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公开(公告)号：CN107708400A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710777766.4
申请日：2017-09-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0465
Abstract: 本发明涉及微波中功率脉冲放大器技术领域，公开X波段中功率连脉冲放大器的加工方法，包括：步骤1，低频电路板烧结，步骤2，高频电路板烧结，步骤3，元器件烧结，步骤4，装配，步骤5，芯片共晶，步骤6，金丝键合，步骤7，封盖，对F进行封盖处理，得到X波段中功率连脉冲放大器。该涉及X波段中功率连脉冲放大器的加工方法可以实现体积小、安装灵活、可靠性高的目的。
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公开(公告)号：CN107683027A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710777755.6
申请日：2017-09-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H05K3/341 , H04B1/04 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明公开了一种X波段大功率检波器的加工方法，所述加工方法包括：步骤1，微波电路板烧结；分别将微波电路板、绝缘子安装到检波器的腔体中形成组件，并且对所述组件进行烧结；步骤2，元器件烧结；将检波芯片HMC948LP3、四个电容以及三个电阻分别贴装到微波电路板的腔体中，然后对微波电路板上的贴装的元器件进行烧结；步骤3，清洗；使用汽相清洗机将烧结了元器件的微波电路板的腔体进行清洗，且清洗时微波电路板的腔体正面朝下；步骤4，装配。该X波段大功率检波器的加工方法克服现有技术中大多数仅利用器件非线性特性构成的检波电路，存在频带窄、效率低等问题。
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公开(公告)号：CN115308506A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210819324.2
申请日：2022-07-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块试验工装，包括壳体，壳体的正面中部设有微波板，微波板的上下方均呈阵列排布设有多个用于安放待试验微波模块产品的凹槽，壳体的背面设有电源板，侧面设有第一、第二DB9连接器、第一、第二和第三SMA连接器；其中，微波板上设有多个功分电阻100欧姆元器件，电源板上设有多个元器件和多个插孔金属导柱，插孔金属导柱用于将待试验微波模块产品的绝缘子与电源板相连接以实现电气互通；第一DB9连接器和第二DB9连接器分别与电源板通过导线连接，第一SMA连接器和第二SMA连接器与电源板相连接，第三SMA连接器与微波板相连接。该试验工装能快速实现多个产品一次性的筛选、验收试验过程，大大提高了试验生产效率，事半功倍。
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公开(公告)号：CN110977072A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911257975.1
申请日：2019-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种共晶组件的低温烧结方法，包括：步骤一、低温焊片的切割；步骤二、免清洗助焊剂的使用；步骤三、壳体的预覆锡；步骤四、共晶组件的烧结；步骤五、验证结果。该共晶组件的低温烧结方法能在保证产品的可靠性的前提下，提高效率，并且适用于多个共晶组件同时烧结工艺。
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公开(公告)号：CN109714009A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811560615.4
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种P波段低噪声放大器的制作工艺，包括以下步骤：1、将元器件烧结到电路板上；2、将绝缘子和已表贴元器件的电路板烧结到壳体上；3、将滤波器烧结到壳体上；4、胶接芯片；5、在相应位置金丝键合；6、调试、测试、封盖、打标。采用上述技术方案，所述的P波段低噪声放大器输出功率高、增益高、低噪声、宽频带、高性能；经过本发明制造生产的P波段低噪声放大器经过测试、环境实验以及整机现场调试，各项性能指标完全达到整机要求；该制造工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较高，适合批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109672410A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811560612.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。
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公开(公告)号：CN115968126A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202310120497.X
申请日：2023-02-03
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功放模块制作方法，所述功放模块制作方法包括：步骤1、将连接器与壳体焊接；步骤2、将陶瓷基板植金带；步骤3、将陶瓷基板与壳体真空焊接；步骤4、功放芯片共晶；步骤5、焊接印制板元器件；步骤6、将印制板、功放芯片组件焊接；步骤7、汽相清洗；步骤8、金丝键合；步骤9、包金带；步骤10、激光封焊。该功放模块制作方法流程科学合理，制作方式无污染、更绿色；同时，提高了陶瓷基板与壳体焊接的焊透率，优化了批量化生产效率。
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公开(公告)号：CN115297667A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210822103.0
申请日：2022-07-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种KU波段功率放大器及其制作方法，所述KU波段功率放大器包括壳体(1)，所述壳体(1)内部形成有用于安置微波板(10)的微波板凹槽(2)，所述微波板凹槽(2)两端形成有作为微波信号输入窗口的第一波导窗口(3)和作为微波信号输出窗口的第二波导窗口(4)；所述壳体(1)的侧壁上形成有用于安放电源板(8)的电源板凹槽(5)以及用于安装第一绝缘子(6)和第二绝缘子(7)的通孔，所述第一绝缘子(6)和所述第二绝缘子(7)连接所述电源板(8)与所述微波板(10)，以实现电气互通；并且，所述电源板(8)通过多根导线与六针排线插头(9)相连接，用于外部供电控制。该KU波段功率放大器结构设计合理，性能优良。
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公开(公告)号：CN113871834A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111085865.9
申请日：2021-09-16
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了一种四倍频模块的制作工艺，包括：步骤1、将电路板与绝缘子同时烧结到腔体上；步骤2、将元器件烧结到电源板上；步骤3、共晶芯片；步骤4、将芯片组件烧结到腔体上；步骤5、将电源板及腔体滤波器电装到腔体上；步骤6、进行金丝键合；步骤7、对步骤6得到的模块进行调试、测试、封盖及打标。该制作工艺科学、简便、易掌握，制作得到的四倍频模块功耗更小，控制精度更高，稳定性更好。
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公开(公告)号：CN111106104A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911258140.8
申请日：2019-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种18-28GHZ的T组件制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到电源板上；步骤2、将电路板和连接器的烧结到壳体上；步骤3、共晶芯片与放大器共晶组件烧结；步骤4、在相应位置胶接电源板及芯片组件；步骤5、在相应位置金丝键合；步骤6、调试、测试、封盖、打标。该18-28GHZ的T组件制作工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较高，适合批量生产。
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