公开(公告)号：CN101084083B

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200480044651.5

申请日：2004-12-20

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 仓本武夫 ,  鹤田加一

IPC: B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/12229

Abstract: 作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法，可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中，会出现钎焊部上的焊料附着不均，焊料不能完全附着，以及需要大型设备和大量工数等问题。本发明的目的在于，提供一种能够进行均匀涂布的、不仅不会产生不良现象，还可以用简易设备进行预涂的方法以及均匀涂布有焊料的工件。本发明的问题解决方法在于，在支承体上涂布的粘接剂上散布较多的粉末焊料，然后除去没有被粘接剂粘接的剩余粉末焊料。接着，加压使粉末焊料散布面与涂布有助焊剂的工件重合，加热后使焊料附着在钎焊部上。

公开(公告)号：CN100503133C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200480042305.3

申请日：2004-03-09

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高浦邦仁 ,  鹤田加一 ,  川中子宏 ,  高桥宏

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

Abstract: 使用了Sn-Ag系、Sn-Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn-Ag-In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn-Ag-In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。

公开(公告)号：CN115362272A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180021864.X

申请日：2021-03-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 龟田直人 ,  土屋政人 ,  中村胜司 ,  宗形修 ,  鹤田加一

IPC: C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C27/04 ,  H01L23/12 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  H01L21/52

Abstract: 层叠接合材料(10)中，基材(11)的线膨胀系数为5.5～15.5ppm/K、且第1面和第2面涂覆有无铅软钎料(12a)、(12b)。

公开(公告)号：CN110524137A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910434557.9

申请日：2019-05-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大岛大树 ,  斋藤健夫 ,  西崎贵洋 ,  川中子知久 ,  白鸟正人 ,  鹤田加一

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu3Sn层和Cu-Zn(-Sn)层的生长。[解决方案]本发明的焊料球的Zn为0.2～2.2质量％、余量由Sn组成，球径为0.1～120μm，L＊a＊b＊色度体系中的黄色指数(b＊)为2.70以上且9.52以下。氧化膜通过实施熟化处理而形成。通过制作黄色指数为2.70以上且9.52以下的焊料球，从而能抑制接合时的Cu3Sn层和Cu-Zn(-Sn)层的生长。

公开(公告)号：CN109121402B

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201580078611.0

申请日：2015-03-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 村冈学 ,  斋藤健夫 ,  关根重行 ,  尾林卓 ,  鹤田加一 ,  萩原崇史 ,  山崎裕之 ,  菊池康太 ,  龟田直人

IPC: B23K35/40 ,  B23K35/14

Abstract: 焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的一侧设定为上游侧，将排出焊锡的一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地被提拉的焊锡，在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其使涂敷了焊剂的焊锡干燥；冷却部件，其将干燥后的焊锡冷却；输送速度计量部件，其计量焊锡的输送速度；以及控制部件，其控制焊锡的输送速度。

公开(公告)号：CN109121402A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201580078611.0

申请日：2015-03-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 村冈学 ,  斋藤健夫 ,  关根重行 ,  尾林卓 ,  鹤田加一 ,  萩原崇史 ,  山崎裕之 ,  菊池康太 ,  龟田直人

IPC: B23K35/40 ,  B23K35/14

Abstract: 焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的一侧设定为上游侧，将排出焊锡的一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地被提拉的焊锡，在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其使涂敷了焊剂的焊锡干燥；冷却部件，其将干燥后的焊锡冷却；输送速度计量部件，其计量焊锡的输送速度；以及控制部件，其控制焊锡的输送速度。

公开(公告)号：CN107649795A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710912357.0

申请日：2013-01-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 杉浦隆生 ,  东村阳子 ,  鬼塚基泰 ,  川中子宏 ,  鹤田加一

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种松脂芯软焊料用助焊剂、助焊剂残渣及松脂芯软焊料。本发明提供能够使助焊剂残渣具有挠性，并且能够不依赖于焊接工艺地使用的松脂芯软焊料用助焊剂。一种松脂芯软焊料用助焊剂，其包含：松香；高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及卤化物，其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性高分子化合物的组合，使因焊接而加热时熔融的焊料的表面被助焊剂覆盖。

公开(公告)号：CN102959661B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201180031494.4

申请日：2011-06-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 中村胜司 ,  鹤田加一 ,  尾崎裕治 ,  渡会重明 ,  高木英则 ,  大堀优

IPC: H01G11/30 ,  H01G11/66 ,  H01G11/86 ,  C23C18/31 ,  C25D7/00 ,  H01M2/20 ,  H01M2/26 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01G11/50 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1827 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/48 ,  C23C18/52 ,  C23C18/54 ,  C25D3/12 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/565 ,  C25D3/60 ,  C25D5/12 ,  C25D5/44 ,  H01B1/023 ,  H01B13/32 ,  H01G11/06 ,  H01G11/24 ,  H01G11/30 ,  H01G11/66 ,  H01M2/202 ,  H01M2/26 ,  H01M2/30 ,  H01M2004/028 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及一种蓄电器件用电极，其与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比，可以增大接触面积，降低接合部位的电阻值，能够有效地供给蓄电器件的电压而不使之减小。本发明的蓄电器件用电极在由Al构成的阳极电极的连接端子部(10a)上通过镀覆形成Zn层(21)或Zn合金层、Ni层(22)、Sn层(23)或Sn合金层。由此，在Sn层(23)或Sn合金层上，可以与由Al的异种金属构成的Cu阴极电极进行软钎焊，从而可以提高Al阳极电极与Cu阴极电极的接合强度。另外，与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比，由于接触面积大，且接合部位的电阻值降低，因此可以减低蓄电器件的连接电阻的电压下降。

公开(公告)号：CN105705604A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480060686.1

申请日：2014-11-05

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  新田株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  斋藤健夫 ,  村冈学 ,  大嶋大树 ,  山下幸志 ,  西尾智博 ,  河原伸一郎

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B2264/00 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/31 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C09J133/10 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11001 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0425 ,  C08F2220/1891 ,  C08F220/14 ,  C08F220/06

Abstract: 本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。本发明的焊料转印片为如下焊料转印片：其为用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接的焊料转印片，其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，前述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下进行结晶化从而粘合力降低。

公开(公告)号：CN104053524A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201380005848.7

申请日：2013-01-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 杉浦隆生 ,  东村阳子 ,  鬼塚基泰 ,  川中子宏 ,  鹤田加一

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/3612 ,  H05K3/3489

Abstract: 本发明提供能够使助焊剂残渣具有挠性，并且能够不依赖于焊接工艺地使用的松脂芯软焊料用助焊剂。一种松脂芯软焊料用助焊剂，其包含：松香；高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及卤化物，其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性高分子化合物的组合，使因焊接而加热时熔融的焊料的表面被助焊剂覆盖。