公开(公告)号：CN112399715A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202011023867.0

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 王星鑫 ,  尤广为 ,  韦登 ,  符宏大 ,  姚道俊

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明涉及一种混合电路柱状陶瓷基片的自动摆料装置，包括陶瓷基片放置板（5），其上有均布矩形摆料孔（5b），箱体（1）内连接的振动器固定板（7）上依次连接环形垫板（3）及金属真空板（6），金属真空板上设有与矩形摆料孔（5b）对应的矩形吸附孔（6b）；振动器固定板下面连接气动震动器（8），它通过压缩空气管接头（9）连接压缩机，箱体（1）上的真空管接头（10）连接真空泵；振动器固定板（7）上的通孔（4）将金属真空板与振动器固定板（7）之间的空间与箱体下部空间联通。本发明的有益效果：1.减少网印电路的加工周期时间，提高加工质量一致性，降低了摆放陶瓷基片劳动强度；2.避免了手拿基片，而沾污基片的不规范操作，保证基片表面干净。

公开(公告)号：CN112309660A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202011024271.2

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李波 ,  夏俊生 ,  臧子昂 ,  李文才 ,  符宏大

IPC: H01C17/065 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明公开一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法，包括以下步骤：版图布局，侧面电阻包括三种，第一种侧面电阻仅位于基板侧面，第二种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下任一表面，第三种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下两个表面；光绘底片，制版，基板切割，基板清洗，通过丝网印刷工艺在基板侧面印刷电阻；在印刷好的电阻表面丝网印刷玻璃釉；激光调阻；基板背面环氧绝缘处理，得到所述厚膜混合电路基板侧面电阻；通过该方法能够在基板侧面进行电阻的制作，能有效利用混合集成电路的陶瓷基板空间，提高空间利用率，提高集成密度，给版图设计带来灵活性。

公开(公告)号：CN102915818A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210377112.X

申请日：2012-10-08

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 尤广为 ,  邹建安 ,  符宏大 ,  鲍秀峰

IPC: H01C17/065 ,  H01L21/70

Abstract: 本发明涉及一种厚膜电阻阻值控制方法，包括以下步骤：（1）、当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相一致时，将厚膜电阻阻值按照设计值减小2.5%进行设计；当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相垂直时，将厚膜电阻阻值按照设计值增大2.5%进行设计；（2）、当周围加厚膜层厚度分别在20μm～30μm、30μm～40μm以及40μm～60μm范围时，厚膜电阻阻值按照设计值分别增大5%、10%以及15%进行设计；（3）、通过调整电阻膜厚来控制厚膜电阻阻值，按以下公式进行调整：标称方阻值/实际方阻值=实际电阻膜厚/标准电阻膜厚。本发明优点在于：一是控制住厚膜电阻一致性，保证了厚膜电阻质量；二是避免试阻样品浪费，提高了厚膜电路成膜基板加工成品率；三是节约大量试阻时间，提高了厚膜电路成膜基板生产效率。