公开(公告)号：CN112993142B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202110172203.9

申请日：2021-02-08

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 谢斌 ,  罗小兵 ,  周姝伶 ,  余兴建 ,  夏璞真

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/50 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明属于白光LED封装领域，并具体公开了一种三维高导热白光LED及其制备方法，该三维高导热白光LED包括基板、反光腔体、LED芯片和三维高导热荧光胶体，其中，反光腔体安装在基板上，LED芯片位于反光腔体内部且固定在基板表面，LED芯片连接有引线部件；三维高导热荧光胶体填充在反光腔体内并覆盖所述LED芯片，该三维高导热荧光胶体由三维高导热骨架以及填充在该三维高导热骨架空隙内的量子点胶体组成。本发明能使光能量从三维高导热骨架顺利出射，保证了白光LED的发光效率，同时降低了荧光胶体的工作温度，提升其长期可靠性，具有广泛应用前景。

公开(公告)号：CN112993142A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202110172203.9

申请日：2021-02-08

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 谢斌 ,  罗小兵 ,  周姝伶 ,  余兴建 ,  夏璞真

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/50 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明属于白光LED封装领域，并具体公开了一种三维高导热白光LED及其制备方法，该三维高导热白光LED包括基板、反光腔体、LED芯片和三维高导热荧光胶体，其中，反光腔体安装在基板上，LED芯片位于反光腔体内部且固定在基板表面，LED芯片连接有引线部件；三维高导热荧光胶体填充在反光腔体内并覆盖所述LED芯片，该三维高导热荧光胶体由三维高导热骨架以及填充在该三维高导热骨架空隙内的量子点胶体组成。本发明能使光能量从三维高导热骨架顺利出射，保证了白光LED的发光效率，同时降低了荧光胶体的工作温度，提升其长期可靠性，具有广泛应用前景。