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公开(公告)号：CN119542143A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411605588.3
申请日：2024-11-12
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/48
Abstract: 本发明提供一种混合集成电路的芯片埋置结构及其制备方法，它包括封装基板（1），在封装基板（1）上设有埋置槽（11）和BGA焊球（2），在埋置槽（11）内连接有多层芯片互联组件（3），在多层芯片互联组件（3）上连接有AlN基片（5），在埋置槽（11）内填注导热绝缘胶（6），AlN基片（5）通过金丝球键合实现与封装基板导体之间的电学连接。本发明提供的制备方式采用多层芯片互联组件内埋结构，明显提升了芯片埋置电路的集成效率、功能密度以及集成封装的散热能力，充分利用了内部结构空间，提升了高密度集成水平和封装可靠性。
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公开(公告)号：CN115753595A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211341063.4
申请日：2022-10-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明公开一种芯片剪切强度快速判定装置及方法，包括数据输入模组和数据处理模组，数据输入模组接收参数数据；数据处理模组包括粘结面积处理模块、多个判别模块，粘结面积处理模块对粘结尺寸参数进行处理获得有效粘结面积，并基于有效粘结面积将参数数据分类至各判别模块，判别模块基于有效粘结面积和剪切残留面积的比值计算最小标准剪切强度，通过最小标准剪切强度和实际剪切强度的比较获得剪切强度是否合格的检测结果；本发明提供的芯片剪切强度快速判定装置方法，通过软件数据处理的方式，自动、快速、准确地判定其粘接/焊接是否满足GJB548B‑2005方法2019.2规定的标准，提供合格与否判定，而不需要逐一查阅相关标准说明和测量曲线，判定方式简单、便捷。
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公开(公告)号：CN106158716A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510206887.4
申请日：2015-04-28
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6838
Abstract: 本发明涉及一种电子器件多头吸嘴装置，其特征在于：包括一个内部空腔的柱型管支架（1），柱型管支架（1）的一端设有一个吸嘴安装底座（2），在所述底座（2）的下端面上均布一组安装孔（2a），每个安装孔（2a）均与对应的所述柱型管支架（1）的内部空腔连通，在至少一个安装孔（2a）上配合安装一个内部带通孔的吸嘴（3），每个吸嘴（3）的通孔均与对应的所述安装孔（2a）连通，在其它的每个安装孔（2a）中分别配合安装一个密封堵头（4）。本发明的优点：本发明保证了吸附力强度，避免了芯片在吸片到放片的运转过程中偏移、倾斜，增加了粘片效率和精度，具有通用性。
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公开(公告)号：CN104959279A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510380413.1
申请日：2015-07-02
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种搅拌式气压点胶阀，包括阀体，阀体顶部设有端盖、底部设有点胶针，端盖上设有与阀体连通的进气管，所述阀体外壁设有与阀体连通的出气管；所述端盖底部设有竖直伸入阀体的吊杆，吊杆底端设有风车，风车的风叶能够在阀体内水平旋转，风车的转轴底端设有竖直的旋转杆，旋转杆上沿轴向设有一组交错分布的搅拌杆，搅拌杆相对于旋转杆以倾斜方式设置；所述点胶阀还包括与出气管形成配合的堵头；搅拌时，拿出堵头，使从进气管进入阀体的压缩气从出气管排出，从而形成气流，使风车旋转，进而使旋转杆带动搅拌杆旋转，对阀体内的胶剂起到搅拌作用，本发明结构简单，无需拆卸点胶阀就可根据需要实现对胶剂的搅拌，搅拌均匀，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN104148795A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410417287.8
申请日：2014-08-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
CPC classification number: B23K11/36 , B23K11/061 , B23K37/0426
Abstract: 本发明公开一种平行缝焊封装装置，包括设于平行缝焊承片台上的底座(4)，底座(4)的顶面设有方槽(7)，方槽深度小于需夹持的双列直插金属外壳(3)的高度，方槽(4)内竖直设有呈阵列式均匀分布的矩形柱(9)，矩形柱(9)的个数沿横向为奇数、沿纵向为偶数，相邻的矩形柱之间形成宽度一致的沟槽(10)；所述沟槽(10)与金属外壳(3)的引脚(8)相配合，所述矩形柱(9)与金属外壳引脚的间隙相配合，形成对插；由于双列直插金属外壳的引脚间距为2.54mm的整数倍，所以对各种型号双列直插金属外壳都能够实现准确的夹持定位，节约了成本，并且不用频繁更换装置，提高了生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102519576B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201110395784.9
