公开(公告)号：CN115785864B

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202211467351.4

申请日：2022-11-22

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 翁凌 ,  孙晓航 ,  尤泽宇 ,  关丽珠 ,  李宇寒

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 一种PI‑Al2O3和PI‑BN共掺杂高导热环氧树脂复合材料的制备方法，属于电子元器件灌封胶领域。本发明要解决导热填料与聚合物基体间两相界面的不相容，进而导致导热填料不能均匀地分散于基体中，从而使实验得出的复合材料导热系数远低于其理论值的问题。本发明是用PI修饰球形Al2O3和PI修饰片状BN后，由于PAA自身的部分酰亚胺化及PAA与环氧基团的反应，增加了导热颗粒与环氧树脂基体之间的相互作用，减少了填料团聚和界面空隙现象，进而提高了复合材料的导热性。并且其填料复配后与环氧树脂复合，提高了理论最大填充体积分数，降低了填料的拥挤程度，从而有利于改善高填充复合体系的加工流动性，并保障形成完整的导热网络和降低复合材料的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN115725115A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211467335.5

申请日：2022-11-22

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 翁凌 ,  尤泽宇 ,  孙晓航 ,  关丽珠 ,  李宇寒

IPC: C08K3/38 ,  C08K3/22 ,  C08K9/10 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了一种磁性取向核壳粒子BN@Fe3O4粉体填充环氧树脂复合材料制备方法，属于电子封装导热型绝缘防腐防辐密封材料领域。本发明解决了高填充型环氧树脂机械性能低、粒子在材料有序性差难以构建导热通路、灌封胶在密封时易出现气泡的问题。本发明将微米级氮化硼、水、无水乙醇、聚乙烯吡咯烷酮混合超声搅拌。加入硅烷偶联剂，机械搅拌，离心洗涤，干燥。干燥后的粉体分散在水中，加入氯化铁、硫酸亚铁，充分搅拌。注射加入氢氧化钠，调节pH大于11，待搅拌充分反应后，静置，离心洗涤，干燥，得到BN@Fe3O4磁性粉体；最后将粉体填充到环氧树脂中。本发明主要灌封到电子芯片中用于制作导热型绝缘防腐防辐密封材料。

公开(公告)号：CN115785864A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211467351.4

申请日：2022-11-22

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 翁凌 ,  孙晓航 ,  尤泽宇 ,  关丽珠 ,  李宇寒

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 一种PI‑Al2O3和PI‑BN共掺杂高导热环氧树脂复合材料的制备方法，属于电子元器件灌封胶领域。本发明要解决导热填料与聚合物基体间两相界面的不相容，进而导致导热填料不能均匀地分散于基体中，从而使实验得出的复合材料导热系数远低于其理论值的问题。本发明是用PI修饰球形Al2O3和PI修饰片状BN后，由于PAA自身的部分酰亚胺化及PAA与环氧基团的反应，增加了导热颗粒与环氧树脂基体之间的相互作用，减少了填料团聚和界面空隙现象，进而提高了复合材料的导热性。并且其填料复配后与环氧树脂复合，提高了理论最大填充体积分数，降低了填料的拥挤程度，从而有利于改善高填充复合体系的加工流动性，并保障形成完整的导热网络和降低复合材料的热膨胀系数。