一种三层异质结有机场效应晶体管存储器及制备方法

    公开(公告)号:CN108831996A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810577601.7

    申请日:2018-06-07

    Abstract: 本发明公开了一种三层异质结有机场效应晶体管存储器及制备方法,存储器包括衬底,衬底上由上至下依次包括源漏电极、有机半导体异质结、栅绝缘层和栅电极,有机半导体异质结与栅绝缘层之间设有聚合物驻极体层,栅绝缘层覆盖在整个栅电极表面,用于隔离栅电极和聚合物驻极体层之间的接触,有机半导体异质结由上至下依次包括第一空穴传输层、电子传输层和第二空穴传输层三层结构。本发明提供的三层异质结有机场效应晶体管存储器及制备方法,采用旋涂法在栅绝缘层上制备聚合物驻极体层,有利于半导体异质结、金属源漏电极的形貌生长,工艺简单,存储容量、电流开关比和存储速度得到很大提升,降低了器件制备成本,便于推广、应用。

    一种PN结辅助触发SCR-LDMOS结构的高压ESD保护器件

    公开(公告)号:CN105742281B

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201610189737.1

    申请日:2016-03-30

    Abstract: 本发明公开了一种PN结辅助触发SCR‑LDMOS结构的高压ESD保护器件,包括P型硅衬底,所述P型硅衬底上设有埋氧层,埋氧层上设有漂移区,漂移区的上方从左到右依次设有N‑buffer区、P区、P‑body区;所述N‑buffer区中从左到右依次设有第一漏极重掺杂N+区和第一漏极重掺杂P+区;所述P‑body区中从左到右依次设有第二源极重掺杂N+区、第二源极重掺杂P+区及第三源极重掺杂P+区,P区和第二源极重掺杂P+区通过导线相连。当ESD保护器件的漏极受到正向ESD脉冲后,利用反偏PN结来辅助提高触发开启前的空穴载流子浓度,降低了触发电压Vt1。并且器件引入的反偏PN结可有效抑制寄生SCR的正反馈作用,从而有效提高器件的维持电压Vh,避免器件发生闩锁效应。

    一种半导体纳米阵列有机场效应晶体管多位存储器及其制备方法

    公开(公告)号:CN108258116A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201711456260.X

    申请日:2017-12-28

    Abstract: 本发明提供了一种半导体纳米阵列有机场效应晶体管多位存储器及其制备方法,该存储器从下至上依次包括衬底、栅绝缘层、电荷存储层、有机半导体层、源漏电极,所述电荷存储层为半导体纳米阵列薄膜,是由掺杂了半导体纳米粒子的低介电常数聚合物薄膜制成。其制备方法是在重掺杂硅的衬底上依次旋涂掺杂了半导体纳米粒子的低介电常数聚合物溶液、蒸镀有机半导体层和源漏电极,制成存储器。本发明通过在聚合物内掺杂半导体纳米粒子,退火形成纳米阵列优化改进器件的存储密度,形成单一器件的多位存储,使其开关速度和存储稳定性得到很大提升;并且该器件大部分采用溶液法制备,成本低易推广。

    一种双层部分SOI LIGBT器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN105633140B

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201610193224.8

    申请日:2016-03-30

    Abstract: 本发明公开了一种双层部分SOI LIGBT器件,包括硅衬底,硅衬底上从左到右依次设有第一埋氧层和N埋层,N埋层的上表面高于第一埋氧层的上表面,第一埋氧层上设有P埋层,N埋层上设有第二埋氧层,P埋层的上表面和第二埋氧层的上表面在同一高度,P埋层和第二埋氧层上设有N型漂移区;本发明还公开了一种双层部分SOI LIGBT器件的制造方法,将常规SOI LIGBT的氧化层分成两层,并且在夹层之间使用反向PN结隔离。这种新型的分段隔离的结构一方面在保证器件良好的隔离衬底漏电流的情况下,提高了散热能力,降低了工作温度,同时也提高了击穿电压。

    一种双层部分SOILIGBT器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN105633140A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201610193224.8

    申请日:2016-03-30

    CPC classification number: H01L29/7394 H01L23/367 H01L29/1095 H01L29/66325

    Abstract: 本发明公开了一种双层部分SOI LIGBT器件,包括硅衬底,硅衬底上从左到右依次设有第一埋氧层和N埋层,N埋层的上表面高于第一埋氧层的上表面,第一埋氧层上设有P埋层,N埋层上设有第二埋氧层,P埋层的上表面和第二埋氧层的上表面在同一高度,P埋层和第二埋氧层上设有N型漂移区;本发明还公开了一种双层部分SOI LIGBT器件的制造方法,将常规SOI LIGBT的氧化层分成两层,并且在夹层之间使用反向PN结隔离。这种新型的分段隔离的结构一方面在保证器件良好的隔离衬底漏电流的情况下,提高了散热能力,降低了工作温度,同时也提高了击穿电压。

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