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公开(公告)号：CN119431851A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411750120.3
申请日：2024-12-02
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种静电直写式3D打印法构建3D BNm@EP/EP‑CNTs复合材料的方法，属于电子封装技术领域。本发明解决导热填料量过大且与环氧树脂基体的相容性不好，增加界面热阻，影响复合材料的导热性能、介电性能等，限制电子封装领域应用。本发明以改性h‑BN(BNm)、环氧树脂、光引发剂三芳基硫鎓盐类阳离子光引发剂1176为原料，避光搅拌获得打印油墨。通过3D打印DIW直写技术，利用压力挤出、逐层堆积原理，紫外光固化，设计并制备出三维BNm@EP导热网络，真空浸渍环氧树脂基体与不同质量分数的CNTs混合胶液，经过高温梯度固化得到高导热3D BNm@EP/EP‑CNTs复合材料。本发明主要用于电子封装领域，具有巨大的潜力，可以提高电子封装绝缘材料使用寿命。
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公开(公告)号：CN113881079B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202111061524.8
申请日：2021-09-10
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种高介电常数和低介电损耗的聚合物复合薄膜及其制备方法和应用，属于嵌入式电容器和半导体存储器件等应用领域。本发明要解决相比无机陶瓷材料的高介电常数，聚偏氟乙烯及其共聚物还难以满足现在嵌入式电容器以及半导体储存器件生产应用的需求。本发明所述CNT@PDA是由多巴胺(DA)在碳纳米管(CNT)表面自聚生成聚多巴胺(PDA)而制备，同时改变基体聚合物的种类和填料的添加量，得到一种高介电常数低介电损耗的聚合无机复合材料。本发明广泛用于现代嵌入式电容器和半导体存储器件等的领域。
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公开(公告)号：CN113733697B
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202110919946.8
申请日：2021-08-11
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高灵敏度宽传感范围的柔性复合薄膜及其应用，属于可穿戴传感器和电子皮肤等的应用领域。本发明要解决柔性基底和活性材料的结合力不强、材料的耐用性不强、传感范围不够大的技术问题。本发明柔性复合薄膜包括MXene/TPU复合薄膜和PDMS薄膜，所述PDMS薄膜设置在MXene/TPU复合薄膜两侧并与其粘结为一体；其中，MXene/TPU复合薄膜是采用涂膜法制备TPU薄膜，再喷涂2D的Ti3C2MXene纳米片配置的胶体水溶液后烘干得到的。本发明适用于健康检测、运动讯号、检测机器人动作、可穿戴电子设备等一系列应用。
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公开(公告)号：CN115808235A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211467214.0
申请日：2022-11-22
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种基于聚吡咯的柔性可穿戴压阻传感器制备方法，属于可穿戴压阻传感器领域。本发明以吡咯和对甲苯磺酸钠为原料，使用电化学法制备了聚吡咯薄膜，然后使用市售的3M胶带并对其双轴拉伸，再将聚吡咯薄膜粘贴在其上，制备了褶皱结构薄膜。最后使用3M胶带和PDMS对其进行封装，得到了基于聚吡咯的柔性可穿戴压阻传感器。本发明通过构筑微褶皱结构，很好地提高了传感器的性能。当传感器压缩变形时，上下两个电极由点接触变为面接触，形成大量新的导电通路，使传感器的阻值减小。本发明的传感器制备方法简单、成本低，并且性能优异，在健康监测、运动监测、运动监测、人工智能、可穿戴设备和人机交互等领域具有很大的发展潜力。
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公开(公告)号：CN113121886B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202010038050.4
申请日：2020-01-14
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: GNP@PDA‑Ag核壳型纳米粒子的制备方法以及制备聚合物基复合薄膜的方法和应用，主要涉及一种石墨烯核壳结构填料以及聚合物基复合薄膜的制备方法。本发明目的是改善聚合物介电性能，并防止导电填料团聚，使填料在聚合物中形成均匀分散矩阵。GNP@PDA‑Ag纳米粒子制备方法：将盐酸多巴胺溶于Tris‑HCl缓冲液中，然后调节pH值，加入石墨烯悬浊液，磁力搅拌下加热，抽滤，用去离子水清洗，烘干制得GNP@PDA纳米粒子；然后与银氨溶液混合，在PVP的存在下，加热反应，抽滤清洗后获得。之后与聚合物胶液共混，采用铺膜和压片制备聚合物基复合薄膜。本发明用于制作传感器或者制动器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113912966A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111136204.4
申请日：2021-09-27
