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公开(公告)号：CN110301696B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910681339.5
申请日：2019-07-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: A41D13/005 , A41D31/14 , A41D27/00
Abstract: 本发明属于智能制冷领域，并公开了一种可调温的智能舒适液冷服。该液冷服包括织物本体、调温管道和温控模块，调温管道分布在织物本体上，温控模块用于调节调温管道中液体介质的温度，温控模块包括冷却单元、回收单元、混液阀、控制器、传感器和微型泵，传感器用于检测混液阀输出端液体介质的温度，并将检测结果传输给控制器，控制器根据检测结果控制混液阀输入端第一管道和第二管道的开度，使得从混液阀输出端输出的液体介质的温度达到控制器中预设温度阈值，以此调节调温管道中冷却介质温度的调节，进而实现液冷服温度的调控。通过本发明，按照使用者的意愿设定工作模式和工作温度，舒适性高，结构简单。
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公开(公告)号：CN106935686B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201710148097.4
申请日：2017-03-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种溶液式荧光粉胶涂覆方法以及应用，属于LED封装工艺。其在LED封装中的应用包含：S1:制备疏水/油纳米二氧化硅溶液；S2：将掩膜板覆盖于LED基板上方；S3：喷涂疏水/油纳米二氧化硅溶液改变未被掩膜板遮挡部分基板的表面润湿性能；S4：将LED芯片贴合在未喷涂疏水/油纳米二氧化硅的基板部分，并完成固晶和金线连接；S5：将荧光粉胶涂覆在芯片和未改性基板部分，待荧光粉胶稳定成形后将其固化并完成LED封装。本发明方法操作简单，成本低，可在平面基板上实现10°～160°任意接触角和形状的荧光粉胶形貌，从而提高LED的光效、空间颜色均匀性以及产品一致性。
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公开(公告)号：CN105449083A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201610015901.7
申请日：2016-01-12
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于LED封装领域。其包括如下步骤：S1将已完成芯片贴装和电路连接的LED模块置于温度为100℃～180℃的加热板上；S2待所述LED模块温度稳定后，将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3从加热基板上取下所述LED模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4待荧光粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。
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公开(公告)号：CN107123727B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201710339524.7
申请日：2017-05-15
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于量子点LED封装领域，具体涉及一种低工作温度的量子点白光LED，其中，LED芯片固定设置在基板表面，量子点硅纳米球附着在LED芯片表面，透光壳体内表面附着有一层荧光粉胶，该透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方，并将LED芯片和量子点硅纳米球密封在内，透光壳体内还填充有封装胶将量子点硅纳米球和荧光粉胶隔离。本发明还公开了一种低工作温度的量子点白光LED的制备方法。本发明的量子点LED利用封装胶将荧光粉胶和量子点硅纳米球隔离，可降低量子点工作温度，减少重吸收损失，提高白光LED的发光效率；还能减少量子点的用量，控制量子点与荧光粉各自的发光光谱，得到所需的理想型发光。
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公开(公告)号：CN105449083B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201610015901.7
申请日：2016-01-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于LED封装领域。其包括如下步骤：S1将已完成芯片贴装和电路连接的LED模块置于温度为100℃～180℃的加热板上；S2待所述LED模块温度稳定后，将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3从加热基板上取下所述LED模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4待荧光粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106972092A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710338296.1
申请日：2017-05-15
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/52 , H01L33/005 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/62
Abstract: 本发明属于量子点LED封装领域，具体涉及一种高发光效率的量子点白光LED，其中，LED芯片固定设置在基板表面，量子点硅纳米球附着在LED芯片表面，荧光粉胶将量子点硅纳米球和LED芯片完全包裹住，所透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方，并将荧光粉胶、LED芯片和量子点硅纳米球密封在内，透光壳体内的空隙处填充有封装胶。本发明还公开了一种高发光效率的量子点白光LED的制备方法。本发明的量子点LED能够显著提高白光LED的发光效率，在生产中能够更加便捷地控制量子点与荧光粉各自的发光光谱，从而得到所需的理想型发光，且可显著减少量子点的用量，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN112976438A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110122388.2
申请日：2021-01-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于高分子复合材料相关技术领域，并公开了一种定向互连的高导热界面材料的制备方法及产品。该方法包括下列步骤：S1将填充颗粒加入模具中，并将该模具置于永磁磁场中，并对所述模具施加震动，使得所述填充颗粒在震动下在所述磁场中自动对齐和排列，形成填充颗粒阵列；S2保持所述永磁磁场，将热固性聚合物胶体注入所述模具中，对所述模具抽真空去除其中的空气，使得所述热固性聚合物胶体填充至所述填充颗粒阵列的间隙中，升温固化，以此获得所需的定向互连的高导热界面材料。本申请还公开了上述制备方法获得的产品。通过本发明，具有优异的导热性能，具备良好的机械强度和加工性能。
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公开(公告)号：CN110301696A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910681339.5
申请日：2019-07-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: A41D13/005 , A41D31/14 , A41D27/00
Abstract: 本发明属于智能制冷领域，并公开了一种可调温的智能舒适液冷服。该液冷服包括织物本体、调温管道和温控模块，调温管道分布在织物本体上，温控模块用于调节调温管道中液体介质的温度，温控模块包括冷却单元、回收单元、混液阀、控制器、传感器和微型泵，传感器用于检测混液阀输出端液体介质的温度，并将检测结果传输给控制器，控制器根据检测结果控制混液阀输入端第一管道和第二管道的开度，使得从混液阀输出端输出的液体介质的温度达到控制器中预设温度阈值，以此调节调温管道中冷却介质温度的调节，进而实现液冷服温度的调控。通过本发明，按照使用者的意愿设定工作模式和工作温度，舒适性高，结构简单。
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公开(公告)号：CN107123727A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710339524.7
申请日：2017-05-15
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/508 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明属于量子点LED封装领域，具体涉及一种低工作温度的量子点白光LED，其中，LED芯片固定设置在基板表面，量子点硅纳米球附着在LED芯片表面，透光壳体内表面附着有一层荧光粉胶，该透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方，并将LED芯片和量子点硅纳米球密封在内，透光壳体内还填充有封装胶将量子点硅纳米球和荧光粉胶隔离。本发明还公开了一种低工作温度的量子点白光LED的制备方法。本发明的量子点LED利用封装胶将荧光粉胶和量子点硅纳米球隔离，可降低量子点工作温度，减少重吸收损失，提高白光LED的发光效率；还能减少量子点的用量，控制量子点与荧光粉各自的发光光谱，得到所需的理想型发光。
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公开(公告)号：CN112976438B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110122388.2
申请日：2021-01-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于高分子复合材料相关技术领域，并公开了一种定向互连的高导热界面材料的制备方法及产品。该方法包括下列步骤：S1将填充颗粒加入模具中，并将该模具置于永磁磁场中，并对所述模具施加震动，使得所述填充颗粒在震动下在所述磁场中自动对齐和排列，形成填充颗粒阵列；S2保持所述永磁磁场，将热固性聚合物胶体注入所述模具中，对所述模具抽真空去除其中的空气，使得所述热固性聚合物胶体填充至所述填充颗粒阵列的间隙中，升温固化，以此获得所需的定向互连的高导热界面材料。本申请还公开了上述制备方法获得的产品。通过本发明，具有优异的导热性能，具备良好的机械强度和加工性能。
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