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公开(公告)号：CN103370788A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280008906.7
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/50 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L25/072 , H01L25/165 , H01L2224/4903 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，该半导体装置通过一次回流焊接在绝缘电路基板上同时焊接半导体芯片和引线框架，并且无需改变向外部引出的引线框架的位置。在绝缘电路基板上搭载功率半导体芯片和控制IC（S15），在此位置配置引线框架（S16），然后通过一次回流焊接在绝缘电路基板上同时焊接半导体芯片和引线框架（S17）。并且，对引线框架进行一次弯曲加工（S20），在绝缘电路基板安装在端子盒上（S21）之后，对引线框架进行二次弯曲加工（S22）。
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公开(公告)号：CN107181420B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201710068841.X
申请日：2017-02-08
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田忠则
IPC: H02M7/5387 , H02M7/5395
Abstract: 本发明提供一种可以抑制设置于逆变器的输出级而控制输出到负载的电流的半导体开关元件在正常工作时的损耗，并且可以在异常状态下防止所述半导体开关元件的过电压破坏的逆变器驱动装置。其具备：主驱动电路，其向半导体开关元件(例如IGBT)施加驱动电压而对该半导体开关元件进行导通关断驱动；钳位用二极管，其在该主驱动电路的工作停止时对施加于所述半导体开关元件的反电动势进行电压钳位；分压电阻，其对与通过该钳位用二极管而流出的电流成比例的电压进行电阻分压而供于检测。进而具备辅助驱动电路，其根据通过分压电阻得到的检测电压生成控制电压，并将该控制电压施加到所述半导体开关元件，从而使所述半导体开关元件导通。
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公开(公告)号：CN103996662B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201410049540.9
申请日：2014-02-13
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49548 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开一种半导体装置，该装置具有引线，该引线与树脂外壳一体成型而被设置于树脂外壳内。该半导体装置可防止水分从引线与树脂外壳之间的间隙渗入，由此提高半导体装置的可靠性。半导体装置（10）具有：树脂外壳（13），具有安装有绝缘电路基板（12）的底面部（13a）以及侧面部（13b）；引线（14），与树脂外壳（13）成型为一体，以位于树脂外壳（13）内的底面部（13a）的表面的方式被设置于绝缘电路基板（12）的周围，并让一部分从树脂外壳（13）内延伸向外；封固树脂（17），填充于树脂外壳（13）内。其中，沿着树脂外壳（13）内的底面部（13a）的外周边缘而在引线（14）的两侧形成有凹部（18）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106449614A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610505501.4
申请日：2016-06-30
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49861 , H01L25/072 , H01L23/5386
Abstract: 一种半导体装置，能抑制由迁移带来的影响，并使可靠性提高。半导体装置(1)具有：对半导体元件(20、21)进行收纳的树脂壳体(30)；设有间隙地设于树脂壳体(30)的底面的主表面的多个引线框(31)；以及沿着相邻的引线框(31)配置于该相邻的引线框(31)之间的间隙的块部置块部(35)，使引线框(31)间平坦的情况相比，能增长爬电距离。因而，即便因迁移而使构成引线框(31)等的金属原子在绝缘物上方及界面移动，也不易在引线框(31)之间形成导通通路，夹着块部(35)相邻的引线框(31)不容易发生短路。其结果是，能提高半导体装置(1)的可靠性。(35)。半导体装置(1)通过配置块部(35)，与不配
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公开(公告)号：CN104641466A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201380048132.5
申请日：2013-07-30
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/057 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/45 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供了一种能够小型化的半导体装置。所述半导体装置包括：框架主体(3)，在中间部具有开口区域(2)；绝缘基板(4)，配置在该框架主体的开口区域并搭载有半导体芯片(8)、(9)；引线部，具有倾斜部(5a)至(5e)，倾斜部的至少一部分暴露于形成在所述框架主体的所述开口区域且相对于形成所述开口区域的端面倾斜延长；键合线(10)，通过超声波接合在所述引线部和所述半导体芯片之间。
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公开(公告)号：CN104170087A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014248.7
申请日：2013-04-16
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/043 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/495 , H01L23/49517 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49861 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48105 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 主电路基板(1)的绝缘层(3)上形成的主电路布线图案(4)和构成主电路(10a)的半导体芯片(5、6)的背面通过焊料等的接合材料接合。半导体芯片(5、6)的正面电极通过粗径的键合引线(11)与电力用管脚(13a)电连接。构成控制电路(10b)的控制半导体芯片(9)的背面通过接合材料与由粘接在主电路基板(1)边缘的壳(12)的底面部(12-1)形成的控制电路基板(7)上的控制电路布线图案(8b)接合。控制电路基板(7)的主面位于比主电路基板(1)的主面高的位置，在控制电路基板(7)和主电路基板(1)的主面间形成高度差。据此，能够提供抗噪性优异，并且具有能够以少的制造工序数和低成本进行制造的结构的半导体装置。
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公开(公告)号：CN103996662A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410049540.9
申请日：2014-02-13
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49548 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开一种半导体装置，该装置具有引线，该引线与树脂外壳一体成型而被设置于树脂外壳内。该半导体装置可防止水分从引线与树脂外壳之间的间隙渗入，由此提高半导体装置的可靠性。半导体装置（10）具有：树脂外壳（13），具有安装有绝缘电路基板（12）的底面部（13a）以及侧面部（13b）；引线（14），与树脂外壳（13）成型为一体，以位于树脂外壳（13）内的底面部（13a）的表面的方式被设置于绝缘电路基板（12）的周围，并让一部分从树脂外壳（13）内延伸向外；封固树脂（17），填充于树脂外壳（13）内。其中，沿着树脂外壳（13）内的底面部（13a）的外周边缘而在引线（14）的两侧形成有凹部（18）。
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