公开(公告)号：CN105122439B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201480021725.7

申请日：2014-05-06

Applicant: 应用材料公司

Inventor： V·D·帕科 ,  K·马赫拉切夫 ,  J·德拉罗萨 ,  H·诺巴卡施 ,  B·L·梅斯 ,  小道格拉斯·A·布齐伯格

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  Y10T156/10

Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。

公开(公告)号：CN105283944B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480033790.1

申请日：2014-04-30

Applicant: 应用材料公司

Inventor： K·L·多恩 ,  J·德拉罗萨 ,  H·诺巴卡施 ,  J·M·金

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01J37/32642 ,  H01J37/32449 ,  H01J37/32623 ,  H01J37/32651

Abstract: 提供可调谐环组件、具有可调谐环组件的等离子体处理腔室以及用于调谐等离子体工艺的方法。在一个实施例中，可调谐环组件包含：外陶瓷环所述外陶瓷环具有被暴露的顶表面和底表面；以及内硅环，所述内硅环经配置以与所述外陶瓷环配合以限定重叠区域，内硅环具有内表面、顶表面以及形成在内表面与顶表面之间的槽口，内表面限定环组件的内径，槽口的尺寸被设置为接受基板的边缘，内硅环的顶表面的外侧部经配置以在重叠区域中接触外陶瓷环的底表面的内侧部，并且位于外陶瓷环的底表面的内侧部下方。

公开(公告)号：CN107527842A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710741989.5

申请日：2014-05-06

Applicant: 应用材料公司

Inventor： V·D·帕科 ,  K·马赫拉切夫 ,  J·德拉罗萨 ,  H·诺巴卡施 ,  B·L·梅斯 ,  小道格拉斯·A·布齐伯格

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括多个热区与多个热隔离器，该多个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该多个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的多个热区中的两个之间的近似热隔离。