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公开(公告)号:CN104205295B
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201380017145.6
申请日:2013-03-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/203 , H01L21/324
CPC classification number: C23C16/4585 , C23C14/50 , C23C14/541 , C23C14/564 , H01J37/3408 , H01J37/3441 , H01L21/67115 , H01L21/68735
Abstract: 披露了在单一腔室中用于基板的材料处理和热处理的设备和方法。在一个实施方式中,设置有边缘环。边缘环包括环形主体,环形主体具有内周边边缘、第一表面和与第一表面相对的第二表面;第一凸起构件,第一凸起构件从第二表面实质上正交地延伸出;第二凸起构件,第二凸起构件从邻近于第一凸起构件的第二表面延伸出,并通过第一凹陷与第一凸起构件分离;和第三凸起构件,第三凸起构件从邻近于第二凸起构件的第二表面延伸出,并通过第二凹陷分离,第二凹陷包括倾斜表面,倾斜表面具有与第一表面的反射率值不同的反射率值。
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公开(公告)号:CN106133877A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201580015595.0
申请日:2015-03-30
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/203
Abstract: 一种沉积系统及操作所述沉积系统的方法,所述沉积系统包括:阴极;阴极下方的护罩;阴极下方的旋转屏蔽件,用于经由护罩及经由旋转屏蔽件的屏蔽孔暴露阴极;和旋转基座,用于产生材料以在旋转基座之上形成载体,其中所述材料具有小于材料厚度的1%的非均匀性限制,且所述阴极在阴极与载体之间具有一角度。
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公开(公告)号:CN105874585A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201480067593.1
申请日:2014-12-08
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 阿纳塔·K·苏比玛尼 , 阿希什·戈埃尔 , 伟·W·王 , 比哈瑞斯·斯里尼瓦桑 , 维贾伊·D·帕克赫 , 袁晓雄
IPC: H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15
CPC classification number: H02N13/00 , H01J37/32091 , H01J37/32715 , H01J37/32724 , H01L21/67103 , H01L21/67115 , H01L21/6831 , H01L21/68742 , H01L21/68792
Abstract: 一种静电夹盘包括:介电盘,具有支撑基板的支撑表面以及相对的第二表面,其中至少一个夹持电极设置于所述介电盘内;射频(RF)偏压板,设置在所述介电盘下方;多个灯,设置在所述射频偏压板下方以加热所述介电盘;金属板,设置在这些灯下方以吸收由这些灯产生的热;轴杆,在所述轴杆的第一端耦接至所述介电盘的所述第二表面以支撑所述介电盘而使所述介电盘与所述射频偏压板呈间隔开的关系,且所述轴杆延伸离开所述介电盘且延伸穿过所述射频偏压板和所述金属板;以及旋转组件,耦接至所述轴杆以使所述轴杆和所述介电盘相对于所述射频偏压板、灯、以及金属板旋转。
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公开(公告)号:CN104246984A
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201380021867.9
申请日:2013-03-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/02104 , C23C14/541
Abstract: 在一个实施例中,设置一种用于沉积腔室的接装板。所述接装板包含:主体;安装板,所述安装板中心地定位于所述主体上;第一环形部,所述第一环形部从所述安装板的第一表面纵向地延伸且从所述安装板的外表面径向向内设置;第二环形部,所述第二环形部从所述安装板的相对的第二表面纵向地延伸且从所述安装板的所述外表面径向向内设置;及镜面加工表面,所述镜面加工表面设置于所述第二环形部的内部,所述镜面加工表面具有6Ra或更小的平均表面粗糙度。
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