申请日：2011-12-04
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种PIND预检测方法和装置，本方法通过电路衬底洁净处理→安装PIND预检测装置→PIND检测→检测不合格再次洁净处理→PIND复测全部合格后再进行平行封焊，使电路在未封装前就可对多余物进行检测并进行处理，避免电路在封装后检测到多余物而不得不报废或返工，提高了产品质量控制水平。本发明还提供一种PIND预检测装置，包括一个容器和压板，容器具有与封装外壳相适的型腔，所述的容器开口端面设有压板，压板与容器固定连接或者相分离。解决在PIND预检测过程中电路封装外壳固定的问题，实现对电路进行模拟封装，并对模拟封装型腔内的自由粒子进行预检测而达到报警的作用。
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公开(公告)号：CN117444340A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311105905.0
申请日：2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种共晶焊方法，它包括以下步骤：共晶焊工装的组装、将共晶焊工装放入共晶焊工艺腔室内，工艺腔室内抽真空、充氮气、真空共晶焊炉继续加热，并抽真空、真空共晶焊炉继续加热，停止抽真空，再次充氮气、真空共晶焊炉停止充氮气，开始降温、真空共晶焊炉程序运行结束后，打开工艺腔室舱盖，取出已完成共晶焊接的芯片。本发明提供的方法克服了现有技术焊料片表层氧化导致焊接面出现氧化渣滓的问题，缩短了共晶时间，具有可靠性高、成品率高以及成本低的特点。
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公开(公告)号：CN117219525A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311194095.0
申请日：2023-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种多棱柱结构混合电路三维多面通用互连方法，以实现多棱柱侧面之间、侧面与顶面、侧面与底面引线柱的三维互连。包括，1、制作侧面用空白基板，使其侧棱面与正面形成设定夹角，以保证基板与底座粘接后，侧棱面能与其相邻上、左基板正面处于同一维度面;2、在上述侧棱面制作侧连PAD，包含将与相邻左侧面基板互连的键合PAD以及与顶面基板互连的键合PAD:3、底面引线柱外圆面制作平面PAD，与对应的电路侧面基板平行:4、完成各基板与底座、元件与基板组装:5、在完成各面内部常规键合互连后，再进行相邻侧面之间、侧面与顶面之间、侧面与引线柱之间二维面键合互连，即通过渡PAD媒介，实现三维各面之间的电学互连，不形成三维键合线弧。
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公开(公告)号：CN104959279B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201510380413.1
申请日：2015-07-02
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种搅拌式气压点胶阀，包括阀体，阀体顶部设有端盖、底部设有点胶针，端盖上设有与阀体连通的进气管，所述阀体外壁设有与阀体连通的出气管；所述端盖底部设有竖直伸入阀体的吊杆，吊杆底端设有风车，风车的风叶能够在阀体内水平旋转，风车的转轴底端设有竖直的旋转杆，旋转杆上沿轴向设有一组交错分布的搅拌杆，搅拌杆相对于旋转杆以倾斜方式设置；所述点胶阀还包括与出气管形成配合的堵头；搅拌时，拿出堵头，使从进气管进入阀体的压缩气从出气管排出，从而形成气流，使风车旋转，进而使旋转杆带动搅拌杆旋转，对阀体内的胶剂起到搅拌作用，本发明结构简单，无需拆卸点胶阀就可根据需要实现对胶剂的搅拌，搅拌均匀，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN106180954A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610639280.X
申请日：2016-08-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K3/08 , B23K1/008 , H01L21/603
CPC classification number: B23K3/087 , B23K1/008 , B23K2101/40 , H01L24/01 , H01L2021/60007
Abstract: 本发明公开一种多芯片共晶焊施压装置，包括石墨夹具、不锈钢定位夹片与压力板，不锈钢定位夹片上设有一组与待焊芯片相适应的焊槽，压力板的底面设有一组压力块，各个压力块与所述焊槽形成对应配合，每个压力块的高度分别与各自对应配合的待焊芯片高度相适应，也即令每一组相配合的压力块与待焊芯片高度之和均相同，从而保证压力板保持在水平位置，使得每个压力块均能够与各自配合的待焊芯片完全接触；另外，由于每一组相配合的压力块与待焊芯片高度之和均相同，从而保证在施压时，所有的待焊芯片均同时受力，也即通过不同高度的压力块对芯片的不同高度进行补偿，实现共压，保证共晶焊的效果。
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