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公开(公告)号：CN105628092B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201510968075.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种温度压力传感器模块及其制备方法，该方法包括：1)将热敏电阻粘于内芯上，并且将热敏电阻的引脚贴合与内芯的镀金引线的一端上、固化处理；2)将压力传感器芯片粘于内芯上，且将压力传感器芯片通过金丝连于镀金引线的一端上，进行固化处理以制得内芯结构件；3)将内芯结构件置于内芯的一端的内腔中，且将硅胶灌注内腔中、固化处理；4)将上盖焊于内芯结构件的顶端以封闭热敏电阻与压力传感器芯片；5)将导线的一端焊接于镀金引线的另一端上，且将导线的另一端穿过底筒的通孔，将底筒焊于上盖上以封闭内芯结构件的末端；6)将环氧胶通过通孔向内腔中灌胶、固化处理。该温度压力传感器模块结构小巧、功能多样化、可靠性高。
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公开(公告)号：CN105628092A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510968075.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01D21/02
CPC classification number: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种温度压力传感器模块及其制备方法，该方法包括：1)将热敏电阻粘于内芯上，并且将热敏电阻的引脚贴合与内芯的镀金引线的一端上、固化处理；2)将压力传感器芯片粘于内芯上，且将压力传感器芯片通过金丝连于镀金引线的一端上，进行固化处理以制得内芯结构件；3)将内芯结构件置于内芯的一端的内腔中，且将硅胶灌注内腔中、固化处理；4)将上盖焊于内芯结构件的顶端以封闭热敏电阻与压力传感器芯片；5)将导线的一端焊接于镀金引线的另一端上，且将导线的另一端穿过底筒的通孔，将底筒焊于上盖上以封闭内芯结构件的末端；6)将环氧胶通过通孔向内腔中灌胶、固化处理。该温度压力传感器模块结构小巧、功能多样化、可靠性高。
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公开(公告)号：CN105436825A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510845872.2
申请日：2015-11-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23P15/00
CPC classification number: B23P15/00
Abstract: 一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，包括外壳、盖板、电路板、导线，还包括以下步骤：1）电路板的加工制作；2）外壳和盖板的加工制作；3）清洗电路板和外壳；4）外壳腔体底面预覆锡；5）电路板的焊盘上焊料；6）元器件贴装；7）电路板与外壳大面积焊以及元器件焊接；8）电路板与导线焊接；9）焊接产生的污染物清洗；10）封盖。产品散热性能好、高可靠；产品体积小，全金属封装，电磁兼容特性好；制作方法操作简单，可批量化生产。
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公开(公告)号：CN104289787A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410449063.5
申请日：2014-09-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种提高镀镍壳体与基板焊接焊透率的方法，本发明从温度因素入手，通过在镀镍壳体上先预涂覆一层薄薄的焊料，先完成镍层表面锡化，使壳体与基板之间的焊接由原先镍层与基板的焊接转换为锡层与基板之间的焊接，一方面降低了焊接所需的温度，另一方面，提高了焊接的焊透率。
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公开(公告)号：CN106357231A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610779622.8
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03H3/02
CPC classification number: H03H3/02 , H03H2003/023
Abstract: 本发明公开了一种薄膜微带滤波器的制作方法，包括：步骤a、选择陶瓷基片；步骤b、根据滤波器指标要求进行电路的仿真并完成电路图形设计；步骤c、基片镀膜处理；步骤d、通过光刻处理将滤波器图形转移到基片上；步骤e、对基片进行电镀处理将滤波器图形层增厚；步骤f、去除步骤d中光刻处理后在基片上留有的光刻胶；步骤g、对基片进行刻蚀处理以去除基片正表面滤波器图形以外的所有金属层；步骤h、去除步骤g中刻蚀后基片表面残留的刻蚀溶液；步骤i、将整个基片按照滤波器外形切割成单个的个体；步骤j、装配滤波器并测试滤波器指标。该薄膜微带滤波器的制作方法制作合格率高、成本低，操作简单并且适合大批量生产以提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105543930A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510975771.7
申请日：2015-12-22
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种铝制绝缘套管及其制备方法，该制备方法包括：1)将铝制套管进行去油、碱洗和酸洗处理；2)将所述酸洗后的铝制套管于硫酸溶液中进行阳极氧化处理；3)将所述阳极氧化处理后的铝制套管于着色液中进行着色处理，然后进行脱水处理以制得所述铝制绝缘套管；其中，所述着色液含有重铬酸钾、碳酸钠和水。通过该方法制得的铝制绝缘套管具有优异的硬度、耐磨性、绝缘性和导热性能。
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公开(公告)号：CN105530017A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510852579.9
申请日：2015-11-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H04B1/06 , B23K1/012 , B23K35/262
Abstract: 一种宽带收发系统接收前端的制作方法，包括背面电源板、正面射频电路板、连接器、载体、壳体、上下内盖板、外盖板，其特征在于：包括以下步骤：背面电源板制作；正面射频电路板、载体与壳体的烧结；表贴元器件烧结；胶结；背面电源板、连接器装配；金丝键合；测试；封盖。本发明在正面射频电路板制作中采用焊片进行烧结，只需要焊片裁剪成电路形状，放入壳体的腔内就可以进行烧结了，即节约了成本又大大提高了焊透率；另外，本发明制作过程中使用到的锥心电感，采用导电胶胶结的方法，胶结后不用清洗，克服了以往锥形电感焊锡后清洗容易造成的绝缘漆脱落的现象。
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公开(公告)号：CN106658983B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201611203390.8
申请日：2016-12-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种L波段4瓦高增益宽带功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到Rogers电路板上；步骤2、将装好元器件的Rogers电路板烧结到底板上；步骤3、对装好的组件进行调试、测试、打标。该制作工艺流程科学、简便，生产的产品合格率高，并且容易掌握。
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公开(公告)号：CN105099370B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201510492763.7
申请日：2015-08-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种前置混频器的加工方法，该方法包括：步骤1，将电路板烧结在垫板上；步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂，质量不稳定的情况，实现了简化工艺提高质量的作用。
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公开(公告)号：CN105436825B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510845872.2
申请日：2015-11-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23P15/00
Abstract: 一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，包括外壳、盖板、电路板、导线，还包括以下步骤：1）电路板的加工制作；2）外壳和盖板的加工制作；3）清洗电路板和外壳；4）外壳腔体底面预覆锡；5）电路板的焊盘上焊料；6）元器件贴装；7）电路板与外壳大面积焊以及元器件焊接；8）电路板与导线焊接；9）焊接产生的污染物清洗；10）封盖。产品散热性能好、高可靠；产品体积小，全金属封装，电磁兼容特性好；制作方法操作简单，可批量化生产。
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