位于第二使(18)中；以及控制芯片(22)，至少部分地在第一室和/或第二室中延伸，并且功能性地耦合至第一换能器和第二换能器，用于在使用中分别接收由第一和第二换能器转换的信号。
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公开(公告)号：CN106331965A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610165187.X
申请日：2016-03-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片
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公开(公告)号：CN107337173B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201611218910.2
申请日：2016-12-26
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及多室换能器模块、含多室换能器模块的装置及其制造方法。换能器模块(10)包括：支持衬底(23)，具有第一侧(23a)和第二侧(23b)；盖(27)，在支持衬底的第一侧上方延伸并且与支持衬底一起限定内部彼此隔离的第一室(108)和第二室(109)；第一换能器(1)，位于第一室(8)中；第二换能器(42)，位于第二使(18)中；以及控制芯片(22)，至少部分地在第一室和/或第二室中延伸，并且功能性地耦合至第一换能器和第二换能器，用于在使用中分别接收由第一和第二换能器转换的信号。
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公开(公告)号：CN106331966B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201610509744.5
申请日：2016-06-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
Inventor： R·布廖斯基
Abstract: 本公开涉及微机电麦克风和用于制造微机电麦克风的方法。微机电麦克风包括：支撑衬底，具有第一面和第二面；传感器芯片，接合至支撑衬底的第一面并且集成了微机电电声换能器；以及控制芯片，可操作地耦合至传感器芯片，控制芯片的至少一部分包括在支撑衬底的第一面和第二面之间。传感器芯片至少部分地设置在控制芯片的顶部上。
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公开(公告)号：CN107082406A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201610875917.5
申请日：2016-09-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： R·布廖斯基
CPC classification number: G02B26/101 , B81B7/008 , B81B2201/042 , B81C2203/07 , G02B26/0833 , G02B26/0841 , B81C1/00134 , B81B7/02 , B81C1/00198
Abstract: 由沿着弯曲线(C)弯曲并且包括分别承载了第一和第二芯片的第一和第二支撑部分(32，33)的整体框架(31)形成镜面组件(30),形成使用MEMS技术制造的两个微镜面。第一和第二支撑部分(32，33)设置在框架的弯曲线(C)的相对侧边上，相对于相互成角度倾斜。通过分离承载了多个框架、具有柔性电连接元件的成型金属卷带而获得镜面组件。在附接芯片之后，预切割框架，沿着弯曲线弯曲，并且分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106331966A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610509744.5
申请日：2016-06-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
Inventor： R·布廖斯基
Abstract: 本公开涉及微机电麦克风和用于制造微机电麦克风的方法。微机电麦克风包括：支撑衬底，具有第一面和第二面；传感器芯片，接合至支撑衬底的第一面并且集成了微机电电声换能器；以及控制芯片，可操作地耦合至传感器芯片，控制芯片的至少一部分包括在支撑衬底的第一面和第二面之间。传感器芯片至少部分地设置在控制芯片的顶部上。
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公开(公告)号：CN105939506A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201510850069.8
申请日：2015-11-27
Applicant: 意法半导体(马耳他)有限公司 , 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施方式涉及用于声学应用的具有污染防护元件的半导体集成设备及其制造方法。该半导体集成设备(51、81；91)包括：封装体(50)，限定内部空间(8)并且具有与封装体(50)外部的环境声学连通的声进入开口(28；98b)；MEMS声换能器(21)，容纳在内部空间(8)中，并且设置有面向声进入开口(28；98b)的声学室(6)；以及过滤模块(52；82；96)，过滤模块设计成阻止具有比过滤尺寸(d1；dMAX)更大的尺寸的污染颗粒的通过，并且设置在MEMS声换能器(21)与声进入开口(28；98b)之间。过滤模块在声进入开口(28；98b)与声学室(6)之间限定至少一个直接声学路径。
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公开(公告)号：CN207108473U
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201621483757.1
申请日：2016-12-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G01L1/18 , G01L1/04 , G01L9/0041
Abstract: 一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置(10)，布置在形成腔室(24)的封装(12)中。该封装(12)具有可变形衬底(21)，该可变形衬底被配置成在使用中通过外力而变形。传感器单元(11)与可变形衬底(21)直接接触，并且被配置为检测可变形衬底的变形。弹性元件(15)布置在腔室(24)内部并且作用在封装(12)和传感器单元(11)之间，以在传感器单元上产生保持传感器单元与可变形衬底接触的力。例如，可变形衬底是封装(12)的基部(21)，并且弹性元件是布置在所述封装(12)的盖(22)和传感器单元(11)之间的金属薄板(15)。传感器单元(11)可以是集成有压敏电阻器的半导体管芯。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205912259U
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201620683834.1
申请日：2016-06-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/04 , B81B7/0061 , B81B7/008 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , H04R1/06 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R31/006 , H04R2201/003 , H04R2499/11
Abstract: 本实用新型涉及微机电麦克风和电子系统。一种微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(35)；控制芯片(6)，其接合到所述衬底(2)并且可操作地耦合到传感器芯片(5)；粘合环(16)，其围绕传感器芯片(5)和控制芯片(6)；盖(3)，其经由粘合环(16)耦合到衬底(2)并且形成容纳控制芯片(6)和传感器芯片(5)的声学室(4)；阻挡物(18)，其分别以第一距离和第二距离在粘合环(16)与传感器芯片(5)之间延伸，用于在粘合环(16)与阻挡物(18)之间限定第一沟槽(19)并在阻挡物(18)与传感器芯片(5)之间限定第二沟槽(25)。(5)，其耦合到衬底(2)并集成微机电电声换能器
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公开(公告)号：CN206447563U
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201621437518.2
申请日：2016-12-26
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/05 , B81B2207/07 , B81B2207/092 , B81B2207/096 , B81C1/0023 , H04R1/04 , H04R1/406 , H04R19/005 , H04R2201/003
Abstract: 本实用新型公开涉及换能器模块及其电子装置。换能器模块(10)包括：支持衬底(23)，具有第一侧(23a)和第二侧(23b)；盖(27)，在支持衬底的第一侧上方延伸并且与支持衬底一起限定内部彼此隔离的第一室(108)和第二室(109)；第一换能器(1)，位于第一室(8)中；第二换能器(42)，位于第二使(18)中；以及控制芯片(22)，至少部分地在第一室和/或第二室中延伸，并且功能性地耦合至第一换能器和第二换能器，用于在使用中分别接收由第一和第二换能器转换的信号。本实用新型具有成本低、空间占用小的优点。
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