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C08L27/16 , C08K9/06 , C08K7/10 , C08K7/08 , C08J5/18 , B32B27/30 , B32B27/20 , B32B27/06 , B32B37/10
Abstract: 本发明公开了一种高介电性能三元复合材料及其制备方法，属于嵌入式电容器和半导体存储器件等的应用领域。本发明复合材料由聚偏氟乙烯和填料组成，填料为硅烷偶联剂KH550改性碳化硅纳米线和硅烷偶联剂KH570改性四针状氧化锌晶须；是按下述步骤进行的：将KH550‑SiCNWs和KH570‑T‑ZnOw溶于N,N二甲基甲酰胺中，室温超声震荡至少2h，加入PVDF粉末，在室温下超声溶解反应至少4h，得到掺杂改性填料溶胶；然后进行抽滤和抽气泡，然后铺膜，然后烘干，得到复合薄膜；积叠放后热压，得高介电性能三元复合材料。相较于SiCNWs/PVDF二元复合材料，本发明的三元复合材料具有更加优异的介电性能。
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公开(公告)号：CN113121886A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010038050.4
申请日：2020-01-14
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: GNP@PDA‑Ag核壳型纳米粒子的制备方法以及制备聚合物基复合薄膜的方法和应用，主要涉及一种石墨烯核壳结构填料以及聚合物基复合薄膜的制备方法。本发明目的是改善聚合物介电性能，并防止导电填料团聚，使填料在聚合物中形成均匀分散矩阵。GNP@PDA‑Ag纳米粒子制备方法：将盐酸多巴胺溶于Tris‑HCl缓冲液中，然后调节pH值，加入石墨烯悬浊液，磁力搅拌下加热，抽滤，用去离子水清洗，烘干制得GNP@PDA纳米粒子；然后与银氨溶液混合，在PVP的存在下，加热反应，抽滤清洗后获得。之后与聚合物胶液共混，采用铺膜和压片制备聚合物基复合薄膜。本发明用于制作传感器或者制动器。
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公开(公告)号：CN113773536B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202111055221.5
申请日：2021-09-09
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高介电、低损耗和高击穿强度的聚偏氟乙烯基复合材料及其制备方法和应用，属于高性能电容器和储能器件等应用领域。本发明要解决PVDF介电常数有限难以满足电容器和储能器件对高介电性能要求的技术问题。本发明是先用硅烷偶联剂改性的纳米钛酸铋钠，纳米钛酸铋钠的形貌为球状，以聚偏氟乙烯作为基体；方法：将硅烷偶联剂改性的纳米钛酸铋钠加入N,N‑二甲基甲酰胺中，超声搅拌2h，加入聚偏氟乙烯粉末，超声搅拌反应2h；铺膜，烘干；热压。本发明用于制作电容器和储能器件。
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公开(公告)号：CN113787795B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202110919482.0
申请日：2021-08-11
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: B32B27/30 , B32B27/08 , B32B27/02 , B32B27/28 , B32B27/18 , B32B37/06 , B32B37/10 , D01F8/16 , D01F8/10
Abstract: 本发明公开了一种三明治结构聚吡咯/聚偏氟乙烯复合薄膜的制备方法；属于高储能密度电介质电容器应用领域。本发明解决了掺杂填料导致击穿强度过低的问题。本发明复合薄膜分为三层，上层和下层为聚偏氟乙烯薄膜，中间层为掺杂态聚吡咯/聚偏氟乙烯复合薄膜。上层和下层采用流延法制得；采用静电纺丝法制备中间层；在通过热压法获得三明治结构复合薄膜。本发明三明治结构的引入大大提高了复合薄膜的击穿强度，且具有较低的损耗。三明治结构聚吡咯/聚偏氟乙烯复合薄膜的储能性能优异，设计方案简单，安全，在储能领域将具有很好的潜力，特别是在电气和电子设备的小型化，轻量化和集成方面有更明显的作用。
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公开(公告)号：CN115785864A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211467351.4
申请日：2022-11-22
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 一种PI‑Al2O3和PI‑BN共掺杂高导热环氧树脂复合材料的制备方法，属于电子元器件灌封胶领域。本发明要解决导热填料与聚合物基体间两相界面的不相容，进而导致导热填料不能均匀地分散于基体中，从而使实验得出的复合材料导热系数远低于其理论值的问题。本发明是用PI修饰球形Al2O3和PI修饰片状BN后，由于PAA自身的部分酰亚胺化及PAA与环氧基团的反应，增加了导热颗粒与环氧树脂基体之间的相互作用，减少了填料团聚和界面空隙现象，进而提高了复合材料的导热性。并且其填料复配后与环氧树脂复合，提高了理论最大填充体积分数，降低了填料的拥挤程度，从而有利于改善高填充复合体系的加工流动性，并保障形成完整的导热网络和降低复合材料的热膨胀系数。
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