公开(公告)号：CN101563774A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780045677.5

申请日：2007-11-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 久户濑智 ,  中川智克 ,  加藤达也

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3121 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连，该三者的键合部分被密封树脂密封。上述密封树脂的提供方式为：利用填充喷嘴(20)在中介基板(4)的周围填充密封树脂(15)，或者，在IC芯片(3)的周围，即，从器件孔(8)填充密封树脂(15)。另外，上述密封树脂的线膨胀系数小于等于80ppm/℃，其粘度大于等于0.05Pa·s且小于等于0.25Pa·s，所含有的填料的粒径小于等于1μm。

公开(公告)号：CN101548372A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200780045143.2

申请日：2007-12-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也 ,  久户濑智 ,  中川智克

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 液晶驱动器封装(1)是本发明的一个实施方式。膜基材(2)和液晶驱动器(3)通过中介基板(4a)实现互连。在液晶驱动器(3)的与中介基板(4a)相对的对峙面上形成有第1定位标记(11)，在中介基板(4a)的与液晶驱动器(3)相对的对峙面上形成有第2定位标记(12)。在垂直于中介基板(4a)的上述对峙面的方向上观察第1定位标记(11)和第2定位标记(12)时，可观察到该二者之间的距离为液晶驱动器(3)和中介基板(4a)进行贴合时贴合位置所能容许的范围内的距离。由此，可提供一种能够对IC芯片和中介基板进行高效率定位的IC芯片(液晶驱动器)封装。

公开(公告)号：CN102137798B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN200980133309.5

申请日：2009-08-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 久户濑智

IPC: B65D85/86 ,  B65D77/04 ,  B65D81/20 ,  B65H75/10

CPC classification number: B65D85/672 ,  B65H75/10 ,  B65H2701/37 ,  B65H2701/5122 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 将由金属布线和阻焊层构成的电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的TAB带(120)缠绕于芯卷盘(110)并捆包的TAB带(120)的捆包方法，芯卷盘(110)具有在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，包括至少将TAB带(120)缠绕于芯卷盘(110)的外周面的第1步骤。由此，提供能够小型化的TAB带的捆包方法和小型化的TAB带的捆包构造。

公开(公告)号：CN101558489B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200780045167.8

申请日：2007-11-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 久户濑智 ,  中川智克 ,  加藤达也

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

Abstract: 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连。中介基板(4)所具备的用于连接膜基材(2)的连接端子的端子间距要大于中介基板(4)所具备的用于连接IC芯片(3)的连接端子的端子间距。在膜基材(2)中设置有器件孔(8)，IC芯片(3)被配置在器件孔(8)内。膜基材(2)的内部引线前端至器件孔(8)的外缘的距离A被设定为大于等于10μm。

公开(公告)号：CN101855155A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200880115146.3

申请日：2008-10-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 久户濑智

IPC: B65H75/14 ,  H01L21/60

CPC classification number: B65H75/14 ,  B65H2601/522 ,  B65H2701/37 ,  B65H2701/51528 ,  H01L24/50 ,  H01L24/86 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01055

Abstract: 卷盘(100)包括：接头(101)，其具有轴孔(104)；圆筒形的芯部(102)，其在内周侧维持接头(101)；以及圆盘形的两个翼缘部(103)，其从芯部(102)的各端部起以芯部(102)的轴为中心形成为放射圆状；接头(101)的材料与芯部(102)、翼缘部(103)的材料不同，是利用1000转的挺度磨损试验(荷重为1kgf，磨损轮型号为CS-17)所得的磨损损失量为15mg以下的材料。由此，提供一种导电卷盘，其能够抑制容易产生灰尘部位的灰尘产生。

公开(公告)号：CN101848848A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200880114909.2

申请日：2008-11-07

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 久户濑智 ,  丰泽健司

IPC: B65D85/86 ,  B65D85/672 ,  H01L21/60

CPC classification number: B65D73/02 ,  B65B15/04 ,  B65B55/20 ,  B65H18/28 ,  B65H2407/30 ,  B65H2511/162 ,  B65H2601/2532 ,  B65H2701/1315 ,  B65H2701/1864 ,  H01L24/50 ,  H01L24/86 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/24479

Abstract: TAB带(100)的包装结构，具有TAB带(100)和导电性的压纹带(200)卷绕在导电性的卷盘上的结构，TAB带(100)具有固定在其反复形成有布线图案的薄膜(101)上的多个半导体芯片(103)；压纹带(200)具有在其薄膜(201)的一侧的面上沿带长方向连续形成的突起部(202)；TAB带(100)与压纹带(200)是，在相对叠合薄膜(101)上的半导体芯片(103)的固定面与薄膜(201)上的突起部(202)的突设面的形态下卷绕在卷盘上的；半导体芯片(103)的厚度为t，其中0.2≤t≤0.625mm，且薄膜(201)的厚度约为0.125mm时，压纹带(200)的总厚度为t+0.4mm以上并且1.1mm以下。由此，能够充分确保在出货、运输时对TAB带的保护，并能对所希望的卷绕量的TAB带进行包装。