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公开(公告)号：CN106455356B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201610710338.5
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开一种固态微波源的制作加工方法，包括以下步骤：步骤1，将振荡器电路板和滤波器电路板焊接在一起得到震荡滤波电路板，将绝缘子组件焊接在所述震荡滤波电路板上得到组件A；步骤2，分别制作放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件和制作基准电路组件；步骤3，将放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件、基准电路组件和组件A分别安装到腔体上，得到组件F；步骤4，将组件F进行电测试；步骤5，对步骤4中进行电测试后合格的组件F进行激光封盖处理，从而得到固态微波源。该方法克服现有技术中，固态微波源主要依靠进口，但是进口的型固态微波源具有可靠性差、谐波抑制差、相位噪声差，供货周期不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN106374862B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610777863.9
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开一种微波四通道放大器模块及其制作方法，壳体的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔，通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶；内盖板盖设在上腔敞口上，封盖板设置在内盖板上方并与安装台阶焊接气密封性封装，下盖板盖设在下腔敞口上；上腔内设四个独立通道，独立通道内均设有馈电绝缘子安装孔，下腔内设四个用于安装电路板的浅腔；八个射频绝缘子中的四个嵌入焊接在壳体的一侧壁上，另四个嵌入焊接相对的另一侧壁上，SMA连接器分别与射频绝缘子一一相匹配并固接在壳体的侧壁上；两根穿心电容通过自身的螺纹旋紧安装到壳体的同一侧壁上。该模块进一步减小了模块占用空间，体积小、安装灵活、气密性好、可靠性高。
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公开(公告)号：CN107745167A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710852235.7
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23K1/00 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开了一种多频点的振荡器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：混频电路a的装配；步骤3：混频电路b的装配；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；步骤6：模块的封盖，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种多频点的振荡器模块的制作。
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公开(公告)号：CN107645849A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710851991.8
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。
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公开(公告)号：CN103515327B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201310459935.1
申请日：2013-09-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L23/04 , H05K5/03 , H05K5/06 , B23K26/242 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了用于激光密封焊接的可伐金属结构及激光焊接方法，可最大利用腔体内的有效面积，为腔体内混合微电路的设计提供最大空间，为电路的设计提供了灵活性；另一方面，结合激光焊接设备，为规则与非规则的可伐金属腔体平面结构的气密性封焊提供了解决方案；该焊接方法具有如下优点：低的热输入，结果造成小的受热影响区；基本涵盖各类金属材料；不会对热敏元件造成热损伤；不需与工件直接接触；能够熔接相似与不相似的金属；不规则图形的密封焊接能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106129574A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610717344.3
申请日：2016-08-25
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H01P11/007 , H01P1/207
Abstract: 本发明公开了一种腔体滤波器及其制备方法，该方法包括：对腔体盖板进行预覆锡，接着清洗并烘干；然后在上述上盖板和下盖板的覆锡处涂上焊锡膏后，将上下盖板分别安装并固定到腔体的上下端，并且将绝缘子涂上一层焊锡膏后安装到腔体上，接着对腔体进行烧结；对烧结后的腔体进行清洗并干燥；最后在上述腔体的上盖板上安装调谐螺钉，使用矢量网络分析仪进行测试，并对调试合格的腔体滤波器进行涂胶。通过该方法制得的腔体滤波器的结构设计合理，性能稳定可靠，具有优异的滤波效果，更加实用。
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公开(公告)号：CN113871834A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111085865.9
申请日：2021-09-16
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了一种四倍频模块的制作工艺，包括：步骤1、将电路板与绝缘子同时烧结到腔体上；步骤2、将元器件烧结到电源板上；步骤3、共晶芯片；步骤4、将芯片组件烧结到腔体上；步骤5、将电源板及腔体滤波器电装到腔体上；步骤6、进行金丝键合；步骤7、对步骤6得到的模块进行调试、测试、封盖及打标。该制作工艺科学、简便、易掌握，制作得到的四倍频模块功耗更小，控制精度更高，稳定性更好。
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公开(公告)号：CN111106104A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911258140.8
申请日：2019-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种18-28GHZ的T组件制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到电源板上；步骤2、将电路板和连接器的烧结到壳体上；步骤3、共晶芯片与放大器共晶组件烧结；步骤4、在相应位置胶接电源板及芯片组件；步骤5、在相应位置金丝键合；步骤6、调试、测试、封盖、打标。该18-28GHZ的T组件制作工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较高，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN106299582B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201610710342.1
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了移相器的加工方法，包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上接地孔接地；步骤2，在LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和LTCC基板固定到管壳中，将玻珠组件焊接在管壳上；将聚酰亚胺片和铝压块焊接到LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并刷洗得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片焊接到组件B上，得到组件C，清洗组件C，自然晾干得到组件D；步骤5，将组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在二极管的键合金带和接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对组件E进行电测试；步骤8，对测试合格的组件E进行激光封盖。该方法克服现有技术中，移相器制作工艺复杂、不科学实用，产品合格率低的问题。
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公开(公告)号：CN109639108A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811487433.9
申请日：2018-12-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种高压电源模块的制作方法，包括以下步骤：步骤1、完成高压电源模块壳体和盖板的加工；步骤2、完成高压电源模块电路板的加工；步骤3、壳体和盖板清洗；步骤4、电路板清洗；步骤5、壳体打印标识；步骤6、按照预先设计将元器件贴装在电路板上；步骤7、清洗粘有元器件的电路板；步骤8、将变压器焊接到电路板上；步骤9、将电路板安装到壳体内并完成电装；步骤10、壳体内灌胶，并对灌胶后的壳体安装盖板。本发明高压电源模块批量化生产方法，简单可靠，能够保证产品质量，提升产品的同时，保证生产效率。
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