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公开(公告)号：CN105449083B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201610015901.7
申请日：2016-01-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于LED封装领域。其包括如下步骤：S1将已完成芯片贴装和电路连接的LED模块置于温度为100℃～180℃的加热板上；S2待所述LED模块温度稳定后，将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3从加热基板上取下所述LED模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4待荧光粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。
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公开(公告)号：CN106972092A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710338296.1
申请日：2017-05-15
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/52 , H01L33/005 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/62
Abstract: 本发明属于量子点LED封装领域，具体涉及一种高发光效率的量子点白光LED，其中，LED芯片固定设置在基板表面，量子点硅纳米球附着在LED芯片表面，荧光粉胶将量子点硅纳米球和LED芯片完全包裹住，所透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方，并将荧光粉胶、LED芯片和量子点硅纳米球密封在内，透光壳体内的空隙处填充有封装胶。本发明还公开了一种高发光效率的量子点白光LED的制备方法。本发明的量子点LED能够显著提高白光LED的发光效率，在生产中能够更加便捷地控制量子点与荧光粉各自的发光光谱，从而得到所需的理想型发光，且可显著减少量子点的用量，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN104659190A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510036205.X
申请日：2015-01-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/505 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法及其应用，属于LED封装领域，在荧光粉胶涂覆前对基板加热，使所述基板的温度达到荧光粉胶固化的温度，该温度范围为100℃～175℃、175℃～250℃或者100～250℃，然后涂覆荧光粉胶，以使荧光粉胶的涂覆和固化同步完成，实现高效率地涂覆荧光粉胶。通过调节基板的温度可得到传统自由点胶涂覆难以实现的大曲率球帽状荧光粉胶几何形貌。涂覆和固化同步完成使得多次分层涂覆得以实现，可用于制备获得多层荧光粉胶形貌。本发明方法的操作简单，成本低，可很大程度抑制白光LED封装中荧光粉的沉淀，还能获得大曲率和多层荧光粉胶几何形貌，能改善LED产品空间颜色均匀性和光学一致性。
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公开(公告)号：CN104485412A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410655196.8
申请日：2014-11-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/005 , H01L33/505 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于LED封装领域，其采用压印方式对LED芯片进行荧光粉胶涂覆，包括S1将LED芯片固定在封装基板上；S2将荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述LED芯片通过压印方式贴合一起；S3待荧光粉胶在所述压印块和所述LED芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。
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公开(公告)号：CN119122771B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411299953.2
申请日：2024-09-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本申请属于储能发电领域，具体公开了一种太阳能加热膨胀压缩空气储能发电系统，其包括冷气供应装置、太阳能加热增压装置、压缩空气储能装置和发电装置；太阳能加热增压装置包括太阳能集热罐和增压罐，太阳能集热罐与冷气供应装置的出气端连接以接收冷气并通过太阳能加热，太阳能集热罐与增压罐连接以用于使增压罐内的气体增压；压缩空气储能装置与增压罐的出气端连接以接收高压气体；发电装置与压缩空气储能装置的输出端连接以进行发电。通过本申请采用太阳能加热增压装置对冷气加热，为压缩空气储能罐提供高压气源，压缩空气储能装置接收高压气体进行储能并用于发电装置进行发电，其过程无能量的损耗，发电效率高且更加环保。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116798911B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202310468649.5
申请日：2023-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种晶圆沟道的直写填充装备，属于晶圆沟道填充设备技术领域，包括有工作台、机架、移动载物台、十字模组、激光检测系统、视觉实时监控系统、直写填充装置、填充视觉监测系统；所述十字模组安装在所述机架上；所述移动载物台位于所述工作台上，带动晶圆运动至直写填充位置；所述视觉实时监控系统用于对沟道的填充过程进行实时监控；所述直写填充装置用于对晶圆沟道进行直写填充；所述填充视觉监测系统用于监测所述直写填充装置的填充高度。本发明提供的晶圆沟道的直写填充装备，自动化程度高，减少了填充材料的使用量，减少了打磨面积，提高了生产效率，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN115197454A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210867165.3
申请日：2022-07-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08J5/18 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L75/04 , C08L101/00 , C08L1/28 , C08L29/04 , C08L23/06 , C08L39/06 , C08K9/04 , C08K7/06 , C08K3/04 , C08K3/38 , B29B15/12 , B01D29/05 , B01D29/76 , B01D29/80 , B01D29/84
Abstract: 本发明属于高分子复合材料相关技术领域，并公开了一种辐射状微结构热复合材料的制备方法、装置和产品。该方法包括：S1将导热填料与表面活性剂和去离子水混合均匀，形成导热填料分散液；S2将导热填料分散液进行抽滤，待导热填料完全沉降在滤膜上后，在导热填料中添加高分子水溶液固定导热填料之间的相对位置，抽离去离子水，从而在滤膜上形成预设排列形状的导热填料沉积体；S3将导热填料沉积体冷冻降温，使得其中残留的水分凝固成固体，持续冷冻干燥，直至沉积体中的残留水分完全升华；S4将热固性聚合物注入沉积体中，升温固化，以此获得预设排列形状的热复合材料。通过本发明，解决热复合材料中无法调控导热填料局部取向的问题。
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公开(公告)号：CN113363369B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110602123.2
申请日：2021-05-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种LED量子点散热翅片、LED及其制备方法，属于白光LED封装领域。本发明通过将量子点、硅胶以及高导热系数材料颗粒充分混合后按照翅片预设结构参数固化成型，所述翅片的结构具有空隙，以为LED芯片和金线留出空间以及用于在封装时填充荧光粉和硅胶，获得具有优良散热性能且几乎不影响光学性能的翅片，将该翅片应用于量子点白光LED的封装当中，可有效降低其工作温度，减少高温对量子点和LED发光性能的影响，提高其寿命和工作稳定性。
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公开(公告)号：CN112993142A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110172203.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于白光LED封装领域，并具体公开了一种三维高导热白光LED及其制备方法，该三维高导热白光LED包括基板、反光腔体、LED芯片和三维高导热荧光胶体，其中，反光腔体安装在基板上，LED芯片位于反光腔体内部且固定在基板表面，LED芯片连接有引线部件；三维高导热荧光胶体填充在反光腔体内并覆盖所述LED芯片，该三维高导热荧光胶体由三维高导热骨架以及填充在该三维高导热骨架空隙内的量子点胶体组成。本发明能使光能量从三维高导热骨架顺利出射，保证了白光LED的发光效率，同时降低了荧光胶体的工作温度，提升其长期可靠性，具有广泛应用前景。
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公开(公告)号：CN110880895B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201911171589.0
申请日：2019-11-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H02P21/14 , H02P21/05 , H02P21/22 , H02P25/022 , H02P6/10
Abstract: 本发明公开了一种永磁同步电机q轴电流补偿值确定方法及脉动抑制方法，电流补偿值确定方法包括：同步采集q轴电流反馈信号iq及转子位置信号θm，基于θm确定转子所在位置区间，将该区间次数累加1并对iq做同步平均，重复采集直至各区间次数累加值大于阈值，所有区间无重叠构成转子一周；对依序排列的各区间对应的同步平均值快速傅里叶变换，得到频域特征信息，从频率特征信息中确定待补偿空间频率分量的幅值和相角，构建q轴电流补偿函数；基于电机转子实际补偿时刻的位置和电流补偿函数得到q轴电流补偿值。本发明将时域信息转换到空间域，避免时间滞后，整个过程不影响系统动态性能，不需额外装置，不需调整各控制环节结构、参数，操作简单。
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