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公开(公告)号：CN106216788B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201610702784.1
申请日：2016-08-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种电子控制栅网焊接工装，属于真空微波器件技术领域。其包括底座、扩散焊压块、压板、支撑架、控制栅网；所述底座由轴心向外开设有一中心孔，所述支撑架设置在所述中心孔中；所述扩散焊压块的底壁上开设有一用于容纳所述控制栅网的凹槽，所述扩散焊压块固定设置在所述控制栅网上，所述控制栅网固定设置在所述支撑架上；所述压板固定设置在所述扩散焊压块上。本发明还提出一种电子控制栅网焊接工装的焊接方法，针对微波行波管栅控电子枪中控制栅网的装配和焊接，实现了在高温真空中各个部件之间的接触面上原子充分地相互扩散渗透，使得各部件之间的焊接更加稳固结实。
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公开(公告)号：CN109769352A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910193901.X
申请日：2019-03-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种80W功率放大器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：清洗；放大器芯片的共晶焊接；高频电路的装配；元器件和绝缘子的烧结；共晶组件的烧结；引线键合；封盖。本发明这种80W功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN109618502A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811510358.3
申请日：2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种高增益放大器模块制作加工方法，包括如下步骤：S1元器件焊接、S2清洗、S3电装焊接、S4调试、S5刷三防漆、打标、封盖。本发明通过此工艺进行放大器模块的制作使得产品合格率提高，同时制作工艺流程简单，更适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN109451677A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811509578.4
申请日：2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种卫通领域35W功率放大模块的加工方法，包括微波电路板和放大器模块，包括以下步骤：S1：将微波电路板烧结到焊片上；S2：将功放芯片U1共晶到相应的钼铜载体上，形成功放共晶组件G1；S3：将功放共晶组件G1和电容烧结到微波电路板上；S4：利用气相清洗机清洗烧结后的微波电路板；S5：对功放芯片U1和电容进行金丝键合；S6：对装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。本发明借助微电子组封装工艺技术，实现了卫通领域35瓦功率放大模块的制作，该卫通领域35瓦功率放大模块具有体积小、安装灵活、可靠性高的特点,适合小批量生产。
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公开(公告)号：CN109037881A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811079261.1
申请日：2018-09-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P11/00
CPC classification number: H01P11/00
Abstract: 本发明适用于数控衰减器模块制备技术领域，提供了一种卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法，方法包括如下步骤：S1、将高频电路板烧结到腔体底部；S2、在高频电路板上烧结元器件；S3、将腔体顶部朝下进行清洗；S4、装配射频接头及腔体盖板。该制作方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种卫星通信领域6位数控衰减器模块制作，制备的卫星通信领域6位数控衰减器模块具有体积小、安装灵活、可靠性高、稳定性高、衰减精度高等的特点，且适合大批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106041797B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201610458093.1
申请日：2016-06-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种热缩模具，其外形为有一定厚度的圆环，所述圆环均分成三等份，三等份圆环之间设有周向间隙；所述圆环的中心孔设有三个凸向圆心方向的凸台，每个凸台位于一个三等份圆环上。其工艺包括以下步骤：1）毛坯准备；2）毛坯粗车加工；3)毛坯精车加工；4）半成品加工5）成品加工。该热缩模具解决了模具膨胀变形，提高了热缩效果；通过增加毛坯粗车和粗车毛坯热处理定型工序以及精车后采用线切割慢走丝加工凸台与通孔，解决了模具热稳定性，保证在使用过程中不发生膨胀变形的现象，同时提高了模具的尺寸精度，保证了模具在高温使用下膨胀量的控制，达到复合管壳与夹持杆、螺旋线的热夹持固定的效果，完成行波管复合管壳慢波系统的组装。
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公开(公告)号：CN108111128A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711360283.0
申请日：2017-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明适用于微波功率放大器加工工艺技术领域，提供了一种Ku波段60瓦小型化功率放大器的制作工艺，包括如下步骤：方法包括如下步骤：S1、将RT/duroid6035HTC微波电路板烧结到腔体上；S2、将电阻及电容组件烧结到所述RT/duroid6035HTC微波电路板上；S3、将放大器烧结到腔体上；S4、将腔体滤波器烧结到腔体上；S5、对烧结完成的组件进行调试、测试；S6、测试合格，进行盖板封装、激光打标。工艺流程操作性强，经过此工艺生产的Ku波段60瓦小型化功率放大器模块经过严格的测试、筛选实验以及模块调试，各项技术性能指标完全达到模块要求，生产的产品合格率高，提高了生产效率和节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN107731695A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711076799.2
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L21/52 , H01L21/324
Abstract: 本发明公开了一种共晶芯片组件的烧结方法，所述烧结方法包括：初步安装：在工件的腔体内涂覆助焊剂，之后将多个焊料片放置在腔体内，在每个焊料片表面涂覆助焊剂，将共晶芯片组件分别压紧在每个焊料片表面，形成预装组件；烧结处理：将预装组件依次进行第一烧结处理和第二烧结处理；解决了现有的共晶芯片组件的烧结方法时间长，合金焊料易氧化，最终影响共晶芯片组件烧结在腔体上的焊透率、剪切强度以及散热效果的问题。
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公开(公告)号：CN107271976A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710474371.7
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01S7/40
CPC classification number: G01S7/4004
Abstract: 本发明公开了一种S波段频率综合器的制备方法，制备方法包括：1)将多个射频电路板各自通过焊片安装在多个垫块上，制得多个射频电路板组件；2)安装电子元件后，形成控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件；3)在腔体中安装馈电绝缘子和射频绝缘子；4)将控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件各自可拆卸地安装在腔体中；5)将馈电绝缘子与多个射频电路套件的焊盘各自连接，将馈电绝缘子与直流馈电电路板套件的焊盘连接，将射频绝缘子与其中一个射频电路套件连接，将控制电路板套件与多个射频电路板套件之间通过导线连接，将直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件之间通过导线连接；6)将盖体盖合腔体，制得S波段频率综合器。
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公开(公告)号：CN107262863A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710494508.5
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K1/206 , B23K3/087
Abstract: 本发明公开了一种用于波导同轴转换的绝缘子组件焊接工装及其焊接方法，包括底座和用于固定绝缘子的固定结构，其特征是，所述固定结构主要包括固定柱、托板以及绝缘子扣盖，所述底座上设有若干凹槽，该底座两边各设有一所述固定柱，所述固定柱上标有刻度线，两个所述固定柱之间连接一可上下移动的水平托板。优点：该焊接工装，在绝缘子内导体对准金属套筒内孔后，通过移动托板至合适刻度线位置，来调节绝缘子内导体长端插入金属套筒的长度，精确定位金属套筒焊接在绝缘子内导体上的位置，使制作出的绝缘子组件整体长度精确，并且，还能实现金属套筒和绝缘子同轴焊接，不偏不歪；本发明焊接方法简单、易操作、科学实用，能大批量生产。
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