公开(公告)号：CN100388305C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200510054000.0

申请日：2005-03-15

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  桥本繁 ,  杉村吉康

IPC: G06K19/07

CPC classification number: H01L23/573 ,  G06K19/073 ,  G06K19/0739 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。所述RFID标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。

公开(公告)号：CN101601093A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200780050748.0

申请日：2007-03-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  石川直树 ,  中村公保 ,  松村贵由

IPC: G11B21/16 ,  B21D39/00

CPC classification number: G11B5/4833 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/53

Abstract: 本发明提供一种支架组件的装配方法及在该装配方法中使用的装配装置，在铆接工序中，利用进行超声波振动的棒状的按压部件，按压直径尺寸不小于悬臂的衬垫孔的内径尺寸的滚珠，使该滚珠依次通过各个衬垫孔，由此铆接衬垫孔周缘部，把各个悬臂安装在各个支架臂的前端部上，通过抑制按压滚珠的按压部件对衬垫部的衬垫孔的内周面等的冲击，能够极力消除因衬垫部变形造成的悬臂相对于基准角度的倾斜。在滚珠(20)通过衬垫孔(12b)中的一个衬垫孔(12b)后，缩小位于相比衬垫孔(12b)更靠近滚珠(20)的通过方向后方的位置的间隙保持板(36)的贯通孔(36a)的内径使其小于衬垫孔(12b)的内径。

公开(公告)号：CN101082963A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710128179.9

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合的糊剂形成，并且所述凸块正下方的天线部分由相比于除所述凸块正下方的部分之外的部分的糊剂改变了金属填料混合比的粘贴剂形成，以限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

公开(公告)号：CN1987904A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610074523.6

申请日：2006-04-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  松村贵由

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q9/16 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1754

Abstract: RFID标签。本发明涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的RFID标签，并且本发明用于在不增加RFID标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折回到电路芯片上，令紫外光照射到所述折返部，结果利用粘合剂将电路芯片的两个表面都粘结到基片。

公开(公告)号：CN100543768C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200710128179.9

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合的糊剂形成，并且所述凸块正下方的天线部分由相比于除所述凸块正下方的部分之外的部分的糊剂改变了金属填料混合比的粘贴剂形成，以限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

公开(公告)号：CN100524352C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200610074523.6

申请日：2006-04-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  松村贵由

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q9/16 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1754

Abstract: RFID标签。本发明涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的RFID标签，并且本发明用于在不增加RFID标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折回到电路芯片上，令紫外光照射到所述折返部，结果利用粘合剂将电路芯片的两个表面都粘结到基片。

公开(公告)号：CN100355050C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200510066359.X

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签以非接触方式与外部装置交换信息，其中使用糊剂作为天线材料，并该RFID标签被设计为限制凸块的下陷。在电路芯片或基片上与凸块邻接的位置处设置阻挡物，用于限制在将电路芯片连接到天线上时由压力所导致的电路芯片凸块的下陷。

公开(公告)号：CN102446776A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110282989.6

申请日：2011-09-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 竹内周一 ,  小八重健二 ,  佐藤由行 ,  石川直树 ,  宫腰武 ,  高桥哲也

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子装置的制造方法及电子装置，在该电子装置中，在该电子装置中电子部件以倒装芯片方式安装在电路板上。所述电子装置的制造方法包括以下步骤：在所述电路板的电极或所述电子部件的端子上提供厚度比所述电路板和所述电子部件之间的间隙小的第一树脂材料；在提供所述第一树脂材料之后，通过在第一温度下熔化设置在所述电极或所述端子上的焊接材料同时保持所述端子与所述电极接触，将所述端子连接至所述电极；在将所述端子连接至所述电极之后，用第二树脂材料填充所述电路板和所述电子部件之间的所述间隙；以及以比所述第一温度低的第二温度，加热所述第二树脂材料。

公开(公告)号：CN102386146A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110241800.9

申请日：2011-08-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高桥哲也 ,  小八重健二 ,  石川直树 ,  宫腰武

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及电子装置。一种电子装置包括：电子组件，其具有安装面，该安装面具有包括多个边部和多个角部的轮廓；电路板，其包括面对所述电子组件的安装面的被安装面，并且具有在面对所述电子组件的角部的位置处形成的凹部；连接部，其设置在所述电子组件和电路板之间，并且将电路板电连接至所述电子组件；第一部件，其嵌入凹部中，并且第一部分的刚度低于所述电子组件和电路板的刚度；以及第二部件，其设置在所述电子组件与电路板之间，并且第二部件的刚度低于所述电子组件和电路板的刚度。

公开(公告)号：CN101097607B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200610172423.7

申请日：2006-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种射频识别标签的制造方法和射频识别标签。所述方法包括标签带的制备步骤，所述标签带具有形成于基部上的连接金属图案并安装有电路芯片，所述连接金属图案将电路芯片连接到金属天线图案。衬底具有凹部，其容纳电路芯片并形成于第一面上。金属天线图案在基部的第一面和第二面上延伸，以环绕除了凹部之外的第一面和第二面，并且金属天线图案的两端定位于凹部的两侧。所述方法还包括连接步骤，用于定位和引导标签带和衬底以将电路芯片容纳于凹部中，并在连接金属图案连接到连接天线图案的状态下用覆盖件覆盖标签带和衬底以将标签带和衬底相互固定。